【技术实现步骤摘要】
一种特殊位置的传感器热电模块
本专利技术涉及传感
，尤其是涉及一种特殊位置的传感器热电模块。
技术介绍
目前常规用传感器检测热电半导体模块冷面或热面温度，热电半导体模块为台阶式形状。由于焊线原因，上下陶瓷基板排布为不常规排布，因此导致产品成本的上升。一些民用市场中，对于成本控制要求比较高，希望价格便宜，但不会影响性能且还可以检测热电半导体模块冷面或热面温度。为此设计一种特殊位置传感器的热电半导体模块。中国专利公开号CN105374927A，公开日2016年03月02日，专利技术创造的名称为热电模块及其制造方法，该申请案包括该热电模块包括：下部热电模块，p型和n型半导体元件在下部绝缘基板的上部沿水平方向布置；上部热电模块，相互电连接的p型与n型半导体元件在上部绝缘基板的下部沿水平方向布置；接合部，将上部热电模块的p型半导体元件与下部热电模块的p型半导体元件接合，并将上部热电模块的n型半导体元件与下部热电模块的n型半导体元件接合。该申请案不能检测热电模块的温度，进而就不能实时掌握热电模块的实时温度，这样就不能对热电...
【技术保护点】
1.一种特殊位置的传感器热电模块，其特征是包括上陶瓷基板，下陶瓷基板和传感器，下陶瓷基板一边设置有传感器，传感器固定在下陶瓷基板上。/n
【技术特征摘要】
1.一种特殊位置的传感器热电模块，其特征是包括上陶瓷基板，下陶瓷基板和传感器，下陶瓷基板一边设置有传感器，传感器固定在下陶瓷基板上。
2.根据权利要求1所述的一种特殊位置的传感器热电模块，其特征是还包括铜粒和P/N型颗粒元件，在上陶瓷基板与下陶瓷基板中间设置有两层铜粒，在两层铜粒之间设置有一层P/N型颗粒元件，上陶瓷基板和下陶瓷基板上均附着有一层铜粒，铜粒与P/N型颗粒元件形成电偶。
3.根据权利要求1或2所述的一种特殊位置的传感器热电模块，其特征是传感器位于下陶瓷基板的长边上，并且远离P/N型颗粒元件。
4.根据权利要求1或2所述的一种特殊位置的传感器热电模块，其特征是下陶瓷基板上设有一层焊接材料，在下陶瓷基板上长边一侧有一处凹陷，凹陷内填充有焊接材料，传感器焊接在凹陷处。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯林，吴永庆，
申请(专利权)人：浙江先导热电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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