本申请涉及集成电路板技术领域，且公开了一种集成电路板散热装置，包括安装槽，所述安装槽的内部具有散热片，所述散热片与安装槽连接，所述散热片的一端具有散热板，所述散热板与所述散热片连接，所述散热板具有散热孔，所述散热孔开设于散热板的外壁并贯穿散热板，所述散热板的一端具有放置槽，所述放置槽与散热板连接，所述安装槽的一端具有固定板，能够辅助集成电路板进行散热，且相对于普通的集成电路板，本申请所提供的集成电路板能够根据电路板的使用情况自动进行散热硅脂的补充等优点，解决了现有技术中电路板在长时间的使用后，散热硅胶的散热效果降低，且电路板单进行散热硅胶的散热，散热效果十分有限的问题。散热效果十分有限的问题。散热效果十分有限的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板散热装置
[0001]本申请涉及集成电路板
，尤其涉及一种集成电路板散热装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。
[0003]随着集成电路板高密度的发展趋势以及电路板功能的不断强大，电路板的生产要求越来越高，电路板设计也越来越复杂，集成度越来越高，板面上各元器件之间的间距越来越小。一些大功率的电子元件，在工作过程中会释放出一定的工作温度，如果散热不当，不仅影响自身寿命，同时也可能会影响其旁边其它电子元件的寿命，进而影响电路板的稳定性。
[0004]现有的电路板基本采用散热硅胶进行散热，但在长时间的使用后，散热硅胶的散热效果降低，且电路板单进行散热硅胶的散热，散热效果十分有限。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本申请提供了一种集成电路板散热装置，具备能够在电路板产生热量时保证电热板的散热效果，且能够根据电路板的使用情况自动进行散热硅脂的补充等优点，用于解决现有技术中在长时间的使用后，散热硅胶的散热效果降低，且电路板单进行散热硅胶的散热，散热效果十分有限的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]本申请提供如下技术方案：一种集成电路板散热装置，包括安装槽，所述安装槽的内部具有散热片，所述散热片与所述安装槽连接，所述散热片的一端具有散热板，所述散热板与所述散热片连接，所述散热板具有散热孔，所述散热孔开设于所述散热板的外壁并贯穿所述散热板，所述散热板的一端具有放置槽，所述放置槽与所述散热板连接，所述安装槽的一端具有固定板，所述固定板与所述安装槽连接，所述固定板的内部具有转杆，所述转杆贯穿所述固定板并与所述固定板连接，所述转杆的外壁具有套管，所述套管与所述转杆连接，所述套管外壁具有安装板，所述安装板与所述套管连接。
[0009]通过本申请所提供的一种集成电路板散热装置，能够辅助集成电路板进行散热，且相对于普通的集成电路板，本申请所提供的集成电路板能够根据电路板的使用情况自动进行散热硅脂的补充等优点，解决了现有技术中电路板在长时间的使用后，散热硅胶的散热效果降低，且电路板单进行散热硅胶的散热，散热效果十分有限的问题。
[0010]通过设置放置槽能够将散热硅脂进行储存，在电路板热量过大时，将散热硅脂挤出，以方便电路板进行散热，进一步的能够保证电路板在散发热量过大时的散热效果。
[0011]在一种可能的实施方式中，所述转杆能够相对于所述安装槽转动，且所述转杆能
够带动所述安装板相对于所述安装槽转动。
[0012]通过设置安装板与电路板进行接触，且能够方便电路板的散热，以防止电路板的温度过高，进一步的能够保证电路板使用效果的稳定。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述散热板与所述安装槽连接，所述散热片之间具有间隙。
[0014]通过设置散热板能够提高热量传递的效果，进而在电路板产生大量的热量后，方便进行快速散热，保证电路板的正常工作，且不会出现温度过高的情况。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述安装板的外壁具有滑槽和通孔，所述滑槽开设于所述安装板的顶部，所述通孔开设于所述安装板的外壁并贯穿所述安装板，且所述安装板与所述放置槽接触。
[0016]通过设置滑槽和通孔能够方便散热硅胶的挤出，在散热的过程中能够稳定的保证散热硅脂与电路板的接触，进一步的保证电路板的稳定散热效果。
[0017]在一种可能的实施方式中，所述安装槽外壁还具有调节架，所述调节架与所述安装槽连接，所述调节架内具有压板，所述压板与所述调节架连接，所述调节架的一端还连接有伸缩杆，所述伸缩杆与所述调节架连接。
