一种能源损耗低的真空焊接炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能源损耗低的真空焊接炉，包括腔室，所述腔室两端均设置有开口，所述开口两侧分别设置有左滑动板和右滑动板，所述左滑动板和右滑动板分别与开合门两端滑动连接，所述开合门上设置有连接杆且连接杆的自由端与气缸连接，所述开合门能通过气缸驱动其做竖直往复运动，当所述开合门移动到位时，能将所述开口覆盖并使腔室形成密闭空间，有效减少氮气消耗，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种能源损耗低的真空焊接炉


[0001]本技术涉及回流焊
，尤其涉及一种能源损耗低的真空焊接炉。

技术介绍

[0002]半导体封装工艺中需要进行回流焊，在回流焊过程中，为了保证焊接质量，将会对焊接炉充入氮气，并且使氧气含量在1000ppm甚至100ppm以下。
[0003]而回流焊大多使用链条或网带输送，前后无法密封，导致氮气从前后出入口泄露，为保证焊接炉内的氮气含量，只能增加氮气的使用量，从而使加工的成本过高。

技术实现思路

[0004]为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种有效减少氮气消耗，降低成本的能源损耗低的焊接炉。
[0005]为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种能源损耗低的真空焊接炉，包括腔室，所述腔室两端均设置有开口，所述开口两侧分别设置有左滑动板和右滑动板，所述左滑动板和右滑动板分别与开合门两端滑动连接，所述开合门上设置有连接杆且连接杆的自由端与气缸连接，所述开合门能通过气缸驱动其做竖直往复运动，当所述开合门移动到位时，能将所述开口覆盖并使腔室形成密闭空间。
[0006]进一步地，所述连接杆与开合门连接一端设置有固定块。
[0007]进一步地，所述连接杆的数量为两个且两个连接杆分别位于开合门两侧。
[0008]进一步地，所述连接杆远离固定块一端与连接板连接，所述连接板底部设置有支撑板且气缸的活塞杆与支撑板连接。
[0009]进一步地，所述左滑动板和右滑动板分别与限位板两端连接，所述限位板位于开合门下方，当所述开合门做竖直往复运动时，底部能与所述限位板接触。
[0010]进一步地，所述限位板上设置有多个供输送杆通过的通孔。
[0011]进一步地，所述左滑动板侧壁与开口左端面相齐平，所述右滑动板侧壁与开口右端面相齐平。
[0012]进一步地，位于所述腔室两端的两个开口位置相对应。
[0013]本技术与现有技术相比，其有益效果在于：腔室与阶梯搬送机构配合的情况下，在前后开口处增加开合门，当需要进料时，开合门打开，进行进料，当进料和出料完成后，开合门关闭，减少氮气泄露，能够在保证氧含量的情况下，减少氮气消耗。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的侧视图；
[0016]图3为本技术的俯视图。
[0017]图中：
[0018]1‑
腔室；2
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开口；3
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左滑动板；4
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右滑动板；5
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开合门；6
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连接杆；7
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气缸；8
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固定块；9
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连接板；10
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支撑板；11
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限位板；12
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通孔。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0020]参见附图1
‑
3所示，一种能源损耗低的真空焊接炉，包括腔室1，腔室1两端均设置有开口2且两个开口2位置相对应，开口2两侧分别设置有左滑动板3 和右滑动板4，左滑动板3和右滑动板4分别与开合门5两端滑动连接，左滑动板3侧壁与开口2左端面相齐平，右滑动板4侧壁与开口2右端面相齐平，避免阻碍开合门5的滑动，开合门5上设置有连接杆6，连接杆6的数量为两个且两个连接杆6分别位于开合门5两侧，连接杆6与开合门5连接一端设置有固定块8，连接杆6远离固定块8一端与连接板9连接，连接板9底部设置有支撑板10，支撑板10与气缸7的活塞杆连接，开合门5能通过气缸7驱动其做竖直往复运动，当开合门5移动到位时，能将开口2覆盖并使腔室1形成密闭空间；
[0021]左滑动板3和右滑动板4分别与限位板11两端连接，限位板11上设置有多个供输送杆通过的通孔12，限位板11位于开合门5下方，当开合门5做竖直往复运动时，底部能与限位板11接触，起到限位和密封的作用。
[0022]具体工作过程：输送杆与输送底座连接后，气缸7驱动开合门5做远离限位板11的运动，使输送底座在输送杆的推动下进入焊接炉内，当输送底座进入焊接炉或焊接完成后，气缸7驱动开合门5做靠近限位板11的运动，直到开合门5底部与限位板11接触，此时只有输送杆能通过通孔12穿过，实现输送底座的移动，从而实现了焊接炉的密闭，一般焊接炉氮气消耗约25
‑
30NM3/h，本实施例下氮气消耗可降低至20NM3/h。
[0023]以上实施方式只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能源损耗低的真空焊接炉，包括腔室(1)，其特征在于：所述腔室(1)两端均设置有开口(2)，所述开口(2)两侧分别设置有左滑动板(3)和右滑动板(4)，所述左滑动板(3)和右滑动板(4)分别与开合门(5)两端滑动连接，所述开合门(5)上设置有连接杆(6)且连接杆(6)的自由端与气缸(7)连接，所述开合门(5)能通过气缸(7)驱动其做竖直往复运动，当所述开合门(5)移动到位时，能将所述开口(2)覆盖并使腔室(1)形成密闭空间。2.根据权利要求1所述的一种能源损耗低的真空焊接炉，其特征在于：所述连接杆(6)与开合门(5)连接一端设置有固定块(8)。3.根据权利要求2所述的一种能源损耗低的真空焊接炉，其特征在于：所述连接杆(6)的数量为两个且两个连接杆(6)分别位于开合门(5)两侧。4.根据权利要求2所述的一种能源损耗低的真空焊接炉，其特征在于：所述连接杆(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：方国银，严飞，黄客松，
申请(专利权)人：康耐威苏州半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：