一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法和系统技术方案

本申请公开了一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法和系统，该方法包括：获取液晶聚合物的熔点温度，并根据所述熔点温度确定热压和过程中需要的第一温度；根据第一温度选择液体，其中，所述液体的沸点为所述第一温度；将所述液体注入到热压辊中，并对所述液体进行加热，其中，所述热压辊为导热材料制成的容器，所述液体在所述容器中，所述容器中设置有加热装置用于对所述液体进行加热；在所述液体达到沸点时，将所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合；对压合形成的LCP覆铜板进行冷却。通过本申请解决了生产LCP覆铜板温度控制在范围内波动导致LCP覆铜板质量不一的问题，在一定程度上提高了LCP覆铜板的质量。上提高了LCP覆铜板的质量。上提高了LCP覆铜板的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法和系统


[0001]本申请涉及到通讯领域，具体而言，涉及一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法和系统。

技术介绍

[0002]比1G
‑
4G通信技术，5G通信设备的频率更高、传输速度更快，从而对设备所使用的电子材料的介电常数和介电损耗因子等技术指标提出了更高、更严苛的要求。传统的环氧基覆铜板及聚酰亚胺基的覆铜板无法满足5G高频通信所必需的电性能要求。液晶聚合物(Li
q
uid
‑
Cr
y
stal
‑
Pol
y
mer，简称LCP)高分子材料由于其具备极低的介电常数和介电损耗因子，并且具有低吸湿、耐化性佳、高阻气性等特点，使其成为5G时代用来生产覆铜板的最重要的基础材料。
[0003]现有技术中，采用LCP材料制作覆铜板的方法一般都是先将LCP树脂制成薄膜，然后将成膜的LCP树脂和铜箔热压复合制成覆铜板。软板制造商再利用覆铜板和其他生产材料，加工制造FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，最后天线模组制造商根据不同的天线设计将FPC软板加工成天线模组，供给手机终端等制造商。
[0004]在进行热压复合时需要精确的控制温度，保证LCP薄膜具有粘性而不会溶解，现有技术在进行温度控制的时候，需要通过传感器来进行控制，当加热辊的温度达到一定的温度范围时就停止加热，这样会导致在实际生产的过程加热辊的温度一直在一个较大的温度范围内波动，从而使得生产出来的LCP覆铜板质量不一。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种液晶聚合物LCP覆铜板压合控制方法和系统，以至少解决生产LCP覆铜板温度控制在范围内波动导致LCP覆铜板质量不一的问题。
[0006]根据本申请的一个方面，提供了一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法，包括：获取液晶聚合物的熔点温度，并根据所述熔点温度确定热压和过程中需要的第一温度；根据第一温度选择液体，其中，所述液体的沸点为所述第一温度；将所述液体注入到热压辊中，并对所述液体进行加热，其中，所述热压辊为导热材料制成的容器，所述液体在所述容器中，所述容器中设置有加热装置用于对所述液体进行加热；在所述液体达到沸点时，将所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合；对压合形成的LCP覆铜板进行冷却。
[0007]进一步地，将所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合包括：所述热压辊为两个，将所述LCP薄膜和上下两层铜箔通过所述两个热压辊中间进行压合。
[0008]进一步地，还包括：根据所述第一温度选择保护膜，其中，所述保护膜构成材料的熔点温度高于所述第一温度。
[0009]进一步地，按照如下材料顺序将所述LCP和所述铜箔通过所述热压辊进行压合：第一层保护膜、第一层铜箔、LCP薄膜、第二层铜箔、第二层保护膜。
[0010]进一步地，所述热压辊内部还设置有抽真空装置，所述液体的沸点在预定真空度
下的沸点为所述第一温度。
[0011]进一步地，将所述液体注入到热压辊中，并对所述液体进行加热包括：将所述液体注入到所述热压辊中；对所述热压辊内部进行真空抽取，直到达到所述预定真空度；加热所述液体到沸腾。
[0012]根据本申请的另一个方面，提供了一种液晶聚合物覆铜板压合控制系统，用于执行上述的方法，所述系统包括：加热辊，所述热压辊为导热材料制成的容器，所述液体在所述容器中，所述容器中设置有加热装置用于对所述液体进行加热沸腾；所述液体的沸点为第一温度；在所述液体达到沸点时，所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合。
