智能型坐标转换校正方法技术

本发明专利技术提供一种智能型坐标转换校正方法，其方法包括：接收集成电路设计公司的IC设计布局图数据；通过缺陷检测机台扫描晶圆以取得缺陷扫描数据，并经过数据处理装置将缺陷扫描数据处理成缺陷文字及影像数据文件。将缺陷影像的单位尺寸及设计布局图的单位尺寸调整成一致；执行坐标转换程序，根据缺陷坐标将缺陷影像的图案的缺陷坐标转换至设计布局图中线路的相对坐标作为第一坐标。及执行坐标校正程序，包括手动比对或自动对准缺陷影像的图案与设计布局图的线路、或经由图形用户接口将缺陷影像的位置在设计布局图的线路上相对的位置标示出新坐标作为第二坐标，以取得校正后的坐标偏差量；基于校正后的坐标偏差量将缺陷坐标校正至第二坐标。校正至第二坐标。校正至第二坐标。

【技术实现步骤摘要】
智能型坐标转换校正方法


[0001]本专利技术系涉及一种智能型的半导体缺陷校正、分类及取样的系统与其实施方法；特别是涉及一种应用于半导体制造工厂、半导体封装制造厂、平面显示器制造工厂、太阳能板制造工厂、印刷电路制造工厂、掩膜制造工厂、LED制造或是组装厂的智能型的缺陷校正、分类及取样的系统与其实施方法。

技术介绍

[0002]一般而言，在工厂内生产、制造集成电路(Integrated Circuit；IC)，均是透过掩膜、半导体微影、蚀刻、薄膜沉积、铜制程、化学机械研磨及多重曝光等设备及制程而形成。因此，在整个制造的过程中，可能由于设备本身的精度偏差、异常故障、制程产生的粒子、设计布局图的绘图瑕疵及黄光制程窗口(window)不足而产生随机性缺陷与系统性缺陷(Random and systematic defect)，这些缺陷造成产品断路(open)或短路(short)型失败，降低晶圆良率。这些随机性缺陷与系统性缺陷，随着半导体制程尺寸往下微缩，缺陷数量亦因尺寸缩小而大量增加，使得每次缺陷检测得到数千、数万个缺陷，因受限于扫描式电子显微镜(Sc本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能型坐标转换校正方法，由坐标转换校正系统来执行，所述坐标转换校正系统包括数据处理装置及存储装置，其特征在于，所述智能型坐标转换校正方法包括：提供设计布局图，并储存于所述存储装置中，所述设计布局图中配置复数条线路；执行晶圆制造程序，是于半导体厂根据所述设计布局图将所述线路形成在晶圆上；执行晶圆缺陷扫描，是通过缺陷检测机台扫描所述晶圆以取得缺陷扫描数据，并将所述缺陷扫描数据经过所述数据处理装置处理成缺陷文字及影像数据文件后，储存于所述存储装置中，其中，所述缺陷文字及影像数据文件包含所述晶圆上的多个缺陷数据，而各所述缺陷数据至少包括缺陷坐标、缺陷尺寸、缺陷面积及缺陷影像的图案的强度值；所述数据处理装置调整单位尺寸，是将所述缺陷影像的单位尺寸及所述设计布局图的单位尺寸调整成一致；所述数据处理装置执行坐标转换程序，是由所述数据处理装置自所述缺陷文字及影像数据文件中，取得所述缺陷影像的图案的缺陷坐标(X1,Y1)，并根据所述缺陷坐标(X1,Y1)转换至所述设计布局图中所述线路的相对坐标作为第一坐标(X2,Y2)；及所述数据处理装置执行坐标校正程序，包括:用户执行手动比对所述缺陷影像的图案与所述设计布局图中所述线路的图案，以手动方式将所述缺陷影像的位置在所述设计布局图的所述线路上相对的位置标示出新的坐标作为第二坐标(X2’
,Y2’
)；所述数据处理装置取得校正后的坐标偏差量，是当所述设计布局图上的所述第一坐标(X2,Y2)与所述第二坐标(X2’
,Y2’
)不在同一个坐标位置时，可以由所述数据处理中心取得所述校正后的坐标偏差量(X2’‑
X2,Y2’‑
Y2)，所述校正后的坐标偏差量(X2’‑
X2,Y2’‑
Y2)包括经过统计分析的平均坐标精度值及坐标精度的标准偏差值；及将所述平均坐标精度值及所述坐标精度的标准偏差值导入所述坐标转换校正系统，为了基于所述校正后的坐标偏差量(X2’‑
X2,Y2’‑
Y2)将所述缺陷坐标(X1,Y1)校正至所述第二坐标(X2’
,Y2’
)。2.如权利要求1所述的智能型坐标转换校正方法，其特征在于，所述手动方式包括在显示器屏幕上进行比对、统计，及在所述显示器屏幕上将所述缺陷影像的图案及所述设计布局图的所述线路执行坐标对准。3.一种智能型坐标转换校正方法，由坐标转换校正系统来执行，所述坐标转换校正系统包括数据处理装置及存储装置，其特征在于，所述智能型坐标转换校正方法包括：提供设计布局图，并储存于所述存储装置中，所述设计布局图中配置复数条线路；执行晶圆制造程序，是于半导体厂根据所述设计布局图将所述线路形成在晶圆上；执行晶圆缺陷扫描，是通过缺陷检测机台扫描所述晶圆以取得缺陷扫描数据，并将所述缺陷扫描数据经过所述数据处理装置处理成缺陷文字及影像数据文件后，储存于所述存储装置中，其中，所述缺陷文字及影像数据文件包含所述晶圆上的多个缺陷数据，而各所述缺陷数据至少包括缺陷坐标、缺陷尺寸、缺陷面积及缺陷影像的图案的强度值；所述数据处理装置调整单位尺寸，是将所述缺陷影像的单位尺寸及所述设计布局图的单位尺寸调整成一致；所述数据处理装置执行坐标转换程序，是由所述数据处理装置自所述缺陷文字及影像数据文件中，取得所述缺陷影像的图案的缺陷坐标(X1,Y1)，并根据所述缺陷坐标(X1,Y1)转
换至所述设计布局图中所述线路的相对坐标作为第一坐标(X2,Y2)；及所述数据处理装置执行坐标校正程序，包括:使用者经由图形使用者接口将所述缺陷影像的位置在所述设计布局图的所述线路上相对的位置标示出新的坐标作为第二坐标(X2’
,Y2’
)；所述数据处理装置取得校正后的坐标偏差量，是当所述设计布局图上的所述第一坐标(X2,Y2)与所述第二坐标(X2’
,Y2’
)不在同一个坐标位置时，可以由所述数据处理中心取得所述校正后的坐标偏差量(X2’‑
X2,Y2’‑
Y2)，所述校正后的坐标偏差量(X2’‑
X2,Y2’‑
Y2)包括经过统计分析的平均坐标精度值及坐标精度的标准偏差值；及将所述平均坐标精度值及所述坐标精度的标准偏差值导入所述坐标转换校正系统，为了基于所述校正...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕一云，
申请(专利权)人：敖翔科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：