一种高散热集成电路板制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，且公开了一种高散热集成电路板，包括电路板、散热机构、加强机构、辅助机构、固定板一，所述散热机构包括支撑板一、转动杆一、扇叶、磁铁一、磁铁二，所述支撑板一的内壁与转动杆一的外壁连接，所述转动杆一的外壁与扇叶的外壁连接，所述扇叶的外壁与磁铁一的外壁连接，所述磁铁二的外壁与电路板的内壁连接，所述电路板的外壁表面开设有透气孔，所述透气孔的内壁与支撑板一的外壁连接，所述电路板的外部设置有加强机构，所述加强机构包括支撑板二、散热板、卡块，通过设置散热机构，支撑板一给转动杆一提供支撑力，达到了使电路板工作时产生的热量能够更快的散发出去，提高电路板散热能力的目的。提高电路板散热能力的目的。提高电路板散热能力的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热集成电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体为一种高散热集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是装载集成电路的一个载体，集成电路板主要由硅胶构成，采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元件；集成电路板面积较小，电路元件较多且集中，易产生大量的热源，从而影响电路元件的工作性能；因此需要一种散热性能好的电路板。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供了一种高散热集成电路板，达到解决上述
技术介绍
中提出的问题的目的。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高散热集成电路板，包括电路板、散热机构、加强机构、辅助机构、固定板一，所述散热机构包括支撑板一、转动杆一、扇叶、磁铁一、磁铁二。
[0005]优选的，所述支撑板一的内壁与转动杆一的外壁连接，所述转动杆一的外壁与扇叶的外壁连接，所述扇叶的外壁与磁铁一的外壁连接，所述磁铁二的外壁与电路板的内壁连接，使得磁铁二能够获得支撑力。
[0006]优选的，所述电路板的外壁表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热集成电路板，包括电路板(1)、散热机构(2)、加强机构(3)、辅助机构(4)、固定板一(5)，其特征在于：所述散热机构(2)包括支撑板一(201)、转动杆一(202)、扇叶(203)、磁铁一(204)、磁铁二(205)。2.根据权利要求1所述的一种高散热集成电路板，其特征在于：所述支撑板一(201)的内壁与转动杆一(202)的外壁连接，所述转动杆一(202)的外壁与扇叶(203)的外壁连接，所述扇叶(203)的外壁与磁铁一(204)的外壁连接，所述磁铁二(205)的外壁与电路板(1)的内壁连接。3.根据权利要求2所述的一种高散热集成电路板，其特征在于：所述电路板(1)的外壁表面开设有透气孔，所述透气孔的内壁与支撑板一(201)的外壁连接，所述透气孔的数量为三个，所述磁铁二(205)的数量为十二个，三个所述磁铁二(205)为一组。4.根据权利要求3所述的一种高散热集成电路板，其特征在于：所述电路板(1)的外部设置有加强机构(3)，所述加强机构(3)包括支撑板二(301)、散热板(302)、卡块(303)、定位杆一(304)、弹簧(305)，所述支撑板二(301)的外壁与电路板(1)的外壁连接，所述支撑板二(301)的外壁与散热板(302)的内壁连接，所述支撑板二(301)的一端贯穿散热板(302)的外壁延伸至散热板(302)的内部。5.根据权利要求4所述的一种高散热集成电路板，其特征在于：所述支撑板二(301)的内壁与弹簧(305)的外壁连接，所述弹簧(305)的外壁与卡块(303)的外壁连接，所述弹簧(305)套设在定位杆一(304)上，所述定位杆一(304)的外壁与支撑板二(301)的内壁连接。6.根据权利要求5所述的一种高散热集成电路板，其特征在于：所述定位杆一(304)的一端贯穿卡块(303)的外壁延伸至卡块(303)的内部，所述定位杆一(304)的外壁与卡块(303)的内壁连接，所述卡块(303)的外壁与支撑板二(301)的内壁连接，所述卡块(303)的一端贯穿支撑板二(301)的内壁延伸至支撑板二(301)的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉吉，
申请(专利权)人：深圳市凯迈斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：