[0013]进一步地，所述热压辊为两个，将所述LCP薄膜和上下两层铜箔通过所述两个热压辊中间进行压合。
[0014]进一步地，按照如下材料顺序将所述LCP和所述铜箔通过所述热压辊进行压合：第一层保护膜、第一层铜箔、LCP薄膜、第二层铜箔、第二层保护膜。
[0015]进一步地，所述热压辊内部还设置有抽真空装置，所述液体的沸点在预定真空度下的沸点为所述第一温度。
[0016]在本申请实施例中，采用了获取液晶聚合物的熔点温度，并根据所述熔点温度确定热压和过程中需要的第一温度；根据第一温度选择液体，其中，所述液体的沸点为所述第一温度；将所述液体注入到热压辊中，并对所述液体进行加热，其中，所述热压辊为导热材料制成的容器，所述液体在所述容器中，所述容器中设置有加热装置用于对所述液体进行加热；在所述液体达到沸点时，将所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合；对压合形成的LCP覆铜板进行冷却。通过本申请解决了生产LCP覆铜板温度控制在范围内波动导致LCP覆铜板质量不一的问题，在一定程度上提高了LCP覆铜板的质量。
附图说明
[0017]构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0018]图1是根据本申请实施例的液晶聚合物覆铜板压合控制方法的流程图；
[0019]图2是根据本申请实施例的液晶聚合物覆铜板压合控制系统的示意图。
具体实施方式
[0020]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0021]需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0022]在本实施例提供了一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法，图1是根据本申请实施例的液晶聚合物覆铜板压合控制方法的流程图，如图1所示，该方法包括如下步骤：
[0023]步骤S102，获取液晶聚合物的熔点温度，并根据所述熔点温度确定热压和过程中需要的第一温度；
[0024]上述LCP可以由如下构成：聚甲基硅氧烷，聚偏二氟乙烯膜，丙烯氧基苯甲酸，[4
‑
(烯丙氧基)苯甲酰基]‑4‑
甲氧基苯基单体。
[0025]上述LCP由以下原料按重量份制备而成：聚甲基硅氧烷50
‑
60份，聚偏二氟乙烯膜40
‑
50份，丙烯氧基苯甲酸20
‑
30份，[4
‑
(烯丙氧基)苯甲酰基]‑4‑
甲氧基苯基单体10
‑
20份。
[0026]丙烯氧基苯甲酸的制备方法如下：将对羟基苯甲酸30
g
溶于60ml甲醇中，再缓慢滴加到含氢氧化钾40
g
的100ml甲醇中，得到的混合物在室温下搅拌2h，向混合物中加入30
g
的3
‑
氯
‑1‑
丙烯，在搅拌下回流6h，用旋转蒸发器除去溶剂和未反应的3
‑
氯
‑1‑
丙烯，生成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法，其特征在于，包括：获取液晶聚合物的熔点温度，并根据所述熔点温度确定热压和过程中需要的第一温度；根据第一温度选择液体，其中，所述液体的沸点为所述第一温度；将所述液体注入到热压辊中，并对所述液体进行加热，其中，所述热压辊为导热材料制成的容器，所述液体在所述容器中，所述容器中设置有加热装置用于对所述液体进行加热；在所述液体达到沸点时，将所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合；对压合形成的LCP覆铜板进行冷却。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合包括：所述热压辊为两个，将所述LCP薄膜和上下两层铜箔通过所述两个热压辊中间进行压合。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：根据所述第一温度选择保护膜，其中，所述保护膜构成材料的熔点温度高于所述第一温度。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，按照如下材料顺序将所述LCP和所述铜箔通过所述热压辊进行压合：第一层保护膜、第一层铜箔、LCP薄膜、第二层铜箔、第二层保护膜。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述热压辊内部还设置有抽真空装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张威，李永刚，王帅，
申请(专利权)人：南京贝迪新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：