标志带和射频识别标签制造技术

在一种标志带中，防止包含在常规粘合剂中的酸性成分对射频识别电路元件和所要粘结物体的抗腐蚀性／耐用性的不利影响。在具有粘合层（１０１ａ）、基膜（１０１ｂ）、粘合层（１０１ｃ）、以及剥离片（１０１ｄ）的基带（１０１）中，设置射频识别电路元件（Ｔｏ）以保持在基膜（１０１ｂ）和粘合层（１０１ｃ）之间，且覆盖膜（１０３）通过粘合层（１０１ａ）粘结到基带（１０１）的前侧。射频识别电路元件（Ｔｏ）设有存储信息的ＩＣ电路部件（１５１）和连接到ＩＣ电路部件（１５１）的环形天线（１５２）。无酸粘合层用于粘合层（１０１ｃ），以相邻于射频识别电路元件（Ｔｏ）设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有天线的标志带，存储信息的射频识别电路元件基于该标志带设置，本专利技术还涉及具有该标志带和在其上进行预定打印的打印接受带层的射频识别标签。
技术介绍
以非接触方式(使用线圈的电磁耦合方法、电磁感应方法、电波方法等)与存储信息的射频识别电路元件进行发送/接收信息的射频识别(RFID)系统是本
已知的。向/从射频识别电路元件发送/接收信息并产生射频识别标签的标志标签生产设备是众所周知的。在这种类型的标志标签生产设备中，围绕供应卷轴卷绕标志带，在标志标签带上以基本上相等间距沿带纵向方向设置有带射频识别电路元件的片状天线衬底。该标志带包括剥离材料层，设置在带厚度方向一侧端部并在粘贴时从其它部分剥离；带基层，相对于该剥离材料层设置在带厚度方向另一侧，并通过粘结的粘合层粘结到剥离材料层；粘结在一起的粘合层，相对该带基层设置在带厚度方向另一侧、并将打印接受收带层(将在下文中描述)粘结到带基层；以及片状天线衬底，设置在该粘结的粘合层和带基层之间，且其上设置有带IC电路部件的射频电路元件和发送/接收信息的标志侧天线。在标志标签生产设备中，如上构造的标志带从上述供应卷轴供应并通过以上粘结的粘合层粘结到在上面进行所要求打印的打印接受带层(层叠带)，以形成带有打印内容的标志标签带。并且，通过将信息写入设在该带有打印内容的标志标签带上的射频识别电路元件上，并通过将带有打印内容的标志标签带切割成所要求的长度，就连续形成带有打印内容的标志标签。当要使用如上形成的标志标签时，通过撕下剥离材料层而暴露粘结的粘合层，用其粘合力使得整个标签粘结到所要粘结的物体上。具有这种类型层结构的标志标签是已知的(例如参见JP，A，2000-200334)。现有技术标志标签的分层结构从所要粘结的物体其依次包括以下层粘结的粘合层(第二粘合层)、带基层(基材)、天线衬底(天线基片)、粘结的粘合层(第一粘合层)以及打印接受层(标签)。尽管没有在以上实施例中特别说明，但丙烯酸粘合剂和乳液状粘合剂通常用于以上粘结的粘合层和粘结在一起的粘合层。因为这些粘合剂一般是酸性的，当以上现有技术标志标签用于由金属、纸、纤维等易受酸影响的材料制成的所要粘结的物体时，人们会担心它们的抗腐蚀性/耐用性受到不利影响。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题本专利技术的目的是提供一种标志带和射频识别标签，它们通过包括无酸粘合剂构成的至少一个粘合层，可防止由于包含在常规粘合层中的酸性成分对射频识别的电路元件和所要粘结的物体的抗腐蚀性、耐用性等的不利影响。解决问题的手段为了实现上述第一目的，第一专利技术包括剥离材料层，设置在带厚度方向的一侧的端部处，且在粘贴时与其它部分剥离；片状天线衬底，相对于剥离材料层设置在所述带厚度方向的另一侧，且在该天线衬底上设置射频识别电路元件，所述射频识别电路元件设有存储信息的IC电路部件和发送/接收信息的标志侧天线；以及至少一层粘合层，包含相邻于天线衬底在所述厚度方向的一侧或另一侧设置的标志相邻粘合层，且所述至少一层粘合层中的至少一层用无酸粘合剂构成。在本申请的第一专利技术中，通过具有包括其上设有射频识别电路元件的天线衬底、粘合层以及剥离材料层的层叠结构，实现形成射频识别标签的标志带，通过撕下剥离材料层而使用该射频识别标签。同时，通过使用无酸粘合剂来构成粘合层中的至少一层，可防止如同常规粘合剂那样的酸性成分对射频识别电路元件和所要粘结的物体等的抗腐蚀性和耐用性等的不利影响。第二专利技术的特征在于第一专利技术中的标志相邻粘合层用无酸粘合剂构成。这样，可确实地防止如同常规粘合剂那样的酸性成分对射频识别电路元件的抗腐蚀性的不利影响。第三专利技术的特征在于第二专利技术中的粘合层具有用常规粘合剂构成的常规粘合层，该常规粘合层与用无酸粘合剂构成的标志相邻粘合层分开。