感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备技术

本申请涉及一种感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备。感光组件包括基板、感光芯片、透光片和填充体。感光芯片设置于基板的一侧，感光芯片具有远离基板的感光表面和连接感光表面的第一侧面，感光表面具有主区域和位于主区域外围的边缘区域；透光片设置于所述感光表面所在的一侧，透光片具有邻近感光芯片的第一表面和位于第一表面相反一侧的第二表面，透光片包括主体部和边缘部，边缘部具有第二侧面、第一表面的边缘部分和第二表面的边缘部分；支架包括具有通光开口的支撑件，支撑件位于透光片远离感光芯片的一侧，通光开口与主体部正对，支撑件邻近通光开口的部分对应边缘部且与边缘部连接；填充体至少封装于所述第一侧面。

【技术实现步骤摘要】
感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备
本申请涉及光学成像
，尤其涉及一种感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备。
技术介绍
摄像模组作为重要的成像工具，其应用范围不断拓展，目前已在移动终端、汽车、无人机、机器人、智能家居、视频安防、AR等民用、军用领域被广泛使用。摄像模组一般包括镜头、感光组件，感光芯片由封装结构封装固定并对应镜头设置，从而自镜头接收物体侧光线以产生图像信号。然而，如何实现对感光芯片的有效封装是业界的一个重要课题。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种感光组件、摄像模组和电子设备。第一方面，本申请实施例提供一种感光组件，其包括：基板；感光芯片，设置于所述基板的一侧，所述感光芯片具有远离所述基板的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面，所述感光表面具有主区域和位于所述主区域外围的边缘区域；透光片，设置于所述感光表面所在的一侧，所述透光片具有邻近所述感光芯片的第一表面、位于所述第一表面相反一侧的第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面之间的第二侧面，所述透光片包括与所述主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，所述感光组件包括：/n基板；/n感光芯片，设置于所述基板的一侧，所述感光芯片具有远离所述基板的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面，所述感光表面具有主区域和位于所述主区域外围的边缘区域；/n透光片，设置于所述感光表面所在的一侧，所述透光片具有邻近所述感光芯片的第一表面、位于所述第一表面相反一侧的第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面之间的第二侧面，所述透光片包括与所述主区域正对的主体部和位于所述主体部外围的边缘部，所述边缘部具有所述第二侧面、所述第一表面的边缘部分和所述第二表面的边缘部分；/n支架，包括具有通光开口的支撑件，所述支撑件位于所述透光片远离所述感光芯...

【技术特征摘要】
20210122 CN 20211009014741.一种感光组件，其特征在于，所述感光组件包括：
基板；
感光芯片，设置于所述基板的一侧，所述感光芯片具有远离所述基板的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面，所述感光表面具有主区域和位于所述主区域外围的边缘区域；
透光片，设置于所述感光表面所在的一侧，所述透光片具有邻近所述感光芯片的第一表面、位于所述第一表面相反一侧的第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面之间的第二侧面，所述透光片包括与所述主区域正对的主体部和位于所述主体部外围的边缘部，所述边缘部具有所述第二侧面、所述第一表面的边缘部分和所述第二表面的边缘部分；
支架，包括具有通光开口的支撑件，所述支撑件位于所述透光片远离所述感光芯片的一侧，所述通光开口与所述主体部正对，所述支撑件邻近所述通光开口的部分对应所述边缘部且与所述边缘部连接；
填充体，所述填充体至少封装于所述第一侧面。


2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述支撑件包括支撑部和延伸部，所述通光开口设置于所述支撑部上，所述延伸部连接所述支撑部靠近所述通光开口的边缘且朝向所述透光片所在的一侧延伸，所述延伸部与所述边缘部连接。


3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述延伸部具有远离所述支撑部一侧的端面和连接所述端面且靠近所述通光开口的内侧面，其中，所述端面与所述第二表面的边缘部分连接或者所述内侧面与所述第二侧面连接。


4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，当所述端面与所述第二表面的边缘部分连接时，所述端面与所述第二表面的边缘部分通过第一胶体连接；所述延伸部为绕所述通光开口环设的环形；所述第一胶体为沿所述端面设置的环形。


5.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，当所述内侧面与所述第二侧面连接时，
其中，所述内侧面包括与所述第二表面的边缘部分和所述第二侧面连接的弧面；或者所述内侧面具有连接所述端面的第一连接面和连接所述第一连接面远离所述端面的一端的第二连接面，所述第一连接面与所述第二侧面连接和/或所述第二连接面与所述第二表面的边缘部分连接。


6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括第二胶体，所述第二胶体连接于所述内侧面与所述第二侧面之间和/或所述内侧面面和所述第二表面的边缘部分之间；所述延伸部为绕所述通光开口环设的环形；所述第二胶体为沿所述内侧面设置的环形。


7.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述内侧面与所述第二侧面远离所述感光芯片的部分接触而连接和/或所述内侧面和所述第二表面的边缘部分接触而连接。


8.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述填充体封装于所述基板邻近所述感光芯片的表面的部分、所述第一侧面和所述第二侧面；所述填充体远离所述基板的一侧与所述支撑件接触。


9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆江涛，刘秀，申成哲，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36