一种无线射频识别标签及其制作方法技术

技术编号:3002066 阅读:199 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种无线射频识别标签及其制作方法,涉及RFID无线射频识别技术领域。本发明专利技术标签包括天线线圈、保护膜和RFID芯片。其结构特点是,所述天线线圈包括底层天线和顶层天线,相连接的底层天线和顶层天线之间置有绝缘层。同现有技术相比,本发明专利技术通过多层天线的布置达到标签小型化并且降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及RFID无线射频识别技术,特别是无线射频识别标签及 其制作方法。技术背景RFID技术是Redio Frequency Identification的縮写,意思是 无线射频识别,它是自动识别领域的一种新技术。RFID标签可以应 用在物流跟踪、证件证照防伪等多种领域。现有的RFID标签的天线 都采用单层线圈结构,如图l所示。这种结构具有设计简单、加工方 便的优点。但是单层天线结构的缺点是无法将标签小型化,成本也比 较高。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺点,本专利技术的目的是提供一种无线射 频识别标签及其制作方法。通过多层天线的布置达到标签小型化并且 降低成本。为了达到上述专利技术目的,本专利技术的技术方案以如下方式实现 一种无线射频识别标签,它包括天线线圈、保护膜和RFID芯片。其结构特点是,所述天线线圈包括底层天线和顶层天线,相连接的底层天线和顶层天线之间置有绝缘层。在上述的标签中,所述顶层天线通过连接端与底层天线的线头相连接。上述标签的制作方法,其主要步骤为① 将底层天线、顶层天线和绝缘层的图案分别制作在三张丝 网上。② 将制有底层天线图案的丝网套上印刷机,底层天线导体印 到基材上。◎基材上的底层天线导体固化后,将制有绝缘层图案的丝网 套上印刷机,在底层天线导体上印刷绝缘层。 将制有顶层天线图案的丝网套上印刷机,在基材的绝缘层 上印刷顶层天线导体。⑤在基材的顶层天线导体上印刷一层保护膜并贴装RFID芯 片,经层合、检测成为RFID成品标签。本专利技术由于采用了上述的结构和制作方法,通过多层天线的布置 使标签可以做到小型化。同时,多层天线线圈之间形成的分布电容减 少了天线的感抗,进一步降低了加工天线所需导体的消耗,大大降低 了标签的成本。下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明。 附图说明图1是现有技术中单层天线的布局图; 图2是本专利技术多层天线的布局图; 图3是本专利技术中底层天线的布局图; 图4是本专利技术中顶层天线的布局图; 图5是本专利技术中绝缘层的布局图。 具体实施例方式参看图2至图5,本专利技术包括天线线圈、保护膜和RFID芯片。天 线线圈包括底层天线1、顶层天线2和置于两层天线之间的绝缘层3。 顶层天线2通过连接端4与底层天线1的线头相连接。本专利技术RFID标签的制作方法步骤为-① 将底层天线1、顶层天线2和绝缘层3的图案分别制作在三张丝网上。② 将制有底层天线1图案的丝网套上印刷机,底层天线导体 印到基材上。③ 基材上的底层天线1导体固化后,将制有绝缘层3图案的 丝网套上印刷机,在底层天线导体上印刷绝缘层3,并使底 层天线l的线头露出。④ 将制有顶层天线2图案的丝网套上印刷机,在基材的绝缘 层3上印刷顶层天线导体。顶层天线2通过线头上的连接 端4与底层天线1的线头连接。⑤ 在基材的顶层天线导体上印刷一层保护膜并贴装RFID芯 片,经层合、检测成为RFID成品标签。本专利技术中的顶层天线2可以完全覆盖在底层天线1,也可以互有 错开。权利要求1、一种无线射频识别标签,它包括天线线圈、保护膜和RFID芯片,其特征在于,所述天线线圈包括底层天线(1)和顶层天线(2),相连接的底层天线(1)和顶层天线(2)之间置有绝缘层(3)。2、 根据权利要求1所述的标签,其特征在于,所述顶层天线(2) 通过连接端(4)与底层天线(1)的线头相连接。3、 权利要求1所述的标签的制作方法,其主要步骤为① 将底层天线、顶层天线和绝缘层的图案分别制作在三张丝 网上;② 将制有底层天线图案的丝网套上印刷机,底层天线导体印 到基材上;③ 基材上的底层天线导体固化后,将制有绝缘层图案的丝网 套上印刷机,在底层天线导体上印刷绝缘层;④ 将制有顶层天线图案的丝网套上印刷机,在基材的绝缘层 上印刷顶层天线导体;⑤ 在基材的顶层天线导体上印刷一层保护膜并贴装RFID芯 片,经层合、检测成成品。全文摘要,涉及RFID无线射频识别
本专利技术标签包括天线线圈、保护膜和RFID芯片。其结构特点是,所述天线线圈包括底层天线和顶层天线,相连接的底层天线和顶层天线之间置有绝缘层。同现有技术相比,本专利技术通过多层天线的布置达到标签小型化并且降低成本。文档编号G09F3/02GK101154324SQ200610113370公开日2008年4月2日 申请日期2006年9月26日 优先权日2006年9月26日专利技术者苏京萌 申请人:北京亚仕同方科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种无线射频识别标签,它包括天线线圈、保护膜和RFID芯片,其特征在于,所述天线线圈包括底层天线(1)和顶层天线(2),相连接的底层天线(1)和顶层天线(2)之间置有绝缘层(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:苏京萌
申请(专利权)人:北京亚仕同方科技有限公司
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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