一种TO-3PF产品焊接过程使用的定位叉制造技术

本发明专利技术提供一种结构简单，制作容易，具有良好焊线定位功效，防止产品焊接时框架出现振动，适合TO

【技术实现步骤摘要】
一种TO
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3PF产品焊接过程使用的定位叉


[0001]本专利技术涉及功率半导体器件
，尤其涉及TO
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3PF半导体产品的焊接过程中使用的定位叉。

技术介绍

[0002]功率半导体器件通常采用TO
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3PF封装方式，将芯片及焊线焊接在载芯板上，为使芯片及焊线与载芯板之间定位准确，一般会通过定位槽、定位销等手段对载芯板进行定位。但是由于载芯板较薄，芯片及焊线与载芯板的对接和焊接过程中会出现载芯板的移位或振动，导致焊接出现偏差。
[0003]
技术实现思路
：本专利技术的目的在于提供一种结构简单，制作容易，具有良好焊线定位功效，防止产品焊接时框架出现振动，适合TO
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3PF产品使用的定位叉。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：包括棒状本体，其具有工作端和驱动元件连接端，工作端用于对TO
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3PF产品的载芯板进行定位，驱动元件连接端用于连接驱动元件实现定位叉在工作台面上的往复移动，工作端的前端侧部设有两个对称向前伸出的叉杆，叉杆内侧面为垂直于工作台面的斜面使叉杆内侧间的距离前后逐渐缩小。
[0005]优选的是，所述工作端的前端位于两个叉杆之间还有挤压斜面，该挤压斜面与工作台面形成“∠”形的状态配合，在定位叉的往复移动中可挤压载芯板贴紧在工作台面上。
[0006]所述本体下部有限位台阶，工作台面上有匹配的限位台阶。
[0007]所述工作端前端的上端面为管脚框架的支撑面，工作端前端的上端面与侧面之间由引导斜面连接。
[0008]本专利技术可以采用型号为KG70、ASP23等硬质合金制作。尤其ASP23硬质合金由细粒子碳化物结合而成的高硬度、高压强的材质，硬度达到HRC60，抗折力310、破坏韧性值19.0，而且具有耐磨和优良的耐冲击性等特性，备件不易磨损。
[0009]本专利技术通过定位叉的往复移动，叉杆先将TO
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3PF产品的框架的载芯板定位到两个叉杆中间，防止焊接过程载芯板出现位移，利用挤压斜面将载芯板后端压紧在工作台面上，以及支撑面对管脚框架的支撑，防止焊接时载芯板出现振动。
附图说明
[0010]图1是本专利技术的一种实施方式主视图。
[0011]图2是图1定位叉的俯视图。
[0012]图3是图1定位叉的仰视图。
[0013]图4是图1定位叉的左侧视图。
[0014]图5是TO
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3PF产品框架示意图。
[0015]图6图1定位叉进行Y方向动作中的一种状态示意图。
[0016]图7是定位叉动作到位状态示意图。
[0017]图8是图7的俯视图。
[0018]附图标记：1—驱动元件安装孔，2、3—叉杆，4、5—叉杆斜面，6、7—挤压斜面，8—容置孔，9—限位台阶，10—导向斜面，11—上端面，20—TO
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3PF产品框架，21—载芯板，22—管脚框架，23—连接板，24—载芯板前端。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本专利技术进一步说明：参阅附图，图1—4示出本专利技术的一种实施方式，用于TO
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3PF产品焊线焊接过程的定位叉。定位叉本体为长条形棒状体，具有工作端和驱动元件连接端，工作端用于功率半导体器件TO
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3PF产品焊线定位，驱动元件连接端上有驱动元件安装孔1，通过驱动元件的驱动实现定位叉往复移动，每一往复动作完成一个TO
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3PF产品焊接过程的载芯板21的定位。
[0020]工作端的前端侧部设有两个对称向前伸出的叉杆2、3，叉杆2、3的内侧面为斜面4、5且垂直于工作台面，叉杆2、3间的内侧距离前后逐渐缩小直至与载芯板20的宽度一致。工作过程中，定位叉进行Y方向的动作（图中是自右向左方向动作），通过斜面4、5的引导，将载芯板20限定在叉杆2、3之间。
[0021]工作端的前端位于叉杆2、3之间还有挤压斜面6、7，该挤压斜面6、7与工作台面形成“∠”形的状态配合，定位叉进行Y方向的动作（图中是自右向左方向动作）过程中，载芯板20的后端受挤压斜面6、7的挤压而贴紧在工作台面上。工作端的前端中央有容置孔8，收容TO
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3PF产品框架的载芯板21和管脚框架22之间的连接板23。
[0022]本体上有限位台阶9，工作台面上有匹配的限位台阶，定位叉进行Y方向的动作时，当限位台阶9接触工作台面上的限位台阶，定位叉停止动作。
[0023]工作端前端的上端面11为管脚框架的支撑面，上端面11与后侧面之间由引导斜面10连接，工作过程中TO
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3PF产品框架进行X方向动作进入焊接工位时，通过引导斜面10的引导，管脚框架可以贴紧在上端面11上。
[0024]具体工作步骤如下：TO
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3PF产品框架从X方向被送至定位叉的工作范围，通过引导斜面10的引导，管脚框架22贴紧在上端面11上；定位叉工作端对准TO
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3PF产品框架的载芯板21位置进行Y方向的动作，载芯板21进入叉杆2、3之间的空间位置，当限位台阶9接触工作台面上的限位台阶时，定位叉动作到位，挤压斜面6、7压紧框架载芯板21的后端；定位叉进行Y方向动作的同时，压爪也进行Z方向的动作，当挤压斜面6、7压紧框架载芯板21的后端时，压爪同时也压紧框架载芯板21的前端24。焊线动作开始执行。
[0025]此时，TO
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3PF产品框架的载芯板21前端由压爪压紧，后端由挤压斜面6、7压紧，左右由叉杆2、3限位，管脚框架22贴紧在上端面11上，确保了整个焊接过程框架在受到冲击时不产生移动和振动。
[0026]当完成焊接后，定位叉向反方向动作，压爪同步抬起，框架被推离工作位置后进入下一个产品的加工。
[0027]以上图示的实施方案仅为本专利技术的一种实施方式，并不作为对权利要求的限定，
对于以本专利技术技术为基础的其它等效形式和形状改变等类似变化，都属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO
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3PF产品焊接过程中使用的定位叉，其特征在于，包括棒状本体，其具有工作端和驱动元件连接端，工作端用于对TO
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3PF产品的载芯板进行定位，驱动元件连接端用于连接驱动元件实现定位叉在工作台面上的往复移动，工作端的前端侧部设有两个对称向前伸出的叉杆，叉杆内侧面为垂直于工作台面的斜面使叉杆内侧间的距离前后逐渐缩小。2.根据权利要求1所述定位叉，其特征在于，所述工作端的前端位于两个叉杆之间还有挤压斜面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨燮斌，李彬，林广平，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：