一种积体电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种积体电容器，包括外壳、密封体、盖板、芯包、导针脚、定位凸台；所述的盖板设置有内腔；所述的芯包套接在盖板的内腔中形成一体；所的盖板设置有通孔；所述的导针脚穿过通孔并且超出部分显露在盖板上端面；所述的定位凸台设置固定在盖板的上端面；所述的盖板内腔套接芯包后装入外壳中进行盖板封装；所述的盖板上端面与外壳开口处注塑形成密封体；所述的密封体与外壳封装固定形成一体。通过对盖板与芯包套接一体进行一次封装，对盖板与外壳注塑密封体进行二次封装，得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器，解决传统的电容器存在高度过高，质量过大，占用空间大，防暴防短路及抗震性能差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种积体电容器
本技术属于电容器领域，尤其是一种积体电容器。
技术介绍
随着控科技的进步，铝电解电容器的使用环境越来越严苛，对于铝电解安全性能有了更高的要求，现阶段铝电解电容器在车载及超薄轻量化的电子设备中使用，对电容器的体积及针对抗震性能及品质有很高的要求。超薄型的电容器适用于质量轻、厚度薄、体积小的精密电子产品中，在结构紧凑、体积小、精度高的各类电子产品中应用广泛，在现有的电容器由于体积较大，电容器的高度在一定程度上影响了电子产品的体积，目前尚未有超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器。传统的电容器存在高度过高、质量过大、占用空间大、防暴防短路及抗震性能差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种积体电容器，通过对盖板与芯包套接一体进行一次封装，对盖板与外壳注塑密封体进行二次封装，得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器，具备轻薄、防暴、防短路及抗震性能，解决传统的电容器存在高度过高，质量过大，占用空间大的问题。本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：一种积体电容器，其特本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种积体电容器，其特征在于：包括外壳（1）、密封体（2）、盖板（3）、芯包（4）、导针脚（9）、定位凸台（8）；所述的盖板（3）设置有内腔（10）；所述的芯包（4）套接在盖板（3）的内腔（10）中形成一体；所述的导针脚（9）与芯包（4）连接；所的盖板（3）设置有通孔（7）；所述的导针脚（9）穿过通孔（7）并且超出部分显露在盖板（3）上端面；所述的定位凸台（8）设置固定在盖板（3）的上端面；所述的盖板（3）内腔（10）套接芯包（4）后装入外壳（1）中进行盖板（3）封装；所述的盖板（3）上端面与外壳（1）开口处注塑形成密封体（2）；所述的密封体（2）与外壳（1）封装固定形成一体；所述的导针脚（...

【技术特征摘要】
1.一种积体电容器，其特征在于：包括外壳（1）、密封体（2）、盖板（3）、芯包（4）、导针脚（9）、定位凸台（8）；所述的盖板（3）设置有内腔（10）；所述的芯包（4）套接在盖板（3）的内腔（10）中形成一体；所述的导针脚（9）与芯包（4）连接；所的盖板（3）设置有通孔（7）；所述的导针脚（9）穿过通孔（7）并且超出部分显露在盖板（3）上端面；所述的定位凸台（8）设置固定在盖板（3）的上端面；所述的盖板（3）内腔（10）套接芯包（4）后装入外壳（1）中进行盖板（3）封装；所述的盖板（3）上端面与外壳（1）开口处注塑形成密封体（2）；所述的密封体（2）与外壳（1）封装固定形成一体；所述的导针脚（9）、定位凸台（8）穿过密封体（2）超出部分显露在密封体（2）表面。


2.根据权利要求1所述的一种积体电容器，其特征在于：所述的盖板（3）的上端面与外壳（1）开口末端边缘之间预留一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启瑞，林薏竹，
申请(专利权)人：丰宾电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44