一种封装器件焊脚折弯装置，包括底座，底座上固定设置有两个封装器件放置座和两个第一导向柱，两个第一导向柱上各自均套设有第一弹簧，两个第一导向柱上套设有底板，底板下侧的两端各自设置有两个滚杆座，两个滚杆座之间设置有滚杆，两个第一导向柱在底板的上方套设有一个固定座，固定座包括横板和两个立板，两个第二导向柱的下端与底板固定连接，两个第二导向柱的上端与手柄固定连接，两个第二导向柱上在横板与手柄之间各自设置有一个第二弹簧。本实用新型专利技术可以一次性折弯多个同种或者不同种类封装器件的焊脚，兼容性较强，操作方便，占用空间小，结构简单，制作成本非常低。由于固定座通过第二弹簧提供压力，有效的避免压力过大使焊脚受伤。使焊脚受伤。使焊脚受伤。
【技术实现步骤摘要】
一种封装器件焊脚折弯装置
[0001]本技术涉及机械领域，尤其涉及焊接辅助工具，具体而言是一种封装器件焊脚折弯装置。
技术介绍
[0002]节能环保已成为当今社会发展的要求，新能源电动汽车已成为人们新的出行交通工具；TO247、TO220、TO264、TS
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6P等封装器件广泛应用在新能源电动汽车的功率等单元里，如电机控制器、DCDC、车载充电机、高压空调控制器；电机控制器的重要功率元器件IGBT就是使用了TO247封装器件，使用TO247、TO220、TO264封装器件的mosfet就广泛应用于DCDC和车载充电机内；为了适用控制系统的结构设计，通常IGBT、mosfet的焊脚会折弯成不同角度，以便进行焊接和安装。现有技术中，针对选取的封装器件需要制作特殊的折弯治具来完成焊脚折弯，这种特殊折弯治具使用不方便，兼容性差，一次只能折弯一种形式的封装器件，定制成本高，现有技术中采用滑动折弯，而且折弯过程容易对焊脚造成损伤，折弯机构容易磨损，降低折弯设备的使用寿命，增加设备维护成本。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种封装器件焊脚折弯装置，所述的这种封装器件焊脚折弯装置要解决现有技术中现有技术中焊脚折弯治具使用不方便、兼容性差的技术问题。
[0004]本技术的一种封装器件焊脚折弯装置，包括底座，底座上固定设置有两个封装器件放置座和两个第一导向柱，两个第一导向柱位于两个封装器件放置座之间，两个第一导向柱上各自均套设有一个第一弹簧，两个第一导向柱上套设有一个底板，第一弹簧将底板向上偏置，底板下侧的两端各自设置有两个滚杆座，两个滚杆座之间设置有一个滚杆，滚杆的两端与两个滚杆座分别构成周向的转动副，滚杆的轴向垂直于滚杆座的长度方向，两个第一导向柱在底板的上方套设有一个固定座，固定座包括一个横板和两个立板，两个立板固定设置在横板下侧的两端，底板设置在两个立板之间，横板中设置有两个导向孔，两个导向孔内各自设置有一个第二导向柱，两个第二导向柱的下端与底板固定连接，两个第二导向柱的上端与一个手柄固定连接，两个第二导向柱上在横板与手柄之间各自设置有一个第二弹簧，第二弹簧将横板向下偏置。
[0005]进一步的，所述横板上设置有两个第一滑动导向套，横板通过第一滑动导向套套设在第一导向柱上。
[0006]进一步的，所述底板上设置有两个第二滑动导向套，底板通过第二滑动导向套套设在第一导向柱上。
[0007]本技术与现有技术相比，其效果是积极和明显的。本技术的一种封装器件焊脚折弯装置可以一次性折弯多个同种或者不同种类封装器件的焊脚，兼容性较强，操作方便，占用空间小，结构简单，制作成本非常低。由于固定座通过第二弹簧提供压力，避免
了刚性接触焊脚受压力不容易控制的缺点，有效的避免压力过大使焊脚受伤，从而避免元器件报废或者降低使用寿命。当滚杆与焊脚接触进行折弯时，滚杆进行转动，在焊脚表面滚动进行折弯，代替了现有技术中直接滑动进行折弯，有效地避免了对焊脚表面的划伤，使用滚杆进行滚动折弯则磨损很少，提高了折弯装置的使用寿命，降低了维护成本。
附图说明
[0008]图1为本技术的一种封装器件焊脚折弯装置的立体结构示意图。
[0009]图2为本技术的一种封装器件焊脚折弯装置中的底板、滚杆座和滚杆的结构示意图。
具体实施方式
[0010]以下结合附图和实施例对本技术作进一步描述，但本技术并不限制于本实施例，凡是采用本技术的相似结构及其相似变化，均应列入本技术的保护范围。
