一种高性能散热埋铜块盖帽电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，涉及到盖帽电路板领域，包括铝盖，所述铝盖设置有两个，两个所述铝盖相互靠近的一侧中部均开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有电路板主体，所述电路板主体的中部贯穿镶嵌有铜块，所述放置槽的槽底粘接有导热胶层，所述铜块的两端均与导热胶层贴合连接。本实用新型专利技术通过在铝盖上的放置槽内设置有导热板，导热板的外侧设置有多个交错分布的横向翅片和纵向翅片，导热板通过导热胶层能够将铜块传递的热量导入到横向翅片和纵向翅片上，在通过凹槽侧壁上的通风槽，使得多个横向翅片和纵向翅片起到了很好的风冷散热的作用，提高了本装置的散热效率和散热速度。的散热效率和散热速度。的散热效率和散热速度。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能散热埋铜块盖帽电路板


[0001]本技术涉及盖帽电路板领域，特别涉及一种高性能散热埋铜块盖帽电路板。

技术介绍

[0002]大功率电子元器件在工作时所消耗的电能，除部分作为有用功外，大部分转化成热量。这些热量使元件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元件会持续升温，导致其品质可靠性下降，严重者甚至导致电子元件因过热而失效。据相关文献的阐述，芯片的结温过高会导致许多问题，诸如量子效应较低、使用周期较短，甚至是设备失效。尺寸轻薄且性能强大的电子设备从诞生起就面临工作温度过高的问题。对于发热量大的电子元件，单纯通过PCB板载体散发热量是不够的，因此通常都有其相应的散热方法。传统的散热方法通常有如散热风扇、散热硅胶、散热片等，但缺点是产生噪音且需要增加额外空间，这与目前电子产品轻薄化的趋势背道而驰。因此，通过改进PCB板的散热结构从而降低芯片周围温度是一个比较吸引人的解决方案。目前改进PCB板散热结构的途径有PCB底部附着金属基(BottomBonding)、PCB中间嵌入导热铝层(EmbeddedAlPlate)和通过树脂粘合在PC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，包括铝盖(1)，其特征在于：所述铝盖(1)设置有两个，两个所述铝盖(1)相互靠近的一侧中部均开设有放置槽(2)，所述放置槽(2)的内部设置有电路板主体(3)，所述电路板主体(3)的中部贯穿镶嵌有铜块(4)，所述放置槽(2)的槽底粘接有导热胶层(5)，所述铜块(4)的两端均与导热胶层(5)贴合连接，所述放置槽(2)的槽底镶嵌有导热板(6)，两个所述铝盖(1)相互远离的一侧中部均开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内部设置有翅片(8)，所述翅片(8)固定安装在导热板(6)上，两个所述铝盖(1)相互远离的一侧均固定连接有隔热板(9)，所述隔热板(9)的中部开设有蜂窝槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，其特征在于：两个所述铝盖(1)相互靠近的一侧边缘均粘接有密封垫(11)，两个所述密封垫(11)贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱锡曼，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：