本实用新型专利技术公开了一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置，包括冷却室和冷却水管，所述冷却室上部设置有进气口，所述进气口和焊接装置连接，所述冷却室下部设置有出气口，所述冷却室内部设置有导风板，所述导风板交替设置在所述冷却室相对的两个侧壁上，所述冷却水管设置在相邻两块所述导风板之间。所述冷却水管为螺旋状，所述冷却水管设置有多根，相邻两根冷却水管平行设置。本实用新型专利技术提供的助焊剂回收装置将焊接过程中形成蒸汽形态的助焊剂进行回收，防止焊炉内部形成助焊剂堆积。本实用新型专利技术提供的助焊剂回收装置结构紧凑，回收效率高。率高。率高。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置
[0001]本技术涉及助焊剂
，尤其涉及一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置。
技术介绍
[0002]半导体生产行业中常用焊锡膏焊接方法将各种电子元件搭载在电路板上，焊锡膏是由金属焊锡与助焊剂混合构成，助焊剂是由松脂，增粘剂，活性剂等用溶剂调制而成，在加热过程中会产生蒸汽，当蒸汽不被及时回收，其在回流焊炉内的浓度超过一定浓度时，就会滴落进而粘附在电路板上形成残留物，从而影响电路板质量，并可能造成设备中的其他部件如马达、轴承、密封垫、链条等受损。现有的助焊剂回收装置回收效率不高。
技术实现思路
[0003]为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种高效的助焊剂回收装置。
[0004]为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置，包括冷却室和冷却水管，所述冷却室上部设置有进气口，所述进气口和焊接装置连接，所述冷却室下部设置有出气口，所述冷却室内部设置有导风板，所述导风板交替设置在所述冷却室相对的两个侧壁上，所述冷却水管设置在相邻两块所述导风板之间。
[0005]优选地，所述冷却水管为螺旋状，所述冷却水管设置有多根，相邻两根冷却水管平行设置。
[0006]优选地，还包括氮气入口，所述氮气入口设置在所述冷却室侧壁上。
[0007]优选地，所述冷却水管两端分别与进水口和出水口连接，所述进水口和所述出水口均设置在所述冷却室侧壁上。
[0008]优选地，所述进水口分为第一进水口和第二进水口，远离所述进气口的冷却水管的进水口为第一进水口，所述第一进水口和冷却装置连接，所述出水口分为第一出水口和第二出水口，靠近所述进气口的冷却水管的出水口为第一出水口，所述第一出水口和冷凝装置连接。
[0009]优选地，所述冷却水管的第二出水口和与其相邻的冷却水管的第二进水口通过管道连接。
[0010]优选地，所述冷却室底部设置有液体回收槽，所述液体回收槽侧壁设置有出液口。
[0011]优选地，还包括离心风机，所述出气口通过管道和所述离心风机连接。
[0012]优选地，所述离心风机和所述焊接装置连接。
[0013]优选地，所述冷却室内设置有填充过滤材料。
[0014]优选地，还包括提手，所述提手设置于所述冷却室侧壁的中上部。
[0015]优选地，还包括固定底座，所述固定底座位于所述冷却室底部，所述固定底座上设置有通孔。
[0016]本技术的有益效果是，1)本技术提供的助焊剂回收装置将焊接过程中形
成蒸汽形态的助焊剂进行回收，防止焊炉内的浓度超过一定浓度时，助焊剂滴落进而粘附在半导体电路板上形成残留物，从而影响电路板质量。2)本技术提供的助焊剂回收装置通过导风板使热气在冷却室内成S路线流动，同时冷却水管设计成螺旋状，冷却室内填充过滤材料，增大了热气和冷却水管的接触面积，提高了冷凝效率，从而提高了助焊剂回收装置的回收效率。3)通过设置有氮气入口，向冷却室内通过氮气，进而降低热气的温度，从而提高助焊剂回收装置的回收效率。
附图说明
[0017]图1为本技术一较佳实施例的助焊剂回收装置的立体图；
[0018]图2为本技术一较佳实施例的助焊剂回收装置的主视图；
[0019]图3为本技术一较佳实施例的冷却室除去前侧外壳后的主视图。
[0020]图中：1、冷却室；2、进气口；3、氮气入口；4、出液口；5、离心风机； 6、第一进水口；61、第二进水口；7、第一出水口；71、第二出水口；8、导风板；9、冷却水管；10、出气口；11、底座；12、提手。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0022]参见附图1
