电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统。电子元器件封装结构包括：壳体；电子元器件主体，位于壳体内；密封层，用于将电子元器件主体密封在壳体内，以使电子元器件主体与壳体外部环境隔离；以及隔离层，用于将密封层与壳体外部环境隔离。由此，在将电子元器件封装结构使用冷却液进行冷却时，在隔离层的隔离作用下，密封层可以完全与冷却液隔离，即密封层会与冷却液接触，如此可以避免冷却液对密封层造成侵蚀，增强密封效果。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统
本技术涉及电子元器件领域，特别是涉及一种电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统。
技术介绍
浸没式液冷技术是指将电子设备直接浸没在绝缘冷却液中，冷却液吸收电子设备产生的热量后，通过循环将热量传递给热交换器中的水，然后通过水循环将热量传递到室外冷却塔，散发至空气中。电子设备中含有大量电子元器件。在将电子设备直接浸没在冷却液中进行散热时，有些电子元器件(如电解电容器)对冷却液比较敏感，冷却液进入这类电子元器件内部会造成电子元器件的功能失效，或降低电子元器件的寿命。因此，需要设计一种电子元器件封装结构，以使得在将电子设备直接浸没在冷却液中时，冷却液不会对电子设备中电子元器件造成不良影响。
技术实现思路
本技术要解决的一个技术问题是提供一种电子元器件封装结构。根据本技术的第一个方面，提供了一种电子元器件封装结构，包括：第一壳体；电子元器件主体，位于第一壳体内；密封层，用于将电子元器件主体密封在第一壳体内，以使电子元器件主体与第一壳体外部环境隔离；以及隔离层，用于将密封层与第一壳体外部环境隔离。可选地，该电子元器件封装结构还包括：第一硬质层，固定设置在密封层和隔离层之间，第一硬质层由硬质材料制成。可选地，该电子元器件封装结构还包括：第二硬质层，固定设置在密封层和电子元器件主体之间，第二硬质层由硬质材料制成。可选地，该电子元器件封装结构还包括：第二壳体，所述第二壳体通过固定设置在第一壳体的外侧，将隔离层固定在第一壳体和第二壳体之间。可选地，该电子元器件封装结构还包括：固定件，用于固定隔离层。可选地，第一壳体上设有开口，密封层位于第一壳体内与开口对应的位置。可选地，该电子元器件封装结构还包括：与电子元器件主体连接的引线，引线通过开口延伸至外部。可选地，密封层由橡胶材料制成，并且/或者隔离层由耐高温材料、耐液体腐蚀材料、或耐高温且耐液体腐蚀材料制成。可选地，电子元器件为电解电容器。根据本技术的第二个方面，提供了一种电子设备，位于冷却液中，电子设备包括多个电子元器件，多个电子元器件中至少存在一个电子元器件采用如本技术第一个方面述及的电子元器件封装结构。根据本技术的第三个方面，提供了一种服务器，位于冷却液中，服务器包括多个电子元器件，多个电子元器件中至少存在一个电子元器件采用如本技术第一个方面述及的电子元器件封装结构。根据本技术的第四个方面，提供了一种数据中心系统，包括多台服务器，服务器位于机柜内，机柜内设有冷却液，服务器包括多个电子元器件，多个电子元器件中至少存在一个电子元器件采用如本技术第一个方面述及的电子元器件封装结构。由此，通过使用隔离层将密封层与外部环境隔离，使得在将电子元器件封装结构使用冷却液进行冷却时，在隔离层的隔离作用下，密封层可以完全与冷却液隔离，即密封层不会与冷却液接触，如此可以避免冷却液对密封层造成侵蚀，增强密封效果。附图说明通过结合附图对本技术示例性实施方式进行更详细的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本技术示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。图1示出了根据本技术一个实施例的电子元器件封装结构的示意图。图2示出了根据本技术另一个实施例的电子元器件封装结构的示意图。图3示出了根据本技术另一个实施例的电子元器件封装结构的示意图。图4示出了根据本技术另一个实施例的电子元器件封装结构的示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本技术的优选实施方式。虽然附图中显示了本技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本技术更加透彻和完整，并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。为了使得在将电子设备直接浸没在冷却液中进行散热时，不会对电子设备中电子元器件造成不良影响，本技术设计了一种电子元器件封装结构。