新能源汽车锂电池、线路板及其制造方法技术

本申请提供一种新能源汽车锂电池、线路板及其制造方法。上述的线路板的制造方法包括：对半成品线路板进行表面处理；对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作；将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板。在使用时，撕开胶带即可使用，同时胶带与键合焊盘粘接分离时能够对键合焊盘进行清洁，提高了键合焊盘的键合连接的稳定性和导电性，解决了键合焊盘的键合连接的稳定性较差甚至失效。连接的稳定性较差甚至失效。连接的稳定性较差甚至失效。

【技术实现步骤摘要】
新能源汽车锂电池、线路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及线路板制造的
，特别是涉及一种新能源汽车锂电池、线路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]现代汽车已经由过去完全机械化发展成机械与电子结合，并且由单纯的交通工具变成了集交通、娱乐、办公等多功能平台。其中，汽车电子占整车的成本比重越来越大，比如车身传感器、GPS导航、汽车仪表盘、中控、车灯和发动机等。随着汽车朝着新能源车和自动驾驶系统的两个重要方向发展，车用印刷线路板在新能源汽车动力系统与ADAS系统在国内的需求大幅增长。
[0003]传统印刷线路板的制造方法的流程在去离子水步骤之后直接包装出货，如此制作的印刷线路板的键合焊盘存在清洁度达不到小于或等于10RFU的要求，使键合焊盘的键合连接的稳定性较差甚至失效。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种键合焊盘的键合连接的稳定性较好的新能源汽车锂电池、线路板及其制造方法。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种线路板的制造方法，包括：
[0007]对半成品线路板进行表面处理；
[0008]对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；
[0009]对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；
[0010]对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；
[0011]将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作；
[0012]将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；
[0013]将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板。
[0014]在其中一个实施例中，对半成品线路板进行表面处理的步骤包括以下步骤的其中一种：
[0015]对所述半成品线路板的铜面进行沉金操作，以在所述半成品线路板的铜面形成镀层；
[0016]或，对所述半成品线路板的铜面进行喷锡操作；
[0017]或，在所述半成品线路板的铜面形成有机保护膜。
[0018]在其中一个实施例中，在对半成品线路板进行表面处理的步骤之前，所述制造方法还包括：
[0019]对所述半成品线路板进行塞孔操作。
[0020]在其中一个实施例中，对所述半成品线路板进行塞孔操作的步骤具体为：
[0021]对所述半成品线路板进行铝片塞孔操作。
[0022]在其中一个实施例中，在对所述半成品线路板进行塞孔操作的步骤之后，以及在对半成品线路板进行表面处理的步骤之前，所述制造方法还包括：
[0023]对所述半成品线路板进行阻焊操作。
[0024]在其中一个实施例中，对表面处理后的半成品线路板进行成型加工的步骤具体为：
[0025]对表面处理后的半成品线路板进行锣板加工。
[0026]在其中一个实施例中，对表面处理后的半成品线路板进行锣板加工的步骤包括：
[0027]对表面处理后的半成品线路板进行定位；
[0028]对定位后的半成品线路板进行一次锣板操作；
[0029]在一次锣板操作后的半成品线路板进行二次锣板，以在所述半成品线路板的焊盘位置的待贴胶带部位锣出环形贴带；所述环形贴带环绕所述焊盘位置设置，且所述环形贴带围成所述半成品线路板的粘接区，所述粘接区的面积大于所述焊盘位置的面积。
[0030]在其中一个实施例中，所述胶带包括胶带主体和剥离部，所述胶带主体粘接于所述环形贴带区围成的区域，所述剥离部凸出于所述胶带主体的边缘。
[0031]一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制造方法制造而成。
[0032]一种新能源汽车锂电池，包括上述的线路板。
[0033]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0034]上述的线路板的制造方法，首先对半成品线路板进行表面处理，以在半成品线路板的铜层表面形成保护层；然后对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；然后对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；然后对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；然后将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作，使胶带贴附在线路板的焊盘上；然后将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；最后将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板成品；由于在去离子洗操作后进行贴胶带操作，在使用时，撕开胶带即可使用，同时胶带与键合焊盘粘接分离时能够对键合焊盘进行清洁，提高了键合焊盘的键合连接的稳定性和导电性，解决了键合焊盘的键合连接的稳定性较差甚至失效。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0036]图1为一实施例中线路板的制造方法的流程示意图；
[0037]图2为图1所示线路板的制造方法的步骤S109的操作后的示意图；
[0038]图3为图1所示线路板的制造方法的步骤S109的操作后的另一实施例的示意图；
[0039]图4为图1所示线路板的制造方法的步骤S109的操作后的再一实施例的示意图。
具体实施方式
[0040]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中
给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0041]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0042]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0043]本申请提供一种线路板的制造方法，包括：对半成品线路板进行表面处理；对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作；将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板。
[0044]上述的线路板的制造方法，首先对半成品线路板进行表面处理，以在半成品线路板的铜层表面形成保护层；然后对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；然后对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；然后对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：对半成品线路板进行表面处理；对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作；将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板。2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，对半成品线路板进行表面处理的步骤包括以下步骤的其中一种：对所述半成品线路板的铜面进行沉金操作，以在所述半成品线路板的铜面形成镀层；或，对所述半成品线路板的铜面进行喷锡操作；或，在所述半成品线路板的铜面形成有机保护膜。3.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，在对半成品线路板进行表面处理的步骤之前，所述制造方法还包括：对所述半成品线路板进行塞孔操作。4.根据权利要求3所述的线路板的制造方法，其特征在于，对所述半成品线路板进行塞孔操作的步骤具体为：对所述半成品线路板进行铝片塞孔操作。5.根据权利要求3所述的线路板的制造方法，其特征在于，在对所述半成品线路板进行塞孔操作的步骤之后，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余应康，王爱林，吴海静，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：