[0018]通过设置伸缩杆能够在检测元件检测到散热板的温度到达某种阈值有，将散热硅胶挤出，从而能够保证散热硅胶对散热板的散热稳定效果，且能够保证可以根据散热板的温度进行散热硅脂使用量的调节。
[0019]在一种可能的实施方式中，所述压板与所述伸缩杆的伸缩端连接，且所述压板能够相对于所述连接架调节架移动，所述调节架还连接有检测元件。
[0020]通过设置检测元件能够对电路板的温度进行检测，在电路板的温度过高时，对伸缩杆的伸缩进行控制，进一步的能够保证散热硅胶的挤出和收缩，保证电路板的散热稳定性。
[0021]在一种可能的实施方式中，所述压板与所述安装板接触，且所述压板能够带动所述安装板移动。
[0022]通过设置压板能够方便带动安装板进行移动，安装板移动后会对放置槽进行挤压，由于安装板与放置槽接触后密封，所以在放置槽受到挤压后，内部的散热硅胶会被挤出，从而到达滑槽内对电路板进行散热。
[0023]在一种可能的实施方式中，所述压板具有滑块，所述调节架具有滑槽，所述滑块位于所述滑槽内。
[0024]在一种可能的实施方式中，所述伸缩杆的伸缩端能够相对于所述调节架移动。
[0025]在一种可能的实施方式中，所述转杆能够带动所述套管转动。
[0026]与现有技术相比，本申请提供了一种集成电路板散热装置，具备以下有益效果：
[0027]1、本申请通过设置放置槽能够将散热硅脂进行储存，在电路板热量过大时，将散热硅脂挤出，以方便电路板进行散热，进一步的能够保证电路板在散发热量过大时的散热效果。
[0028]2、本申请通过设置伸缩杆能够在检测元件检测到散热板的温度到达某种阈值有，将散热硅胶挤出，从而能够保证散热硅胶对散热板的散热稳定效果，且能够保证可以根据散热板的温度进行散热硅脂使用量的调节。
[0029]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0030]图1为本申请所提供的一种集成电路板散热装置的整体结构示意图；
[0031]图2为本申请所提供的一种集成电路板散热装置的散热板结构示意图；
[0032]图3为本申请所提供的一种集成电路板散热装置的散热片结构示意图；
[0033]图4为本申请所提供的一种集成电路板散热装置的伸缩杆位置结构图。
[0034]其中：1安装槽、2散热片、3散热板、4散热孔、5放置槽、6固定板、 7套管、8转杆、9安装板、10调节架、11滑槽、12通孔、13压板、14伸缩杆。
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0036]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板散热装置，包括安装槽(1)，其特征在于：所述安装槽(1)的内部具有散热片(2)，所述散热片(2)与所述安装槽(1)连接，所述散热片(2)的一端具有散热板(3)，所述散热板(3)与所述散热片(2)连接，所述散热板(3)具有散热孔(4)，所述散热孔(4)开设于所述散热板(3)的外壁并贯穿所述散热板(3)，所述散热板(3)的一端具有放置槽(5)，所述放置槽(5)与所述散热板(3)连接，所述安装槽(1)的一端具有固定板(6)，所述固定板(6)与所述安装槽(1)连接，所述固定板(6)的内部具有转杆(8)，所述转杆(8)贯穿所述固定板(6)并与所述固定板(6)连接，所述转杆(8)的外壁具有套管(7)，所述套管(7)与所述转杆(8)连接，所述套管(7)外壁具有安装板(9)，所述安装板(9)与所述套管(7)连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热装置，其特征在于：所述转杆(8)能够相对于所述安装槽(1)转动，且所述转杆(8)能够带动所述安装板(9)相对于所述安装槽(1)转动。3.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热装置，其特征在于：所述散热板(3)与所述安装槽(1)连接，所述散热片(2)之间具有间隙。4.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热装置，其特征在于：所述安装板(9)的外壁具有滑槽(11)和通孔(12)，所述滑槽(11)开设于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉吉，
申请(专利权)人：深圳市凯迈斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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