一种积体电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种积体电容器，包括外壳、密封体、盖板、芯包、导针脚、定位凸台；所述的盖板设置有内腔；所述的芯包套接在盖板的内腔中形成一体；所的盖板设置有通孔；所述的导针脚穿过通孔并且超出部分显露在盖板上端面；所述的定位凸台设置固定在盖板的上端面；所述的盖板内腔套接芯包后装入外壳中进行盖板封装；所述的盖板上端面与外壳开口处注塑形成密封体；所述的密封体与外壳封装固定形成一体。通过对盖板与芯包套接一体进行一次封装，对盖板与外壳注塑密封体进行二次封装，得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器，解决传统的电容器存在高度过高，质量过大，占用空间大，防暴防短路及抗震性能差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种积体电容器
本技术属于电容器领域，尤其是一种积体电容器。
技术介绍
随着控科技的进步，铝电解电容器的使用环境越来越严苛，对于铝电解安全性能有了更高的要求，现阶段铝电解电容器在车载及超薄轻量化的电子设备中使用，对电容器的体积及针对抗震性能及品质有很高的要求。超薄型的电容器适用于质量轻、厚度薄、体积小的精密电子产品中，在结构紧凑、体积小、精度高的各类电子产品中应用广泛，在现有的电容器由于体积较大，电容器的高度在一定程度上影响了电子产品的体积，目前尚未有超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器。传统的电容器存在高度过高、质量过大、占用空间大、防暴防短路及抗震性能差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种积体电容器，通过对盖板与芯包套接一体进行一次封装，对盖板与外壳注塑密封体进行二次封装，得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器，具备轻薄、防暴、防短路及抗震性能，解决传统的电容器存在高度过高，质量过大，占用空间大的问题。本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：一种积体电容器，其特征在于：包括外壳、密封体、盖板、芯包、导针脚、定位凸台；所述的盖板设置有内腔；所述的芯包套接在盖板的内腔中形成一体；所述的导针脚与芯包连接；所的盖板设置有通孔；所述的导针脚穿过通孔并且超出部分显露在盖板上端面；所述的定位凸台设置固定在盖板的上端面；所述的盖板内腔套接芯包后装入外壳中进行盖板封装；所述的盖板上端面与外壳开口处注塑形成密封体；所述的密封体与外壳封装固定形成一体；所述的导针脚、定位凸台穿过密封体超出部分显露在密封体表面。进一步的，所述的盖板的上端面与外壳开口末端边缘之间预留一定空间用于注塑密封体。进一步的，所述的密封体通过注塑固化后与外壳形成一体。进一步的，所述的盖板中的内腔深度与芯包的长度匹配，所述的内腔壁与芯包相贴合，所述的盖板侧壁与外壳的内壁相贴合，使得盖板与芯包稳固在外壳中。进一步的，所述的盖板中设置的通孔为两个，分别与导针脚相匹配，所述的定位凸台设置在盖板上表面。进一步的，所述的盖板中设置的通孔为两个，分别与导针脚相匹配，所述的定位凸台设置在盖板上表面。本技术优点和积极效果是：本技术一种积体电容器，通过对盖板与芯包套接一体进行一次封装，对盖板与外壳注塑密封体进行二次封装，得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器，具备轻薄、防暴、防短路及抗震性能，解决传统的电容器存在高度过高，质量过大，占用空间大的问题，且具有很大的推广价值以及实用性。附图说明图1是本技术立体结构示意图。图2是本技术零件立体结构示意图。图3是本技术盖板与芯包结构示意图。图4是本技术盖板与芯包套接立体结构示意图。图5是本技术芯包立体结构示意图。附图标号说明：1、外壳；2、密封体；3、盖板；4、芯包；5、定位凸台通孔；6、导针脚通孔；7、通孔；8、定位凸台；9、导针脚；10、内腔。具体实施方式结合附图对本技术实施例做进一步详述：如图1-图5所示，本技术所述的一种积体电容器，其特征在于：包括外壳1、密封体2、盖板3、芯包4、导针脚9、定位凸台8；所述的盖板3设置有内腔10；所述的芯包4套接在盖板3的内腔10中形成一体；所述的导针脚9与芯包4连接；所的盖板3设置有通孔7；所述的导针脚9穿过通孔7并且超出部分显露在盖板3上端面；所述的定位凸台8设置固定在盖板3的上端面；所述的盖板3内腔10套接芯包4后装入外壳1中进行盖板3封装；所述的盖板3上端面与外壳1开口处注塑形成密封体2；所述的密封体2与外壳1封装固定形成一体；所述的导针脚9、定位凸台8穿过密封体2超出部分显露在密封体2表面。