印制电路板、电源以及电源供电系统技术方案

一种印制电路板(00)、电源以及电源供电系统，涉及电子通讯技术领域。该印制电路板(00)包括：第一导电外层(001)、第二导电外层(002)以及设置在所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)之间的至少一层绝缘介质层(003)。该印制电路板(00)包括：金手指区域(00a)和焊接区域(00b)。该金手指区域(00a)中各导电层的总厚度大于该焊接区域(00b)中各导电层的总厚度。由于金手指区域(00a)中各导电层的总厚度设置的较厚，可以减小该金手指区域00a的电阻，提高该金手指区域(00a)的通流能力。同时，焊接区域(00b)中各导电层的总厚度设置的较薄，可以保证在该焊接区域(00b)上焊接电子元器件时，焊接温度充足，焊接效果好。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印制电路板、电源以及电源供电系统本申请要求于2019年01月23日提交的申请号为201920121024.0、专利技术名称为“印制电路板、电源以及电源供电系统”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本申请涉及电子通讯
，特别涉及一种印制电路板、电源以及电源供电系统。
技术介绍
印制电路(printedcircuitboard，PCB)板上通常包括金手指区域和焊接区域。其中，该焊接区域上可以焊接有电子元器件。该金手指区域上可以设置有金手指(goldfinger)，该金手指由多个导电触片排列组成，每个导电触片的外表面可以镀金。该金手指可以插入母座连接器的卡槽内，实现该PCB板与该母座连接器之间信号或能量的传递。相关技术中，为了提高PCB板中金手指区域的通流能力，通常通过增加PCB板中的铜箔的厚度和面积，减小PCB板的电阻，从而减小金手指区域的电阻，提高金手指区域的通流能力。其中，通流能力是指通过电流的能力。但是，由于增加铜箔厚度和面积之后，在PCB板的焊接区域上焊接器件时，铜箔会吸收大量的热量，焊接温度较低，电子元器件的焊接效果差。
技术实现思路
本申请提供了一种印制电路板、电源以及电源供电系统，可以解决相关技术中印制电路板的焊接区域的温度较低，电子元器件的焊接效果较差的问题。一方面，提供了一种印制电路板，该印制电路板可以包括：第一导电外层、第二导电外层以及设置在该第一导电外层和该第二导电外层之间的至少一层绝缘介质层；该印制电路板可以包括：金手指区域和焊接区域；该金手指区域中各导电层的总厚度可以大于该焊接区域中各导电层的总厚度。金手指区域中各导电层的总厚度设置的较厚，可以减小该金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。同时，焊接区域中各导电层的总厚度设置的较薄，可以保证在该焊接区域上焊接电子元器件时，焊接温度充足，焊接效果好。可选的，该印制电路板中金手指区域的总厚度可以等于该焊接区域的总厚度。也即是，该印制电路板的整体厚度可以一致。由此可以确保该印制电路板表面的平整度，进而可以确保设置在印制电路板上的金手指的平整度，保证该金手指可以插入母座连接器内，实现插拔功能。可选的，该第一导电外层和该第二导电外层中可以存在至少一层目标导电外层，该目标导电外层位于该金手指区域的部分的厚度可以大于位于该焊接区域的部分的厚度。通过将该目标导电外层中位于金手指区域的部分的厚度设置的较厚，可以减小该印制电路板中金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。可选的，该目标导电外层位于该金手指区域的部分的厚度可以为4盎司至20盎司；该目标导电外层位于该焊接区域的部分的厚度可以为1/3盎司至3盎司。例如，该目标导电外层位于该金手指区域的部分的厚度可以为10盎司，位于该焊接区域的部分的厚度可以为2盎司。可选的，该印制电路板还可以包括：设置在该第一导电外层和该第二导电外层之间的N层导电内层，N可以为大于或等于1的正整数；每层该导电外层和相邻的该导电内层之间设置有一层该绝缘介质层；相邻两层该导电内层之间设置有一层绝缘介质层。也即是，该印制电路板中设置的绝缘介质层的总层数可以为N+1。可选的，该N层导电内层中可以存在至少一层目标导电内层，该目标导电内层位于该金手指区域的部分的厚度可以大于位于该焊接区域的部分的厚度。通过将该目标导电内层中位于金手指区域的部分的厚度设置的较厚，可以进一步减小该印制电路板中金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。可选的，该目标导电内层位于该金手指区域的部分的厚度可以为4盎司至20盎司；该目标导电内层位于该焊接区域的部分厚度可以为1/3盎司至3盎司。例如，该目标导电内层中该金手指区域的部分的厚度可以为10盎司，位于该焊接区域的部分的厚度可以为2盎司。可选的，N可以为偶数。也即是，该印制电路板可以包括偶数层内层。通过将印制电路板中的导电内层设置为偶数层，可以确保该印制电路板的对称性，并且偶数层内层的印制电路板无需额外的核结构工艺和敷箔工艺，加工成本较低。可选的，该金手指区域内可以设置有盲孔和埋孔中的至少一种导通孔；该盲孔可以贯穿一层导电外层与至少一层导电内层；该埋孔可以贯穿至少两层导电内层。通过设置盲孔和埋孔中的至少一种导通孔，可以增加该印制电路板的散热能力，使该金手指区域的温度降低，减小该金手指区域的电阻，增加该金手指区域的通流能力。可选的，该导通孔的侧壁上可以设置有导电材料层。通过在该导通孔的侧壁上设置导电材料层，可以进一步减小该金手指区域的电阻，增加该金手指区域的通流能力。可选的，该金手指区域内还可以设置有通孔；该通孔可以贯穿该第一导电外层和该第二导电外层。通过设置通孔，可以增加该印制电路板的散热能力，使该金手指区域的温度降低，减小该金手指区域的电阻，增加该金手指区域的通流能力。可选的，该通孔的侧壁上可以设置有导电材料层。通过在该导通孔的侧壁上设置导电材料层，可以进一步减小该金手指区域的电阻，增加该金手指区域的通流能力。可选的，该印制电路板还可以包括：设置在该金手指区域内且位于该第一导电外层和该第二导电外层之间的M个内层导电块，M为大于或等于1的正整数；该M个内层导电块中，至少一个内层导电块与一层导电内层电连接。通过将该内层导电块与一层导电内层连接，可以进一步提高该金手指区域的通流能力。可选的，该印制电路板还可以包括：设置在该金手指区域内的第一外层导电块和第二外层导电块中的至少一个外层导电块；该第一外层导电块的端面与该第一导电外层的端面接触，且该第一外层导电块远离该第二导电外层的一面与该第一导电外层远离该第二导电外层的一面共面；该第二外层导电块的端面与该第二导电外层的端面接触，且该第二外层导电块远离该第一导电外层的一面与该第二导电外层远离该第一导电外层的一面共面；其中，该端面平行于该印制电路板的厚度方向。该第一外层导电块和第二外层导电块是指位于该印制电路板表面的导电块。将该外层导电块设置在该印制电路板的表面，可以有效提高该印制电路板的散热能力，减小该印制电路板中金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。可选的，该印制电路板还可以包括：导电侧壁；该导电侧壁分别与该金手指区域中的各导电层的端面连接，该端面平行于该印制电路板的厚度方向。通过设置该导电侧壁可以将金手指区域中的各导电层电连接，进一步提高该金手指区域的通流能力。另一方面，提供了一种电源，该电源可以包括：电子元器件以及如上述方面所述的印制电路板；该电子元器件焊接在该印制电路板的焊接区域。又一方面，提供了一种电源供电系统，该电源供电系统可以包括：如上述方面所述的电源以及母座连接器；该电源中印制电路板上的金手指可以插入该母座连接器内。该母座连接器可以为电源连接器。本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：本申请提供了一种印制电路板、电源以及电源供电系统，该印制电路板中金手指区域中各导电层的总厚度大于焊接区域中各导电层的总厚度。由于金手指区域中各导电层的总厚度设置的较厚，可以减小该金手指本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：第一导电外层、第二导电外层以及设置在所述第一导电外层和所述第二导电外层之间的至少一层绝缘介质层；/n所述印制电路板包括：金手指区域和焊接区域；/n所述金手指区域中各导电层的总厚度大于所述焊接区域中各导电层的总厚度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190123 CN 2019201210240一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：第一导电外层、第二导电外层以及设置在所述第一导电外层和所述第二导电外层之间的至少一层绝缘介质层；
所述印制电路板包括：金手指区域和焊接区域；
所述金手指区域中各导电层的总厚度大于所述焊接区域中各导电层的总厚度。


