本发明专利技术涉及噪声的屏蔽技术领域，公开一种电路板的屏蔽结构及具有屏蔽结构的电子装置，其中具有屏蔽结构的电子装置包括：机壳、电路板以及屏蔽结构，屏蔽结构包含屏蔽膜以及电性配置于电路板的接地导接件；屏蔽膜包含两个绝缘层以及夹置于两个绝缘层之间的金属层并构成三明治结构；绝缘层贴附于电路板且开设有开口，金属层通过开口裸露而形成导接部，使屏蔽膜能以裸露的导接部电性导接于接地导接件而接地。借此，可达成完整的噪声屏蔽效果以及有效的噪声接地效果。效的噪声接地效果。效的噪声接地效果。
【技术实现步骤摘要】
电路板的屏蔽结构及具有屏蔽结构的电子装置
[0001]本专利技术是分案申请，原申请的申请号为201811054115.3，申请日为2018年9月11日。
[0002]本专利技术涉及噪声的屏蔽
，尤其涉及一种电路板的屏蔽结构及具有屏蔽结构的电子装置。
技术介绍
[0003]电子装置为了实现无线传输都会配置无线射频元件，但由于电子装置中的电路板会有很多不同频率的信号，且这些信号对于无线射频元件而言都是噪声，因此必须加以隔离接地。
[0004]现有的隔离结构包含凸出于金属机壳的金属挡墙以及凸出于电路板且对应于金属挡墙的导接挡墙。电路板设置于金属机壳内，使金属挡墙和导接挡墙彼此对接、导通而共同组合成挡墙组件。挡墙组件将电路板框围出数个区块，以使各区块内的噪声通过隔离接地而不致朝外流窜，进而降低对无线射频元件产生的影响。
[0005]然而，由于机壳会有例如导热管或输出/入端口等的设计限制，因此经过这些设计的金属挡墙就必须断开而形成破口，从而导致噪声从破口窜出而无法被完全隔离在挡墙组件内的缺失。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种电路板的屏蔽结构及具有屏蔽结构的电子装置，能完整屏蔽并将噪声接地。
[0007]为了达成上述目的，本专利技术提供一种电路板的屏蔽结构，用于对电路板进行屏蔽，该屏蔽结构包括：至少一个接地导接件，电性配置于该电路板上；以及屏蔽膜，该屏蔽膜包含：第一绝缘层；第二绝缘层，贴附于该电路板上，该第二绝缘层对应至少一个该接地导接件开设有至少一个开口；及金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过至少一个该开口而裸露形成至少一个导接部，其中，该屏蔽膜以至少一个该导接部电性导接于至少一个该接地导接件而接地。
[0008]本专利技术还提供一种具有屏蔽结构的电子装置，包括：机壳；电路板，设置于该机壳内；以及屏蔽结构，该屏蔽结构包含：至少一个接地导接件，电性配置于该电路板上；及屏蔽膜，该屏蔽膜包含：第一绝缘层；第二绝缘层，贴附于该电路板上，该第二绝缘层对应至少一个该接地导接件开设有至少一个开口；金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过至少一个该开口而裸露形成至少一个导接部；其中，该屏蔽膜以至少一个该导接部电性导接于至少一个该接地导接件而接地。
[0009]本专利技术还提供一种具有屏蔽结构的电子装置，包括：机壳；外接挡墙组件，该机壳具有挡墙缺口，该外接挡墙组件对应该挡墙缺口设置于该机壳且电性导接于该机壳；电路
板，设置于该机壳内；以及屏蔽结构，该屏蔽结构包含：至少一个接地导接件，电性配置于该电路板上；及屏蔽膜，该屏蔽膜包含：第一绝缘层；第二绝缘层，贴附于该电路板上，该第二绝缘层对应至少一个该接地导接件开设有至少一个开口；金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过至少一个该开口而裸露形成至少一个导接部；其中，该屏蔽膜以至少一个该导接部电性导接于至少一个该接地导接件而接地。
[0010]本专利技术的有益效果：相较于现有技术，本专利技术公开的电路板的屏蔽结构能够有效完整地屏蔽噪声并将噪声接地，以降低对无线射频元件产生的影响。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本专利技术具体实施例提供的具有屏蔽结构的电子装置中的立体分解图。
[0013]图2为图1在组合后的部分俯视示意图。
[0014]图3为本专利技术具体实施例提供的具有屏蔽结构的电子装置中的屏蔽膜的剖视示意图。
[0015]图4为本专利技术具体实施例提供的具有屏蔽结构的电子装置中的屏蔽结构和电路板在接触导通时的剖视示意图。
[0016]图5为本专利技术具体实施例提供的具有屏蔽结构的电子装置中的外接挡墙组件的立体分解图。
[0017]图6为图5在另一视角的立体组合图。
[0018]图7为本专利技术具体实施例提供的具有屏蔽结构的电子装置中的外接挡墙组件和屏蔽膜在接触导通前的剖视示意图。
具体实施方式
[0019]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
[0021]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的