由于无酸粘合剂相对较贵，通过将无酸粘合剂用于标志相邻粘合层，为此可预计产生对射频识别电路元件抗腐蚀性和耐用性的最大改进效果，同时对于剩余粘合层的使用常规粘合剂，因此可实现最小的抗腐蚀和耐用性改进效果同时限制成本增加。第四专利技术的特征在于，在第一至第三专利技术的任一个中，打印接受带层设置在带厚度方向的另一侧的端部处，它实现预定的打印。在厚度方向另一侧端部处设有打印接受层的结构中，可改进抗腐蚀性/耐用性。第五专利技术的特征在于，在第一专利技术中，通过在标志带的带厚度方向的另一侧的端部处提供实现预定打印的打印接受带层米构成射频识别标签。在本专利技术的第五专利技术中，实现了一种射频识别标签，它具有包括其上设有射频识别电路元件的天线衬底、粘合层、剥离材料层、打印接受带层的层叠结构，并通过剥离剥离材料层来使用。同时，通过使用无酸粘合剂来构成成粘合层中的至少一层，可防止如同常规粘合剂那样的酸性成分对射频识别电路元件或所要粘结的物体的抗腐蚀性和耐用性等的不利影响。第六专利技术的特征在于，第五专利技术中的标志相邻粘合层用无酸粘合剂构成。这样，可确实地防止如同常规粘合剂那样的酸性成分对射频识别电路元件的抗腐蚀性的不利影响。第七专利技术的特征在于，第六专利技术中的粘合层具有用常规粘合剂构成的常规粘合层，且该常规粘合层与用无酸粘合剂构成的标志相邻粘合层分开。由于无酸粘合剂相对较贵，通过将无酸粘合剂用于相邻粘合层，为此可预计产生对射频识别电路元件的抗腐蚀性和耐用性的最大改进效果，同时对于剩余粘合层的使用常规粘合剂，因此可实现最小的抗腐蚀和耐用性改进效果同时限制成本增加。第八专利技术的特征在于，在第五至第七专利技术的任一个中，粘合层具有第一中间基层，第一中间基层设置在沿标签厚度方向打印接受带层和天线衬底之间的中间部分处，且由无酸粘合剂构成的粘合层相邻于所述天线衬底在标签厚度方向的打印接受带层侧和所述剥离材料层侧中的至少一侧设置。在从标签前侧到后侧包括打印接受带层、第一中间基材层、天线衬底、以及剥离材料层的层叠结构中，可改进抗腐蚀性和耐用性无酸粘合层设置在第一中间基层和天线衬底之间，或在天线衬底和剥离材料层之间。当粘合层设置在第一中间基层和天线衬底之间时，天线衬底可通过无酸粘合层(其用作固定粘合层)附连到第一中间基层，以可改进射频识别电路元件的抗腐蚀性和耐用性。同样，整个标签可通过无酸粘合层上位于天线衬底外的部分(其用作粘结的粘合层)粘结到所要粘结的物体上，且可改进所要粘结的物体的抗腐蚀性和耐用性。当粘合层设置在天线衬底和剥离材料层之间时，整个标签可通过基本上覆盖第一中间基层和天线衬底整个标签背面的无酸粘合层(其用作粘结的粘合层)粘结到所要粘结的物体上，且可改进所要粘结物体的抗腐蚀性和耐用性。第九专利技术的特征在于，在第五至第七专利技术的任一个中，粘合层具有第二中间基层，第二中间基层设置在沿标签厚度方向剥离材料层和天线衬底之间的中间部分处，且相邻于天线衬底在沿标签厚度方向的打印接受带层侧和剥离材料层侧中的至少一侧设置由无酸粘合剂构成的粘合层。在从标签前侧到后侧包括打印接受带层、天线衬底、第二中间基材层、以及剥离材料层的层叠结构中，可改进抗腐蚀性和耐用性无酸粘合层设置在打印接受带层和天线衬底之间，或在天线衬底和第二中间基层之间。当粘合层设置在打印层和天线衬底之间时，它们可通过基本上覆盖第二中间基层和天线衬底的整个标签前面侧的无酸粘合层(其用作粘结的粘合层)粘结到打印层上，可防止由于粘贴时粘合剂在宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种标志带（１０１；１０１′），包括：剥离材料层（１０１ｄ；１０１ｄ′），设置在所述带（１０１，１０１′）厚度方向的一侧的端部处，且在粘贴时与其它部分剥离；片状天线衬底（Ｔｏ），相对于所述剥离材料层（１０１ｄ；１０１ｄ′）设 置在所述带厚度方向的另一侧，且在该天线衬底上设置射频识别电路元件（Ｔｏ），所述射频识别电路元件（Ｔｏ）设有存储信息的ＩＣ电路部件（１５１）和发送／接收信息的标志侧天线（１５２）；以及至少一层粘合层（１０１ａ、１０１ｃ、１０１ｅ、１０ １ｈ；１０１ｃ′、１０１ｅ′），包含相邻于所述天线衬底（Ｔｏ）在所述厚度方向的所述一侧或所述另一侧设置的标志相邻粘合层（１０１ａ、１０１ｃ、１０１ｅ、１０１ｈ；１０１ｃ′、１０１ｅ′），且所述至少一层粘合层中的至少一层用无酸粘合剂构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：加藤努，
申请(专利权)人：兄弟工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]