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本实用新型公开了一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板及热电器件,DBC陶瓷基板包括直接键合铜基板、多壁碳纳米管层和铜膜,所述直接键合铜基板包括铜条和陶瓷板,所述铜条固定在所述陶瓷板上,所述铜条表面设有多个孔洞,所述孔洞包括亚微米孔洞和/或纳米孔洞...该专利属于江阴市赛贝克半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江阴市赛贝克半导体科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板及热电器件,DBC陶瓷基板包括直接键合铜基板、多壁碳纳米管层和铜膜,所述直接键合铜基板包括铜条和陶瓷板,所述铜条固定在所述陶瓷板上,所述铜条表面设有多个孔洞,所述孔洞包括亚微米孔洞和/或纳米孔洞...