一种便于更换内芯的电容器制造技术

本申请涉及一种便于更换内芯电容器，其包括外壳及安装底板，所述外壳包括侧壁及顶壁，所述侧壁固定于所述顶壁，所述侧壁与所述安装底板转动连接，所述侧壁设有卡接件，所述卡接件与所述安装底板卡接，所述安装底板设有正导电柱及负导电柱，所述正导电柱贯穿所述安装底座，所述负导电柱贯穿所述安装底座，所述外壳内设有内芯，所述内芯与所述外壳侧壁抵接，所述内芯设有正引脚及负引脚，所述正引脚与所述正导电柱抵接，所述负引脚与所述负导电柱抵接。本申请具有提高更换电容器的便利性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种便于更换内芯的电容器
本申请涉及电子元器件的领域，尤其是涉及一种便于更换内芯的电容器。
技术介绍
随着电子技术的发展，带动电子元器件的需求，在电子元器件中，电容器是日常最常用的基本元器件之一，众多种类的电容器中，电解电容器是常用的一种，电解电容器具有正负极，正极为粘贴有氧化膜的金属板，负极为电解质，由于具有储存电能的容量大，经常被使用。在相关技术中，在对电路进行测试的时候，电解电容器通常直接焊接在PCB板上，需要对电解电容器进行更换的时候，需要利用电烙铁将旧的电解电容器取下，再在PCB板上焊接新的电解电容器，操作不便。针对上述中的相关技术，申请人认为电解电容器存在更换不便的问题。
技术实现思路
为了提高更换电解电容器的便利性，本申请提供一种便于更换内芯的电容器。本申请提供的一种便于更换内芯的电容器，采用如下的技术方案：一种便于更换内芯的电容器，包括外壳及安装底板，所述外壳包括侧壁及顶壁，所述侧壁固定于所述顶壁，所述外壳侧壁与所述安装底板转动连接，所述外壳侧壁设有卡接件，所述卡接件与所述安装底板卡接，所述安装底板设有正导电柱及负导电柱，所述正导电柱贯穿所述安装底板，所述负导电柱贯穿所述安装底板，所述外壳内设有内芯，所述内芯与所述外壳侧壁抵接，所述内芯设有正引脚及负引脚，所述正引脚与所述正导电柱抵接，所述负引脚与所述负导电柱抵接。通过采用上述技术方案，将便于更换内芯的电容器的正导电柱及负导电柱焊接在PCB板上，需要更换电容器时，可以通过更换所述内芯实现，将所述卡接件从所述安装底板拨开，将所述外壳打开，通过镊子将所述内芯拔出并且进行更换，闭合外壳，使卡接件卡接与所述安装底板，即可完成电容器的更换，减少通过电烙铁更换电容器的操作，提高更换电容器的便利性。可选的，所述安装底板设有正导电座、负导电座及绝缘件，所述绝缘件的一端连接于所述正导电座，所述正导电座连接于所述正导电柱，所述绝缘件的另一端连接于所述负导电座，所述负导电座连接所述负导电柱。通过采用上述技术方案，提高内芯的正引脚连接所述正导电柱的便利性，提高内芯的负引脚连接所述负导电柱的便利性。可选的，所述外壳内设有弹性件，所述弹性件的一端连接于所述顶壁，所述弹性件的另一端连接于所述内芯。通过采用上述技术方案，使所述内芯的正引脚抵接在正导电座上，内芯的负引脚抵接在负导电柱上，减少由于所述内芯的位置产生偏移，内芯不导电，导致便于更换内芯的电容器不工作。可选的，所述正导电座设有凹糟，所述正引脚设于所述正导电座的凹槽，所述负导电座设有凹槽，所述负引脚设于所述负导电座的凹槽。通过采用上述技术方案，提高安装所述内芯的便利性。可选的，所述正引脚的长度与所述负引脚的长度相同。通过采用上述技术方案，使所述正引脚抵接与正导电座的同时，所述负引脚与所述负导电座抵接，使所述内芯正常工作。可选的，所述正导电柱的长度大于所述负导电座的长度。通过采用上述技术方案，分辨正导电柱及负导电柱。可选的，所述弹性件为导热橡胶。通过采用上述技术方案，弹性件减少所述内芯的位置偏移的同时，具有导热性质，加快内芯产生的热量传递速度，提高内芯的使用寿命。可选的，所述外壳设有示温层。通过采用上述技术方案，通过观察示温层的颜色，检测所述内芯的工作状态。可选的，所述凹槽的轮廓为内圆弧形。通过采用上述技术方案，减少打开所述外壳时，内芯的正引脚及负引脚内凹槽的内壁阻挡，导致外壳转动困难的情况。综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.通过设置外壳及安装底板，直接打开外壳更换内芯，提高更换电容器的便利性；2.通过设置正导电座、负导电座及绝缘件，提高安装内芯后，正引脚与正导电柱连接的便利性及负引脚与负导电柱连接的便利性；3.通过在外壳内设置弹性件，减少所述内芯的位置偏移，使所述内芯正常工作。附图说明图1是本申请实施里的整体示意图。图2是本申请实施例的内部结构示意图。图3是打开外壳的结构示意图。图4是图2的A部分放大示意图。附图标记说明：1、外壳；11、顶壁；12、侧壁；2、安装底板；3、弹性件；4、内芯；41、正引脚；42、负引脚；5、正导电座；6、绝缘件；7、负导电座；8、正导电柱；9、负导电柱；10、卡接件；101、突块。具体实施方式以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。