一种封装图像传感器的方法和滤光胶封装传感器技术

本发明专利技术实施例公开一种封装图像传感器的方法和滤光胶封装传感器，该方法包括：使用导电胶将全光谱感光的图像传感器晶元固定在基板上；固化所述导电胶；将所述图像传感器晶元的焊盘与所述基板的焊盘进行电连接；使用点胶机将滤光胶灌封到基板上，并覆盖所述图像传感器晶元；固化所述滤光胶，以得到完成封装的产品。本方案使用灌封滤光胶的工艺去替代传统的晶元表面光学镀膜的方式，大幅度降低了生产成本、技术难度，提高了生产效率，且相较于表面贴装滤光片的方式，有效减小了封装体积。

【技术实现步骤摘要】
一种封装图像传感器的方法和滤光胶封装传感器
本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种封装图像传感器的方法和滤光胶封装传感器。
技术介绍
图像传感器是将其受光面上的光像，分成许多小单元，将其转换成可用的电信号的一种功能器件。其中，图像传感器目前大量被使用的是CMOS传感器，而CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)传感器内部由CMOS感光阵列构成，其常应用于较低影像品质的产品中，它制造成本低、功耗低，是图像传感器的发展方向。由于CMOS是对全光谱感光的，在一些特殊应用(红外图像传感器)中，为了滤除干扰波段的光成分，普遍采用在晶元表面喷镀窄带滤光膜的方式或者采用在结构上增加红外窄带滤光片去滤除干扰光源。但是在晶元感光区表面喷镀窄带滤光膜的方式，其工艺复杂，对生产设备、技术要求高，且生产良率控制难度大，导致成本居高难下；至于在传感器成品表面贴装光学窄带滤光片来滤除干扰波段光组分的方式，滤光片成本价格高昂，且会导致产品结构及体积上更复杂、庞大。由此，目前需要有一种更好的方法来解决现有技术中的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出了一种封装图像传感器的方法和滤光胶封装传感器，使用灌封滤光胶的工艺去替代传统的晶元表面光学镀膜的方式，大幅度降低了生产成本、技术难度，提高了生产效率，且相较于表面贴装滤光片的方式，有效减小了封装体积。具体的，本专利技术提出了以下具体的实施例：本专利技术实施例提出了一种封装图像传感器的方法，包括：使用导电胶将全光谱感光的图像传感器晶元固定在基板上；固化所述导电胶；将所述图像传感器晶元的焊盘与所述基板的焊盘进行电连接；使用点胶机将滤光胶灌封到基板上，并覆盖所述图像传感器晶元；固化所述滤光胶，以得到完成封装的产品。在一个具体的实施例中，所述图像传感器晶元包括：CMOS图像传感器晶元；所述导电胶包括导电银胶。在一个具体的实施例中，所述“使用导电胶将图像传感器晶元固定在基板上”包括：通过固晶机将图像传感器晶元的底部用导电胶固定在所述基板顶部的中心位置。在一个具体的实施例中，所述“固化所述导电胶”，包括：在180-200℃的温度下，对固定有所述图像传感器晶元的所述基板烘烤50-70分钟，以将所述导电胶固化。在一个具体的实施例中，所述图像传感器晶元的底部设置有焊盘，所述基板上设置有连通所述基板顶部与所述基板底部的焊盘；所述“将所述图像传感器晶元的焊盘与基板的焊盘进行电连接”，包括：通过焊线机将所述图像传感器晶元的焊盘与基板的焊盘使用合金线进行连接。在一个具体的实施例中，所述滤光胶为过滤波长为800nm以下的光的红外滤光胶。在一个具体的实施例中，所述基板上设置有用于设置所述图像传感器晶元的凹槽；所述凹槽的深度大于所述图像传感器晶元的厚度；所述“使用点胶机将滤光胶灌封到所述基板上，并覆盖所述图像传感器晶元”包括：使用点胶机将滤光胶将所述基板上的凹槽进行灌封，使所述凹槽中的滤光胶表面与所述基板的边沿平齐，以覆盖所述图像传感器晶元。在一个具体的实施例中，所述“固化所述滤光胶”，包括：在70-90℃的温度下对灌封到基板的滤光胶进行50-70分钟的烘烤，以将所述滤光胶固化。在一个具体的实施例中，该方法还包括：对完成封装的产品进行光电性能测试；将通过光电性能测试的产品进行编带。本专利技术实施例还提出了一种滤光胶封装传感器，包括：图像传感器晶元、基板、导电胶和滤光胶；其中，所述图像传感器晶元的底部通过所述导电胶固定在所述基板的顶部，所述图像传感器晶元底部的焊盘与所述基板上的焊盘电连接；所述图像传感器晶元的顶部被所述滤光胶覆盖。