一种HDI电路板及电子设备制造技术

本申请公开了一种HDI电路板及电子设备，该HDI电路板包括内层电路板和一第二电路基板，内层电路板包括层叠设置的至少两层第一电路基板，第二电路基板设置于内层电路板上，第一电路基板和第二电路基板均包括一层介质层和位于介质层相对两侧的两层金属层；其中，第二电路基板远离内层电路板一侧的金属层为HDI电路板的第一表面，内层电路板远离第二电路基板一侧的金属层为HDI电路板的第二表面，HDI电路板的第一表面的金属层厚大于第二表面的金属层厚，第一表面和第二表面上形成的线路是采用不同的蚀刻液喷压、同时对第一表面和第二表面进行蚀刻处理而得到的。通过上述方式，可以为毫米波雷达提供低成本、小尺寸的天线提供技术支持。术支持。术支持。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种HDI电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]相比于摄像头和激光雷达，毫米波雷达的优势有：1)全天候、全天时工作特性，不论昼夜、不受天气状况限制，即使雨雪天都能正常工作；2)环境适应性强，不良天气环境下仍能正常工作，穿透能力强，雨、雾、灰尘等对毫米波雷达干扰较小；3)测速，测距能力强。
[0003]现有的毫米波雷达可以选用贴片天线时，性能一般且成本较高，而选用外置的鞭状天线时，虽然性能较好，但尺寸大、成本高，因此需要提供一种天线，具有低成本、小尺寸，且能获得足够性能。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种HDI电路板及电子设备，为毫米波雷达提供低成本、小尺寸的天线提供技术支持。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种HDI电路板，所述HDI电路板包括内层电路板和一第二电路基板，所述内层电路板包括层叠设置的至少两层第一电路基板，所述第二电路基板设置于所述内层电路板上，所述第一电路基板和所述第二电路基板均包括一层介质层和位于所述介质层相对两侧的两层金属层；其中，所述第二电路基板远离所述内层电路板一侧的金属层为所述HDI电路板的第一表面，所述内层电路板远离所述第二电路基板一侧的金属层为所述HDI电路板的第二表面，所述HDI电路板的第一表面的金属层厚大于第二表面的金属层厚，所述第一表面和所述第二表面上形成的线路是采用不同的蚀刻液喷压、同时对所述第一表面和所述第二表面进行蚀刻处理而得到的。
[0006]其中，所述HDI电路板包括第一盲孔和第一通孔，所述第一盲孔用于将位于所述内层电路板的底层的所述第一电路基板的两层金属层电连接，所述第一通孔用于将所有所述第一电路基板的金属层电连接。
[0007]其中，相邻两层所述第一电路基板之间叠加有至少一层第一绝缘层，所述内层电路板和所述第二电路基板之间叠加有至少一层第二绝缘层。
[0008]其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材料相同或不同。
[0009]其中，所述内层电路板设置有凹槽，所述凹槽内设置有金属基；其中，所述金属基的横向截面为第一矩形，所述第一矩形的转角为直角，所述凹槽的横向截面为第二矩形，所述第二矩形的转角为斜角，所述直角与所述斜角的位置相对。
[0010]其中，所述HDI电路板包括第二盲孔和第二通孔，所述第二盲孔用于将所述第二电路基板的两层金属层电连接，所述第二通孔用于将所有所述第一电路基板的金属层以及所述第二电路基板的两层金属层电连接。
[0011]其中，所述盲孔为激光孔，所述通孔为机械孔。
[0012]其中，所述HDI电路板的第一表面设置有大功率区域和天线区域，所述大功率区域
的金属层厚大于所述天线区域的金属层厚，所述天线区域的金属层厚为22至28μm。
[0013]其中，所述第一表面和所述第二表面上制作有外层图形，所述外层图形的拐角处的EA值≤10μm。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种电子设备，包括上述的HDI电路板。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的HDI电路板，通过将至少两层第一电路基板进行层压，形成内层电路板，再将内层电路板和一层第二电路基板进行层压，所形成的HDI电路板可以满足毫米波雷达的天线需求，另外，采用不同的蚀刻液喷压，同时对具有不同金属层厚的第一表面和第二表面进行蚀刻处理，可以实现一次蚀刻来完成具有不同金属层厚的两面的线路制作，使得成本下降，可以为毫米波雷达提供低成本、小尺寸的天线提供技术支持。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1为本申请HDI电路板的制造方法的第一实施例的流程示意图；
