一种待测芯片的模数转换校准方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及到芯片测试领域，尤其涉及一种待测芯片的模数转换校准方法及系统。其中的方法，具体包括：步骤S1，控制待测芯片输出一固定的参考电压值，并对所述参考电压值进行模数转换，获取模数转换后的参考量化值；步骤S2，控制所述待测芯片正常工作并输出一当前工作电压值，对所述当前工作电压值进行模数转换，获取模数转换后的当前量化值；步骤S3，根据所述参考电压值、所述参考量化值和所述当前量化值，获取所述待测芯片的所述当前工作电压值。本发明专利技术的技术方案有益效果在于：提供一种待测芯片的模数转换校准方法及系统，不仅能够解决芯片一致性的问题，还能够简化校准电路结构、提升校准精度。校准精度。校准精度。

【技术实现步骤摘要】
一种待测芯片的模数转换校准方法及系统


[0001]本专利技术涉及到芯片测试领域，尤其涉及一种待测芯片的模数转换校准方法及系统。

技术介绍

[0002]随着数字技术在信号处理、控制等领域中的广泛应用，过去由模拟电路实现的工作，现今越来越多地由数字电路来处理，相应地，ADC用于实现模拟电路技术与数字电路技术之间的转换的技术，也越发广泛地被应用。
[0003]例如，在MCU、SOC、视频等芯片的测试过程中，也经常采用ADC，以实现芯片的高精度检测和校准。
[0004]但是现有技术中，由于生产工艺误差，使芯片的一致性很难得到保障，导致ADC测试时无法获取准确的测试结果，进而导致校准后的芯片仍具有误差。现亟需解决由于工艺偏差导致芯片的一致性问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种待测芯片的模数转换校准方法及系统。
[0006]其中，一种待测芯片的模数转换校准方法，具体包括：
[0007]步骤S1，控制待测芯片输出一固定的参考电压值，并对所述参考电压值进行模数转换，获取模数转换后的参考量化值；
[0008]步骤S2，控制所述待测芯片正常工作并输出一当前工作电压值，对所述当前工作电压值进行模数转换，获取模数转换后的当前量化值；
[0009]步骤S3，根据所述参考电压值、所述参考量化值和所述当前量化值，获取所述待测芯片的所述当前工作电压值。
[0010]优选的，所述步骤S3采用下述公式处理得到所述当前工作电压值：
[0011][0012]其中，V
当前
用于表示所述当前工作电压值；
[0013]V
参考
用于表示所述参考电压值；
[0014]D
参考
用于表示所述参考量化值；
[0015]D
当前
用于表示所述当前量化值。
[0016]优选的，所述步骤S1中，采用下述公式对所述参考电压值进行模数转换以获取所述参考量化值；
[0017][0018]其中，D
参考
用于表示所述参考量化值；
[0019]V
参考
用于表示所述参考电压值；
[0020]V
ref
用于表示进行模数转换时采用的量化基准电压；
[0021]N用于表示进行模数转换时采用的分辨率的位数。
[0022]优选的，所述步骤S1，控制所述待测芯片输出固定的所述参考电压值，并采用所述量化基准电压对所述参考电压值进行模数转换，得到模数转换后的所述参考量化值，存储所述参考电压值、所述量化基准电压和所述参考量化值；
[0023]所述步骤S3，获取存储的所述参考电压值、所述量化基准电压和所述参考量化值，并根据所述当前量化值，处理得到所述待测芯片的所述当前工作电压值。
[0024]其中，一种待测芯片的模数转换校准系统，具体包括：
[0025]一第一控制模块，用于预先控制所述待测芯片输出一固定的参考电压值；
[0026]一第二控制模块，用于控制所述待测芯片正常工作并输出当前工作电压值；
[0027]一模数转换模块，用于对输出的所述参考电压值进行模数转换并输出模数转换后的参考量化值，以及对所述当前工作电压值进行模数转换后并输出模数转换后的当前量化值；
[0028]一处理模块，连接第一控制模块、所述第二控制模块和所述模数转换模块，用于根据所述参考电压值、所述参考量化值和所述当前量化值，获取所述待测芯片的所述当前工作电压值。
[0029]优选的，所述处理模块采用下述公式处理得到所述当前工作电压值：
[0030][0031]其中，V
当前
用于表示所述当前工作电压值；
[0032]V
参考
用于表示所述参考电压值；
[0033]D
参考
用于表示所述参考量化值；
[0034]D
当前
用于表示所述当前量化值。
[0035]优选的，所述模数转换模块采用下述公式对所述参考电压值进行模数转换以生成所述参考量化值；
[0036][0037]其中，D