[0011]实施例1
[0012]如图1和图2所示，本技术的一种封装器件焊脚折弯装置，包括底座1，底座1上固定设置有两个封装器件放置座2和两个第一导向柱4，两个第一导向柱4位于两个封装器件放置座2之间，两个第一导向柱4上各自均套设有一个第一弹簧3，两个第一导向柱4上套设有一个底板8，第一弹簧3将底板8向上偏置，底板8下侧的两端各自设置有两个滚杆座6，两个滚杆座6之间设置有一个滚杆7，滚杆7的两端与两个滚杆座6分别构成周向的转动副，滚杆7的轴向垂直于滚杆座6的长度方向，两个第一导向柱4在底板8的上方套设有一个固定座11，固定座11包括一个横板15和两个立板16，两个立板16固定设置在横板15下侧的两端，底板8设置在两个立板16之间，横板15中设置有两个导向孔，两个导向孔内各自设置有一个第二导向柱10，两个第二导向柱10的下端与底板8固定连接，两个第二导向柱10的上端与一个手柄14固定连接，两个第二导向柱10上在横板15与手柄14之间各自设置有一个第二弹簧13，第二弹簧13将横板15向下偏置。
[0013]进一步的，所述横板15上设置有两个第一滑动导向套9，横板15通过第一滑动导向套9套设在第一导向柱4上。
[0014]进一步的，所述底板8上设置有两个第二滑动导向套12，底板8通过第二滑动导向套12套设在第一导向柱4上。
[0015]本实施例的工作过程：
[0016]如图1所示，进行元器件焊脚17折弯时，将封装器件18放置于封装器件放置座2上（两个封装器件放置座2上可以放置两种不同的封装器件18，分别为TO247和TS
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6P），下压手柄14，固定座11在第二弹簧13的作用下先与焊脚17柔性接触将封装器件18的焊脚17进行固定，继续下压手柄14，通过第二导向柱10带动滚杆7对焊脚17施加向下的作用力，使焊脚17折弯；折弯完成后，停止对手柄14施力，底板8和手柄14在第一弹簧3和第二弹簧13的作用力下恢复到原来位置，取下折弯后的封装器件18，可再进行下一次折弯工作。
[0017]本技术可以一次性折弯多个同种或者不同种类封装器件18的焊脚17，兼容性较强，操作方便，占用空间小，结构简单，制作成本非常低。由于固定座11通过第二弹簧13提供压力，避免了刚性接触焊脚17受压力不容易控制的缺点，有效的避免压力过大使焊脚17
受伤，从而避免元器件报废或者降低使用寿命。当滚杆7与焊脚17接触进行折弯时，滚杆7进行转动，在焊脚17表面滚动进行折弯，代替了现有技术中直接滑动进行折弯，有效地避免了对焊脚17表面的划伤，使用滚杆7进行滚动折弯则磨损很少，提高了折弯装置的使用寿命，降低了维护成本。只要改变封装器件放置座2与折弯焊脚17接触面的角度即可把焊脚17折出不同的角度。通过第一弹簧3和第二弹簧13恢复底板8和手柄14原位，使得封装器件18放置和取下极为方便。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装器件焊脚折弯装置，包括底座（1），其特征在于：底座（1）上固定设置有两个封装器件放置座（2）和两个第一导向柱（4），两个第一导向柱（4）位于两个封装器件放置座（2）之间，两个第一导向柱（4）上各自均套设有一个第一弹簧（3），两个第一导向柱（4）上套设有一个底板（8），第一弹簧（3）将底板（8）向上偏置，底板（8）下侧的两端各自设置有两个滚杆座（6），两个滚杆座（6）之间设置有一个滚杆（7），滚杆（7）的两端与两个滚杆座（6）分别构成周向的转动副，滚杆（7）的轴向垂直于滚杆座（6）的长度方向，两个第一导向柱（4）在底板（8）的上方套设有一个固定座（11），固定座（11）包括一个横板（15）和两个立板（16），两个立板（16）固定设置在横板（15）下侧的两端，底板（8）设置在两...
【专利技术属性】
技术研发人员：马彪，韩卫军，赵东，
申请(专利权)人：氢荣上海新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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