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本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种高散热集成电路板，包括电路板、散热机构、加强机构、辅助机构、固定板一，所述散热机构包括支撑板一、转动杆一、扇叶、磁铁一、磁铁二，所述支撑板一的内壁与转动杆一的外壁连接，所述转动杆一的外壁与扇叶的外壁连接...
该专利属于深圳市凯迈斯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市凯迈斯科技有限公司授权不得商用。

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