参考
用于表示所述参考量化值；
[0038]V
参考
用于表示所述参考电压值；
[0039]V
ref
用于表示进行所述模数转换模块采用的量化基准电压；
[0040]N用于表示进行所述模数转换模块采用的分辨率的位数。
[0041]优选的，所述模数转换模块，采用所述量化基准电压对所述参考电压值进行模数
转换，得到模数转换后的所述参考量化值；
[0042]还包括一存储模块，分别连接所述第一控制模块、所述模数转换模块和所述处理模块，用于获取并存储所述参考电压值、所述量化基准电压和所述参考量化值；
[0043]所述处理模块，从所述存储模块获取所述参考电压值、所述量化基准电压和所述参考量化值，并根据所述当前量化值，处理得到所述待测芯片的所述当前工作电压值。
[0044]本专利技术的技术方案有益效果在于：提供一种待测芯片的模数转换校准方法及系统，不仅能够解决芯片一致性的问题，还能够简化校准电路结构、提升校准精度。
附图说明
[0045]图1为本专利技术优选实施方式中，一种待测芯片的模数转换校准方法的流程示意图；
[0046]图2为本专利技术优选实施方式中，一种待测芯片的模数转换校准方法中，预先存储参考电压值、量化基准电压和参考量化值的流程示意图。
具体实施方式
[0047]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0048]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0049]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。
[0050]本专利技术提供一种待测芯片的模数转换校准方法及系统。
[0051]其中，一种待测芯片的模数转换校准方法，如图1所示，具体包括：
[0052]步骤S1，控制待测芯片输出固定的参考电压值，并对参考电压值进行模数转换，得到模数转换后的参考量化值；
[0053]步骤S2，获取待测芯片正常工作的当前工作电压值，对当前工作电压值进行模数转换，得到模数转换后的当前量化值；
[0054]步骤S3，根据参考电压值、参考量化值和当前量化值，获取待测芯片的当前工作电压值。
[0055]具体地，考虑到现有技术中的芯片的生产工艺误差，导致芯片的一致性很难保障，进而导致无法实现高精度校准芯片，或是校准后的出厂芯片仍具有误差。因此本专利技术提供一种待测芯片的模数转换校准方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种待测芯片的模数转换校准方法，其特征在于，包括：步骤S1，控制待测芯片输出固定的参考电压值，并对所述参考电压值进行模数转换，得到模数转换后的参考量化值；步骤S2，控制所述待测芯片正常工作并输出当前工作电压值，对所述当前工作电压值进行模数转换，得到模数转换后的当前量化值；步骤S3，根据所述参考电压值、所述参考量化值和所述当前量化值，获取所述待测芯片的所述当前工作电压值。2.根据权利要求1所述的模数转换校准方法，其特征在于，所述步骤S3采用下述公式处理得到所述当前工作电压值：其中，V
当前
用于表示所述当前工作电压值；V
参考
用于表示所述参考电压值；D
参考
用于表示所述参考量化值；D
当前
用于表示所述当前量化值。3.根据权利要求1所述的模数转换校准方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用下述公式对所述参考电压值进行模数转换以获取所述参考量化值；其中，D
参考
用于表示所述参考量化值；V
参考
用于表示所述参考电压值；V
ref
用于表示进行模数转换时采用的量化基准电压；N用于表示进行模数转换时采用的分辨率的位数。4.根据权利要求3所述的模数转换校准方法，其特征在于，所述步骤S1，控制所述待测芯片输出固定的所述参考电压值，并采用所述量化基准电压对所述参考电压值进行模数转换，得到模数转换后的所述参考量化值，存储所述参考电压值、所述量化基准电压和所述参考量化值；所述步骤S3，获取存储的所述参考电压值、所述量化基准电压和所述参考量化值，并根据所述当前量化值，处理得到所述待测芯片的所述当前工作电压值。5.一种待测芯片的模数转换校准系统，其特征在于，具体包括：一第一控制模块，用于预先控制待测芯片输出一固定的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄继成，王磊，
申请(专利权)人：苏州磐启微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：