一种便于更换内芯的电容器，如图1，包括外壳1及安装底板2，外壳1包括侧壁12及顶壁11，侧壁12与顶壁11的连接方式为粘接，或者顶壁11与底壁为一体成型，安装底板2的边缘与侧壁12远离顶壁11一端的边缘转动连接，具体转动连接可以通过销轴形成铰接，侧壁12靠近安装底板2的一端设有卡接件10，卡接件10与侧壁12为焊接、粘接，或者卡接件10与侧壁12为一体成型，卡接件10可卡接在安装底板2，具体可以是卡接件10为设有突块101的矩形板，矩形板安装在侧壁12的外壁，安装底板2设有卡槽，突块101插接于卡槽内。如图2，安装底板2朝向顶壁11的一面设有正导电座5、负导电座7及绝缘件6，正导电座5、负导电座7及绝缘件6与安装底板2的安装方式可以均采用粘接，绝缘件6的一端抵接正导电座5，绝缘件6的另一端抵接负导电座7，安装底板2设有正导电柱8及负导电柱9，正导电柱8贯穿安装底板2，正导电柱8的一端与正导电座5抵触连接，或者正导电柱8与正导电座5为一体成型，负导电柱9贯穿安装底板2，负导电柱9的一端与负导电座7抵触连接，或者负导电座7与负导电柱9为一体成型。外壳1内设有内芯4，内芯4设有正引脚41及负引脚42，正引脚41的长度与负引脚42的长度相同，所述正引脚41与负引脚42均朝向安装底板2正引脚41对应正导电座5，负引脚42对应负导电座7，正引脚41抵接在正导电座5时，负引脚42同时抵接在负导电座7。本实施例的原理如下：首次将便于更换内芯4的电容器安装在PCB板时，正导电柱8及负导电柱9焊接在PCB板上，当需要更换电容器的内芯4，如图3及图4，拨开卡接件10，卡接件10的突块101离开安装底板2的卡槽，使外壳1转离安装底板2，利用工具，例如镊子，将内芯4取出，将新的内芯4装入外壳1内，新内芯4的正引脚41对应正导电座5，新内芯4的负引脚42对应负导电座7，合上外壳1，使突块101插接于安装底板2的卡槽。通过上述操作，直接更换电容器的内芯4，减少利用电烙铁剥离旧电容器，然后重新在PCB板焊接新电容器的操作，提高更换电容器的便利性。为了使内芯4稳固抵接在正导电座5及负导电座7上，在外壳1内设置弹性件3，弹性件3设置在顶壁11及内芯4之间，具体为弹性件3的一端与顶壁11抵接，弹性件3的另一端与内芯4抵接。弹性件3具体可以为导热橡胶。弹性件3的作用有两个，第一：将内芯4安装到外壳1内，合上外壳1后，弹性件3产生形变，使内芯4抵接在正导电座5及负导电座7上，减本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于更换内芯的电容器，其特征在于：包括外壳(1)及安装底板(2)，所述外壳(1)包括侧壁(12)及顶壁(11)，所述侧壁(12)固定于所述顶壁(11)，所述侧壁(12)与所述安装底板(2)转动连接，所述侧壁(12)设有卡接件（10），所述卡接件（10）与所述安装底板(2)卡接，所述安装底板(2)设有正导电柱(8)及负导电柱(9)，所述正导电柱(8)贯穿所述安装底板（2），所述负导电柱(9)贯穿所述安装底板（2），所述外壳(1)内设有内芯(4)，所述内芯(4)与所述外壳(1)的侧壁(12)抵接，所述内芯(4)设有正引脚(41)及负引脚(42)，所述正引脚(41)与所述正导电柱(8)抵接，所述负引脚(42)与所述负导电柱(9)抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于更换内芯的电容器，其特征在于：包括外壳(1)及安装底板(2)，所述外壳(1)包括侧壁(12)及顶壁(11)，所述侧壁(12)固定于所述顶壁(11)，所述侧壁(12)与所述安装底板(2)转动连接，所述侧壁(12)设有卡接件（10），所述卡接件（10）与所述安装底板(2)卡接，所述安装底板(2)设有正导电柱(8)及负导电柱(9)，所述正导电柱(8)贯穿所述安装底板（2），所述负导电柱(9)贯穿所述安装底板（2），所述外壳(1)内设有内芯(4)，所述内芯(4)与所述外壳(1)的侧壁(12)抵接，所述内芯(4)设有正引脚(41)及负引脚(42)，所述正引脚(41)与所述正导电柱(8)抵接，所述负引脚(42)与所述负导电柱(9)抵接。


2.根据权利要求1所述的一种便于更换内芯的电容器，其特征在于：所述外壳(1)内设有弹性件(3)，所述弹性件(3)的一端连接于所述顶壁(11)，所述弹性件(3)的另一端连接所述内芯(4)。


3.根据权利要求1所述的一种便于更换内芯的电容器，其特征在于：所述安装底板(2)设有正导电座(5)，负导电座(7)及绝缘件(6)，所述绝缘件(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：余耀勤，雷学文，丁国艳，李柄权，黄永兴，
申请(专利权)人：广东金元电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44