所述的外壳1采用一体成型结构，外壳的顶端设置有防爆阀，外壳1的高度跟芯包4的长度相匹配。所述的外壳1通过内壁使得外壳1与盖板3紧密贴合固定，使得外壳1内部形成封闭的空间。所述的盖板3设置有内腔10，内腔10直径的大小与芯包4直径的相适应，所述的盖板3中的内腔10深度与芯包4的长度匹配，所述的内腔10侧壁与芯包4相贴合，所述的盖板3侧壁与外壳1的内壁相贴合，使得盖板3与芯包4稳固在外壳1中。芯包4的安装步骤为，先将芯包4上的导针脚9分别穿过盖板3上端面的通孔7，将芯包4插入所述的盖板3中的内腔10内，由于所述的盖板3中的内腔10深度与芯包4的长度匹配，芯包4能完全套接在盖板3中的内腔10内，插入芯包4后的盖板3完全将芯包4紧密包裹，此时芯包4与盖板3形成一体，使得芯包4更牢固地被固定在盖板3中。由于所述的盖板3侧壁与外壳1的内壁相贴合，使得盖板3与芯包4稳固在外壳1中。所述的盖板3中设置的通孔7为两个，分别与导针脚9相对应，所述的定位凸台8设置在盖板3上表面。所述的导针脚9与芯包4连接，导针脚9分别穿过盖板3中的通孔7。所述的导针脚9穿过通孔7并且超出部分显露在盖板3上端面；所述的定位凸台8设置固定在盖板3的上端面，并且定位凸台8与盖板3固定连接成为一体。所述的盖板3内腔10套接芯包4后装入外壳1中进行盖板3封装；使得盖板3与芯包4被固定在外壳1中完成一次封装。所述的盖板3上端面与外壳1开口处注塑形成密封体2。所述的盖板3的上端面与外壳1开口末端边缘之间预留一定空间用于注塑密封体2。所述的注塑密封体2与导针脚9、定位凸台8接触处分别形成导针脚通孔6、定位凸台通孔5，且导针脚通孔6、定位凸台通孔5分别与导针脚9、定位凸台8紧密粘固形成密封体2结构。芯包4中的导针脚9穿过通孔7后在密封体2的粘连作用下再次被固定。密封体2将盖板3导针脚9、定位凸台8、外壳1凝结固定成为一体。所述的密封体2通过注塑硬化后与外壳1形成一体。所述的密封体2与外壳1封装固定形成一体；所述的导针脚9、定位凸台8穿过密封体2超出部分显露在密封体2表面。通过注塑密封体完成二次封装，得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器。需要强调的是，本技术所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本技术并不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本技术的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种积体电容器，其特征在于：包括外壳（1）、密封体（2）、盖板（3）、芯包（4）、导针脚（9）、定位凸台（8）；所述的盖板（3）设置有内腔（10）；所述的芯包（4）套接在盖板（3）的内腔（10）中形成一体；所述的导针脚（9）与芯包（4）连接；所的盖板（3）设置有通孔（7）；所述的导针脚（9）穿过通孔（7）并且超出部分显露在盖板（3）上端面；所述的定位凸台（8）设置固定在盖板（3）的上端面；所述的盖板（3）内腔（10）套接芯包（4）后装入外壳（1）中进行盖板（3）封装；所述的盖板（3）上端面与外壳（1）开口处注塑形成密封体（2）；所述的密封体（2）与外壳（1）封装固定形成一体；所述的导针脚（9）、定位凸台（8）穿过密封体（2）超出部分显露在密封体（2）表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种积体电容器，其特征在于：包括外壳（1）、密封体（2）、盖板（3）、芯包（4）、导针脚（9）、定位凸台（8）；所述的盖板（3）设置有内腔（10）；所述的芯包（4）套接在盖板（3）的内腔（10）中形成一体；所述的导针脚（9）与芯包（4）连接；所的盖板（3）设置有通孔（7）；所述的导针脚（9）穿过通孔（7）并且超出部分显露在盖板（3）上端面；所述的定位凸台（8）设置固定在盖板（3）的上端面；所述的盖板（3）内腔（10）套接芯包（4）后装入外壳（1）中进行盖板（3）封装；所述的盖板（3）上端面与外壳（1）开口处注塑形成密封体（2）；所述的密封体（2）与外壳（1）封装固定形成一体；所述的导针脚（9）、定位凸台（8）穿过密封体（2）超出部分显露在密封体（2）表面。


2.根据权利要求1所述的一种积体电容器，其特征在于：所述的盖板（3）的上端面与外壳（1）开口末端边缘之间预留一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启瑞，林薏竹，
申请(专利权)人：丰宾电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44