本技术的电子元器件封装结构适用于与冷却液直接接触可能会对电子元器件的功能/寿命造成影响的电子元器件，如电容器、电解电容器。电容器的功能是以电场能的形式储存电能量。电解电容器(ElectrolyticCapacitor)是一种按结构、制作工艺划分的电容器。电解电容器是有极性的电容器。电解电容器的阳极采用可钝化的金属材料，介电材料为阳极金属材料表面生成的致密氧化物薄膜，电解电容器的阴极材料为电解质。下面结合具体实施例就本技术的电子元器件封装结构进行说明。图1示出了根据本技术一个实施例的电子元器件封装结构的示意图。参见图1，电子元器件封装结构包括第一壳体1、电子元器件主体2、密封层3、隔离层4。其中，电子元器件主体2是指电子元器件的主要组成部分，以电子元器件为电解电容器为例，电子元器件主体2可以是指电解电容器的芯子。电子元器件主体2位于第一壳体1内。第一壳体1的内部可以是一个用于将电子元器件主体2容纳在内的容纳腔，即第一壳体1的内部可以是中空结构，以将电子元器件主体2容纳在内。第一壳体1可以由导热性好且不易被冷却液腐蚀或渗透的材料制成。第一壳体1的形状可以根据实际情况设置，如第一壳体1的形状可以设计为与电子元器件主体2的形状相同或类似。密封层3用于将电子元器件主体2密封在第一壳体1内，以使电子元器件主体2与第一壳体外部环境隔离。第一壳体外部环境是指位于第一壳体外部的环境。密封层3可以通过密封第一壳体1以将电子元器件主体2与第一壳体1外部环境隔离。作为示例，第一壳体1上可以设有开口，密封层3可以位于第一壳体内与开口对应的位置，如此密封层3可以通过密封开口，将第一壳体1内部环境与外部环境隔离，进而起到将电子元器件主体2密封在第一壳体1内的效果。密封层3可以由密封效果较好的软性材料(如橡胶材料)制成。如图1所示，第一壳体1可以是一端封闭一端开口的管状壳体，密封层3可以是橡胶密封塞，密封层3可以塞在管状壳体中开口一侧，即密封层3可以通过第一壳体1上的开口塞进第一壳体1，以将电子元器件主体2密封在第一壳体1内。在将电子元器件封装结构使用冷却液进行冷却时，密封层3的靠近第一壳体1外侧的部分如果直接与冷却液接触，冷却液有可能会透过密封层3进入第一壳体1，使密封层3失去密封作用。以密封层3为由橡胶材料制成的橡胶密封塞为例，在将电子元器件封装结构使用冷却液进行冷却时，橡胶密封塞中暴露在外部环境中的橡胶部分直接与冷却液接触，会发生溶胀，造成橡胶密封塞失去密封功能，冷却液进入电子元器件主体2内部，进而可能会造成电子元器件功能失效或寿命缩减。为此，本技术提出，可以设置一个隔离层4将密封层3与第一壳体外部环境隔离。隔离层4可以设置在密封层3的靠近第一壳体外部环境的一侧。如图1所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件封装结构，其特征在于，包括：/n第一壳体；/n电子元器件主体，位于所述第一壳体内；/n密封层，用于将所述电子元器件主体密封在所述第一壳体内，以使所述电子元器件主体与第一壳体外部环境隔离；以及/n隔离层，用于将所述密封层与第一壳体外部环境隔离。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装结构，其特征在于，包括：
第一壳体；
电子元器件主体，位于所述第一壳体内；
密封层，用于将所述电子元器件主体密封在所述第一壳体内，以使所述电子元器件主体与第一壳体外部环境隔离；以及
隔离层，用于将所述密封层与第一壳体外部环境隔离。


2.根据权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，还包括：
第一硬质层，固定设置在所述密封层和所述隔离层之间，所述第一硬质层由硬质材料制成。


3.根据权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，还包括：
第二硬质层，固定设置在所述密封层和所述电子元器件主体之间，所述第二硬质层由硬质材料制成。


4.根据权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，还包括：
第二壳体，所述第二壳体通过固定设置在所述第一壳体的外侧，将所述隔离层固定在所述第一壳体和所述第二壳体之间。


5.根据权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，还包括：
固定件，用于固定所述隔离层。


6.根据权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，
所述第一壳体上设有开口，所述密封层位于所述第一壳体内与所述开口对应的位置。

【专利技术属性】
技术研发人员：钟杨帆，
申请(专利权)人：阿里巴巴集团控股有限公司，
类型：新型
国别省市：开曼群岛;KY