[0018]图2为本申请HDI电路板的制造方法的第二实施例的流程示意图；
[0019]图3是图2中步骤S202一实施方式的流程示意图；
[0020]图4是图2中步骤S205一实施方式的流程示意图；
[0021]图5为本申请HDI电路板一实施例的结构示意图；
[0022]图6为图5的金属基和凹槽的俯视结构示意图；
[0023]图7是本申请的EA值的定义示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]请参阅图1，图1为本申请HDI电路板的制造方法的第一实施例的流程示意图。本实施例中的电路板的制造方法包括以下步骤：
[0026]S101：将至少两层第一电路基板进行层压，形成内层电路板。
[0027]可以理解的是，第一电路基板可以采用常用的覆铜板，具体可以为双面覆铜板，双面覆铜板包括介质层和位于介质层相对两侧的金属层。第一电路基板的层数可以根据布线的复杂程度进行设定，可以为后续在HDI(高密度互连，High Density Interconnector)电路板增加0成本的条件下升级版本为较复杂的电路光绘设计提供了可能。本步骤中，通过将若干层第一电路基板进行层叠设置，然后通过压合方式使若干层第一电路基板整体形成内层电路板。
[0028]S102：将所述内层电路板和一层第二电路基板进行层压，形成HDI电路板；其中，所述HDI电路板的第一表面的金属层厚大于第二表面的金属层厚。
[0029]在形成内层电路板之后，在内层电路板上叠加一层第二电路基板，然后通过压合方式使内层电路板和第二电路基板整体形成HDI电路板。第二电路基板具体也可以为双面覆铜板，所形成的HDI电路板包括n个电路层，n大于等于6，依次为电路层L1、电路层L2、电路层L3、电路层L4
……
电路层Ln
‑
1、电路层Ln，HDI电路板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面的铜厚为第二电路基板远离内层电路板一侧的单面铜层的厚度，即电路层L1，第二表面的铜厚为第一电路基板的单面铜层的厚度，即电路层Ln；可以理解的是，在电路层L1上需要形成大功率线路区域，因此，电路层L1的厚度要大于电路层Ln的厚度，即第一表面的铜厚大于第二表面的铜厚。
[0030]S103：采用不同的蚀刻液喷压，同时对所述第一表面和所述第二表面进行蚀刻处理，以使在所述第一表面和所述第二表面形成线路；其中，所述不同的蚀刻液喷压分别根据所述第一表面和所述第二表面的金属层厚进行设置。
[0031]由于电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI电路板，其特征在于，所述HDI电路板包括内层电路板和一第二电路基板，所述内层电路板包括层叠设置的至少两层第一电路基板，所述第二电路基板设置于所述内层电路板上，所述第一电路基板和所述第二电路基板均包括一层介质层和位于所述介质层相对两侧的两层金属层；其中，所述第二电路基板远离所述内层电路板一侧的金属层为所述HDI电路板的第一表面，所述内层电路板远离所述第二电路基板一侧的金属层为所述HDI电路板的第二表面，所述HDI电路板的第一表面的金属层厚大于第二表面的金属层厚，所述第一表面和所述第二表面上形成的线路是采用不同的蚀刻液喷压、同时对所述第一表面和所述第二表面进行蚀刻处理而得到的。2.根据权利要求1所述的HDI电路板，其特征在于，所述HDI电路板包括第一盲孔和第一通孔，所述第一盲孔用于将位于所述内层电路板的底层的所述第一电路基板的两层金属层电连接，所述第一通孔用于将所有所述第一电路基板的金属层电连接。3.根据权利要求1所述的HDI电路板，其特征在于，相邻两层所述第一电路基板之间叠加有至少一层第一绝缘层，所述内层电路板和所述第二电路基板之间叠加有至少一层第二绝缘层。4.根据权利要求3所述的HDI电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永业，郭长峰，张学平，韩雪川，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：