一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板及热电器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板及热电器件，DBC陶瓷基板包括直接键合铜基板、多壁碳纳米管层和铜膜，所述直接键合铜基板包括铜条和陶瓷板，所述铜条固定在所述陶瓷板上，所述铜条表面设有多个孔洞，所述孔洞包括亚微米孔洞和/或纳米孔洞，所述多壁碳纳米管层固定在所述铜条表面上，所述铜膜镀在所述多壁碳纳米管层上。本实用新型专利技术提供的带应力驰豫的DBC陶瓷基板及热电器件能够大大驰豫温度变化及分布所产生的热应力，提高了热电的发电效率和温度适应能力，延长了热电器件使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板及热电器件
本技术涉及半导体热电材料
，尤其涉及一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板及热电器件。
技术介绍
发展一种新的能源供应战略的需求激增，刺激了世界各国对新型可再生能源技术的兴趣。热电技术能够在不需要维护的情况下直接将废热转化为电能，这一技术已成为可持续能源收集技术的一个迅速发展的热点。近年来，工业废热的不断排放造成全球气候恶化和化石燃料浪费，利用TE转换技术可成功地工业生产过程中排放的废气废热有效收集并转变为电能，揭示了其可作为“节能减排”应用的一种能量收集和转换方式。目前广泛应用的无机TE材料，如Bi2Te3、PbTe、SnSe等，已经在各自的工作温度范围内表现出最好的TE性能。然而，它们的应用场景仍然受到决定其固有刚性和脆性的固有键合特性的严重限制。近年来，有机TE材料以其柔韧性、重量轻、易加工等独特优势得到了迅速发展。然而，由于效率较低、与金属电极的接触电阻高、n型电极难加工、空气/热稳定性差、工作温度范围窄、腐蚀问题等，其实际应用仍受到很大限制。因此，制备高性能的具有热应力驰豫的TEG器件系统仍然是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板，其特征在于，包括直接键合铜基板、多壁碳纳米管层(3)和铜膜(4)，所述直接键合铜基板包括铜条(2)和陶瓷板(1)，所述铜条(2)固定在所述陶瓷板(1)上，所述铜条(2)表面设有多个孔洞，所述孔洞包括亚微米孔洞和/或纳米孔洞，所述多壁碳纳米管层(3)固定在所述铜条(2)表面上，所述铜膜(4)镀在所述多壁碳纳米管层(3)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板，其特征在于，包括直接键合铜基板、多壁碳纳米管层(3)和铜膜(4)，所述直接键合铜基板包括铜条(2)和陶瓷板(1)，所述铜条(2)固定在所述陶瓷板(1)上，所述铜条(2)表面设有多个孔洞，所述孔洞包括亚微米孔洞和/或纳米孔洞，所述多壁碳纳米管层(3)固定在所述铜条(2)表面上，所述铜膜(4)镀在所述多壁碳纳米管层(3)上。


2.根据权利要求1所述的带应力驰豫的DBC陶瓷基板，其特征在于，所述多壁碳纳米管层(3)与所述铜条(2)的结合强度大于或等于30MPa。


3.根据权利要求1所述的带应力驰豫的DBC陶瓷基板，其特征在于，所述多壁碳纳米管层(3)在垂直于所述陶瓷板(1)表面方向上的热导率大于或等于800W/(m·K)，在平行于所述陶瓷板(1)表面方向上的电导率大于或等于10S/cm。


4.根据权利要求3所述的带应力驰豫的DBC陶瓷基板，其特征在于，所述多壁碳纳米管层(3)与所述铜条(2)的结合体在垂直于所述陶瓷板(1)表面方向的整体热导率大于或...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宏，章于道，徐岭，成伟，葛芳萍，
申请(专利权)人：江阴市赛贝克半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32