连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0022]如图1和图2所示，本专利技术提供一种电路板的屏蔽结构及具有屏蔽结构的电子装置，其中具有屏蔽结构的电子装置包括一个机壳900、一个电路板800以及一个屏蔽结构100。其中，金属材质的机壳900的内面凸设有许多金属挡墙9，电路板800的两面(或任一面)都设置有许多导接挡墙8，且设置于电路板800的一面(图中未示出)的各导接挡墙8对应于各金属挡墙9，以在电路板800设置于机壳900内时，电路板800的一面的各导接挡墙8将与各金属挡墙9彼此相对抵接、导通而共同组合成挡墙组件(图中未示出)，屏蔽结构100用以对电路板800进行屏蔽。
[0023]如图1至图4所示，屏蔽结构100包含至少一个接地导接件1、一个屏蔽膜2及一个外接挡墙组件3，接地导接件1可为任何具有弹性的导接构件，本实施例中的接地导接件1包含一个挠性金属片11和一个弹性支撑体12。挠性金属片11包绕弹性支撑体12，以组合成具有弹性变形功能的接地导接件1。其中，挠性金属片11可为任何金属片，本实施例中以挠性金属片11为铝片为例进行说明。弹性支撑体12可为任何具有弹性支撑功能的物体，例如海绵、泡绵、弹簧或弹片等，本实施例的弹性支撑体12以泡绵为例进行说明。
[0024]接地导接件1电性连接于电路板800上；具体而言，电路板800电性配置有至少一个板面导接部81，接地导接件1的挠性金属片本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板的屏蔽结构，用于对电路板(800)进行屏蔽，其特征在于，包括：至少一个接地导接件(1)，电性配置于该电路板(800)上；以及屏蔽膜(2)，该屏蔽膜(2)包含：第一绝缘层(21)；第二绝缘层(22)，贴附于该电路板(800)上，该第二绝缘层(22)对应至少一个该接地导接件(1)上设有至少一个开口(221)；金属层(23)，叠接于该第一绝缘层(21)与该第二绝缘层(22)之间，该金属层(23)通过至少一个该开口(221)而裸露形成至少一个导接部(231)；其中，该屏蔽膜(2)以至少一个该导接部(231)电性导接于至少一个该接地导接件(1)而接地。2.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第一绝缘层(21)为聚对苯二甲酸乙二酯薄膜。3.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第二绝缘层(22)为聚对苯二甲酸乙二酯薄膜。4.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该金属层(23)的材质选自于铝、银及铜中的一种。5.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第一绝缘层(21)和该第二绝缘层(22)的面积都大于该金属层(23)的面积，该第一绝缘层(21)具有凸出于该金属层(23)的第一周边(212)，该第二绝缘层(22)具有凸出于该金属层(23)的第二周边(222)。6.如权利要求5所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第一周边(212)与该第二周边(222)彼此粘接，该金属层(23)被完全包覆于该第一绝缘层(21)和该第二绝缘层(22)内。7.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该接地导接件(1)包含弹性支撑体(12)和挠性金属片(11)，该挠性金属片(11)包绕该弹性支撑体(12)且电性连接于所述电路板(800)。8.如权利要求7所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该弹性支撑体(12)为弹性支撑于该挠性金属片(11)内的泡绵。9.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该金属层(23)的厚度为0.1mm。10.如权利要求9所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第一绝缘层(21)和该第二绝缘层(22)的厚度都在0.01mm至0.03mm之间。11.一种具有屏蔽结构的电子装置，其特征在于，包括：机壳(900)；电路板(800)，设置于该机壳(900)内；以及屏蔽结构(100)，包含：至少一个接地导接件(1)，电性配置于该电路板(800)上；及屏蔽膜(2)，包含：第一绝缘层(21)；第二绝缘层(22)，贴附于该电路板(800)上，该第二绝缘层(22)对应至少一个该接地导接件(1)开设有至少一个开口(211)；金属层(23)，叠接于该第一绝缘层(21)与该第二绝缘层(22)之间，该金属层(23)通过至少一个该开口(211)裸露形成至少一个导接部(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：王民友，吴启荣，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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