以此，本专利技术实施例提出了一种封装图像传感器的方法和滤光胶封装传感器，该方法包括：使用导电胶将全光谱感光的图像传感器晶元固定在基板上；固化所述导电胶；将所述图像传感器晶元的焊盘与所述基板的焊盘进行电连接；使用点胶机将滤光胶灌封到基板上，并覆盖所述图像传感器晶元；固化所述滤光胶，以得到完成封装的产品。本专利技术提出封装图像传感器的方法，使用灌封滤光胶的工艺去替代传统的晶元表面光学镀膜的方式，大幅度降低了生产成本、技术难度，提高了生产效率，且相较于表面贴装滤光片的方式，有效减小了封装体积。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对本专利技术保护范围的限定。在各个附图中，类似的构成部分采用类似的编号。图1示出了本专利技术实施例提出的一种封装图像传感器的方法的流程示意图；图2示出了本专利技术实施例提出的一种封装图像传感器的方法中涉及到的基板正面示意图；图3示出了本专利技术实施例提出的一种封装图像传感器的方法中涉及到的基板背面示意图；图4示出了本专利技术实施例提出的一种封装图像传感器的方法中涉及到的基板侧面示意图；图5示出了本专利技术实施例提出的一种封装图像传感器的方法得到的通过导电胶将图像传感器固定到基板上的示意图；图6示出了基于本专利技术实施例提出的一种封装图像传感器的方法得到的产品的示意图；图7示出了本专利技术实施例提出的一种封装图像传感器的方法涉及到的待批量处理的基板的示意图；图8示出了基于本专利技术实施例提出的一种封装图像传感器的方法的得到的批量产品示意图。图例说明：1-基板；11-基板焊盘；12-凹槽；2-图像传感器晶元；3-导电胶；4-滤光胶。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在下文中，可在本专利技术的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本专利技术的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关
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【技术保护点】
1.一种封装图像传感器的方法，其特征在于，包括：/n使用导电胶将全光谱感光的图像传感器晶元固定在基板上；/n固化所述导电胶；/n将所述图像传感器晶元的焊盘与所述基板的焊盘进行电连接；/n使用点胶机将滤光胶灌封到基板上，并覆盖所述图像传感器晶元；/n固化所述滤光胶，以得到完成封装的产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装图像传感器的方法，其特征在于，包括：
使用导电胶将全光谱感光的图像传感器晶元固定在基板上；
固化所述导电胶；
将所述图像传感器晶元的焊盘与所述基板的焊盘进行电连接；
使用点胶机将滤光胶灌封到基板上，并覆盖所述图像传感器晶元；
固化所述滤光胶，以得到完成封装的产品。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图像传感器晶元包括：CMOS图像传感器晶元；所述导电胶包括导电银胶。


3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述“使用导电胶将图像传感器晶元固定在基板上”包括：
通过固晶机将图像传感器晶元的底部用导电胶固定在所述基板顶部的中心位置。


4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述“固化所述导电胶”，包括：
在180-200℃的温度下，对固定有所述图像传感器晶元的所述基板烘烤50-70分钟，以将所述导电胶固化。


5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图像传感器晶元的底部设置有焊盘，所述基板上设置有连通所述基板顶部与所述基板底部的焊盘；
所述“将所述图像传感器晶元的焊盘与基板的焊盘进行电连接”，包括：
通过焊线机将所述图像传感器晶元的焊盘与基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵章博，黄承裕，沈俊崧，庄腾飞，
申请(专利权)人：深圳市汇春科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44