本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷片引线焊接装置，所述引线焊接装置包括固定装置、旋转装置、预热装置和控制器，所述固定装置包括两个相对设置的固定板，所述固定板的内侧设置有预热装置，所述固定板的内侧设置有固定卡槽，所述旋转装置设置于所述固定装置的一端，所述旋转装置用于使得所述固定装置旋转，所述控制器用于控制所述预热装置，所述固定卡槽的数量大于或等于两个。本实用新型专利技术提供的半导体制冷片引线焊接装置能够实现高效率的半导体制冷片引线焊接加工，减少焊接过程中产生的器件性能衰退，可广泛应用于半导体制冷片生产领域。域。域。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷片引线焊接装置
[0001]本技术涉及焊接领域，特别涉及一种半导体制冷片引线焊接装置。
技术介绍
[0002]众所周知，半导体制冷片引线焊接是半导体制冷片制备和加工中的一个重要工艺步骤，焊接状况对半导体制冷片的电器性能、机械性能都有重要的影响，进而会影响到制冷片的效率和可靠性。国内很多生产厂家开发了各种新的焊接装置，主要有单片引线焊接装置和多片引线焊接装置，但至今仍存在下列弊端：
[0003]1、单片引线焊接装置效率低；
[0004]2、多片焊接装置操作繁琐；
[0005]3、焊枪温度偏高。
技术实现思路
[0006]为了解决现有技术中存在的问题，本技术提供了一种半导体制冷片引线焊接装置，能够实现高效率的半导体制冷片引线焊接加工，减少焊接过程中产生的器件性能衰退。本技术的具体技术方案如下：
[0007]本技术提供了一种半导体制冷片引线焊接装置，所述引线焊接装置包括
[0008]固定装置，所述固定装置包括两个固定板，所述的两个固定板相对设置，所述固定板的长度大于两个半导体制冷片的长度之和；
[0009]旋转装置，所述旋转装置设置在所述固定装置的一端部，所述旋转装置用于使得所述固定装置旋转；
[0010]预热装置，所述预热装置设置于所述固定板的内侧；
[0011]控制器，所述控制器与所述预热装置电连接，所述控制器用于控制所述预热装置的加热功率和预热温度。
[0012]进一步地，所述所述固定板的内侧设置有固定卡槽，所述固定卡槽用于固定半导体制冷片。
[0013]进一步地，所述的两个固定板中，一个固定板的内侧设置有所述预热装置，另一个固定板的内侧设置有所述固定卡槽，所述预热装置与所述固定卡槽至少部分相对设置。
[0014]进一步地，所述固定板的长度大于或等于五个半导体制冷片的长度之和。
[0015]进一步地，所述固定板的长度小于或等于三十个半导体制冷片的长度之和。
[0016]进一步地，所述固定卡槽的数量大于或等于两个。
[0017]进一步地，所述预热装置的加热功率大于或等于10W，且所述预热装置的加热功率小于或等于500W。
[0018]进一步地，所述两个固定板通过调节装置连接，所述调节装置用于调节所述的两个固定板之间的距离。
[0019]进一步地，所述引线焊接装置包括支架，所述支架用于支撑所述固定装置。
[0020]进一步地，所述旋转装置的旋转角度小于或等于240
°
，且所述旋转装置的旋转角度大于或等于120
°
。
[0021]本技术提供的技术方案带来的有益效果如下：
[0022]a.多片一起焊接，提高工作效率；
[0023]b.装置设计简洁，易于操作；
[0024]c.焊接前的预热可减少焊接时间、焊枪温度和虚焊情况，减少焊接过程对半导体制冷片的性能损害；
[0025]d.提高产品的性能一致性。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本技术实施例提供的半导体制冷片引线焊接装置的示意图；
[0028]图2是本技术实施例提供的半导体制冷片引线焊接装置的局部示意图。
[0029]其中，附图标记分别为：1
‑
旋转装置、2
‑
固定板、21
‑
预热装置、22
‑
固定卡槽、3
‑
控制器、4
‑
支架、5
‑
调节装置。
具体实施方式
[0030]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0031]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0032]在本技术的一个实施例中，提供了一种半导体制冷片引线焊接装置，如图1和图2所示，所述引线焊接装置包括
[0033]固定装置，所述固定装置包括两个固定板2，所述的两个固定板2相对设置，所述固定板2的长度大于两个半导体制冷片的长度之和，因此固定板2之间可以至少同时固定两个半导体制冷片；
[0034]旋转装置1，所述旋转装置1设置在所述固定装置的一端部，所述旋转装置1用于使得所述固定装置旋转，优选使得固定装置绕着沿固定板2长度方向的轴线旋转，进一步优选
地，所述轴线位于所述两个固定板2之间，使得所述固定装置旋转时几乎无需占据额外的空间，从而使得引线焊接装置对空间大小的要求较为宽松；
[0035]预热装置21，所述预热装置21设置于所述固定板2的内侧，用于加热半导体冷却片；两个固定板2彼此相对的一侧称之为内侧，另一侧称之为外侧。
[0036]控制器3，所述控制器3与所述预热装置21电连接，所述控制器3用于控制所述预热装置21的加热功率和预热温度。
[0037]在本技术的一个实施例中，所述固定板2的长度大于或等于五个半导体制冷片的长度之和，且所述固定板2的长度小于或等于三十个半导体制冷片的长度之和。
[0038]在本技术的一个实施例中，所述所述固定板2的内侧设置有固定卡槽22，所述固定卡槽22用于固定半导体制冷片，所述固定卡槽的22数量大于或等于两个，优选固定卡槽的数量为5
‑
15个，且优选多个固定卡槽之间留有空隙，使得操作过程中，多个半导体冷却片之间也留有空隙，操作时不会互相影响。
[0039]在本技术的一个实施例中，所述的两个固定板2中，一个固定板2的内侧设置有所述预热装置21，另一个固定板2的内侧设置有所述固定卡槽22，所述预热装置21与所述固定卡槽22至少部分相对设置，所述预热装置21可以加热固定卡槽22中的半导体制冷片。
[0040]在本技术的一个实施例中，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片引线焊接装置，其特征在于，所述引线焊接装置包括固定装置，所述固定装置包括两个固定板(2)，所述的两个固定板(2)相对设置，所述固定板(2)的长度大于两个半导体制冷片的长度之和；旋转装置(1)，所述旋转装置(1)设置在所述固定装置的一端部，所述旋转装置(1)用于使得所述固定装置旋转；预热装置(21)，所述预热装置(21)设置于所述固定板(2)的内侧；控制器(3)，所述控制器(3)与所述预热装置(21)电连接，所述控制器(3)用于控制所述预热装置(21)的加热功率和预热温度。2.如权利要求1所述的引线焊接装置，其特征在于，所述固定板(2)的内侧设置有固定卡槽(22)，所述固定卡槽(22)用于固定半导体制冷片。3.如权利要求2所述的引线焊接装置，其特征在于，所述的两个固定板(2)中，一个固定板(2)的内侧设置有所述预热装置(21)，另一个固定板(2)的内侧设置有所述固定卡槽(22)，所述预热装置(21)与所述固定卡槽(22)至少部分相对设置。4.如权利要求1
‑
3中任一项所述的引线焊接装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：章于道，徐岭，刘宏，成伟，
申请(专利权)人：江阴市赛贝克半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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