根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
所述印制电路板中所述金手指区域的总厚度等于所述焊接区域的总厚度。


根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
所述第一导电外层和所述第二导电外层中存在至少一层目标导电外层，所述目标导电外层位于所述金手指区域的部分的厚度大于位于所述焊接区域的部分的厚度。


根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，
所述目标导电外层位于所述金手指区域的部分的厚度为4盎司至20盎司；
所述目标导电外层位于所述焊接区域的部分的厚度为1/3盎司至3盎司。


根据权利要求1至4任一所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括：设置在所述第一导电外层和所述第二导电外层之间的N层导电内层，所述N为大于或等于1的正整数；
每层所述导电外层和相邻的所述导电内层之间设置有一层所述绝缘介质层；
相邻两层所述导电内层之间设置有一层所述绝缘介质层。


根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，
所述N层导电内层中存在至少一层目标导电内层，所述目标导电内层位于所述金手指区域的部分的厚度大于位于所述焊接区域的部分的厚度。


根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，
所述目标导电内层位于所述金手指区域的部分的厚度为4盎司至20盎司；
所述目标导电内层位于所述焊接区域的部分厚度为1/3盎司至3盎司。


根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述N为偶数。


根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，
所述金手指区域内设置有盲孔和埋孔中的至少一种导通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗训，陈祖玉，朱庆峰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44