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3所示，本实施例中的一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置，包括冷却室1和冷却水管9，所述冷却室1上部设置有进气口2，所述进气口2 和焊接装置连接，所述冷却室1下部设置有出气口10，所述冷却室1内部设置有导风板8，所述导风板8交替设置在所述冷却室1相对的两个侧壁上，所述冷却水管9设置在相邻两块所述导风板8之间。所述冷却水管9为螺旋状，所述冷却水管 9设置有多根，相邻两根冷却水管9平行设置。所述冷却室1内设置有填充过滤材料。所述导风板8使热气在冷却室1内成S路线流动，同时冷却水管9成螺旋状，增大了热气和冷却水管的接触面积，提高了冷凝效率，从而提高了助焊剂回收装置的回收效率。
[0023]本实施例所述冷却水管9两端分别与进水口和出水口连接，所述进水口和所述出水口均设置在所述冷却室1侧壁上。所述进水口分为第一进水口6和第二进水口61，远离所述进气口2的冷却水管的进水口为第一进水口6，所述第一进水口6和冷却装置连接，所述出水口分为第一出水口7和第二出水口71，靠近所述进气口2的冷却水管的出水口为第一出水口7，所述第一出水口7和冷凝装置连接。所述冷却水管的第二出水口71和与其相邻的冷却水管的第二进水口61通过管道连接。
[0024]本实施例所述冷却室1底部设置有液体回收槽，所述液体回收槽侧壁设置有出液口4。还包括离心风机5，所述出气口10通过管道和所述离心风机5连接。所述离心风机5和所述焊接装置连接。
[0025]本实施例还包括提手12，所述提手12设置于所述冷却室1侧壁的中上部。还包括固定底座11，所述固定底座11位于所述冷却室1底部，所述固定底座上设置有通孔。
[0026]工作流程：冷凝管内通入冷凝液体，热气通过进气口2进入冷却室1内，氮气通过氮
气入口3进入冷却室1内，热气遇到氮气，氮气对热气进行了降温，然后热气沿着导气管8形成的S路线流动，当热气遇到填充材料和冷却水管9后，助焊剂冷凝为液体流入回收槽内，热气在离心风机5的作用下再次进入焊接装置，助焊剂在液体回收槽内回收后，通过出液口4排出冷却室1外。
[0027]以上实施方式只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置，包括冷却室(1)和冷却水管(9)，所述冷却室(1)上部设置有进气口(2)，所述进气口(2)和焊接装置连接，所述冷却室(1)下部设置有出气口(10)，其特征在于，所述冷却室(1)内部设置有导风板(8)，所述导风板(8)交替设置在所述冷却室(1)相对的两个侧壁上，所述冷却水管(9)设置在相邻两块所述导风板(8)之间。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置，其特征在于，所述冷却水管(9)为螺旋状，所述冷却水管(9)设置有多根，相邻两根冷却水管(9)平行设置。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置，其特征在于，还包括氮气入口(3)，所述氮气入口(3)设置在所述冷却室(1)侧壁上。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置，其特征在于，所述冷却水管(9)两端分别与进水口和出水口连接，所述进水口和所述出水口均设置在所述冷却室(1)侧壁上。5.根据权利要求4所述的一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置，其特征在于，所述进水口分为第一进水口(6)和第二进水口(61)，远离所述进气口(2)的冷却水管(9)的进水口为第一进水口(6)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：方国银，严飞，黄客松，
申请(专利权)人：康耐威苏州半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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