一种软瓶充填封口机制造技术

技术编号:29667573 阅读:39 留言:0更新日期:2021-08-13 21:47
本实用新型专利技术公开了一种软瓶充填封口机,包括机架,机架上设置有用于运输软瓶的转盘组件、用于对软瓶进行封口的封装组件和用于向软瓶进行灌装的灌装组件,封装组件和灌装组件位于转盘组件的上方;封装组件包括引导块、驱动装置和封装机构,驱动装置安装在机架上,驱动装置与引导块连接,驱动装置能够驱动引导块上下移动;封装机构安装在引导块上;引导块上设置有依次连通的第一引导孔、第二引导孔和第三引导孔,第三引导孔截面呈梯形,在引导块内设置有安装槽。本实用新型专利技术集灌装、封装功能于一体,能够有效的降低工人的劳动负担以及提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种软瓶充填封口机
本技术涉及一种封装设备
,具体涉及一种软瓶充填封口机。
技术介绍
在食品行业中常使用软瓶来对物料进行包装,将物料灌装在软瓶中后使用封装机械将软瓶进行封口,但是,在实际的使用中,由于有的软瓶体积小,一般都是对软瓶进行灌装后,通过人工将塑料软瓶插进封口机构内封口,操作非常不便;并且,长时间重复同一个工作,易产生疲劳,同时也会降低生产效率。因此,亟需一款用于软瓶的充填封口装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种软瓶充填封口机,其集灌装、封装功能于一体,能够有效的降低工人的劳动负担以及提高生产效率。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种软瓶充填封口机,包括机架,机架上设置有用于运输软瓶的转盘组件、用于对软瓶进行封口的封装组件和用于向软瓶进行灌装的灌装组件,封装组件和灌装组件位于转盘组件的上方;封装组件包括引导块、驱动装置和封装机构,驱动装置安装在机架上,驱动装置与引导块连接,驱动装置能够驱动引导块上下移动;封装机构安装在引导块上;引导块上设置有依次连通的第一引导孔、第二引导孔和第三引导孔,第三引导孔截面呈梯形,在引导块内设置有安装槽,安装槽与第二引导孔连通;封装机构安装在所述安装槽内,所述封装机构用于将软瓶进行热封;灌装组件穿过第一引导孔后能够对软瓶进行灌装。其中,封装机构包括两端设置有旋向相反螺纹的螺杆、电机、设置有螺纹孔的第一滑块和第二滑块,第一滑块和第二滑块滑动安装在所述安装槽内,螺杆转动安装在安装槽内且一端延伸出引导块后与所述电机连接,第一滑块和第二滑块分别与螺杆的两端配合,在第一滑块、第二滑块上分别设置有第一电加热块和第二电加热块。其中,安装槽内设置有导槽,在第一滑块、第二滑块上设置有与导槽相互配合的导轨。其中,驱动装置为气压驱动装置或者液压驱动装置。进一步优化,灌装组件包括储料箱、蠕动泵、灌装头、第一驱动装置,灌装头与第一驱动装置连接,第一驱动装置与所述驱动装置连接,灌装头的出口处连接有一导管,所述导管能够伸进第一引导孔及第二引导孔内,蠕动泵分别与储料箱和灌装头连接。其中,引导块上设置有第一限位板和第二限位,灌装头两端与第一限位板和第二限位板接触,导管上套设有弹簧,弹簧与引导块及灌装头连接。进一步优化,转盘组件包括支架、驱动电机和转盘,驱动电机和支架安装在机架上,驱动电机的输出轴穿过所述支架后与所述转盘连接,所述转盘上设置有若干软瓶限位槽,软瓶限位槽上端设置有引导面,在软瓶限位槽下端设置有限位凸台。进一步优化,位于转盘下方的机架上设置有顶出机构,所述顶出机构包括气缸和顶出头,气缸安装在机架上,气缸的活动端与所述顶出头连接,气缸能够驱动顶出头通过限位凸台后将软瓶顶起。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:本技术通过设置的转盘组件、封装组件及灌装组件,集灌装、封装功能于一体,能够有效的降低工人的劳动负担以及提高生产效率;操作便捷,便于工人使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术图1中A处局部放大示意图。图3为本技术第一滑块和第二滑块与引导块的安装位置关系示意图。图4为本技术转盘的俯视图。附图标记:1-软瓶,2-机架,3-转盘组件,4-灌装组件,5-封装组件,6-引导块,7-驱动装置,8-封装机构,9-第一引导孔,10-第二引导孔,11-第三引导孔,12-安装槽,13-螺杆,14-电机,15-第一滑块,16-第二滑块,17-第一电加热块,18-第二电加热块,19-储料箱,20-蠕动泵,21-灌装头,22-第一驱动装置,23-导管,24-第一限位板,25-第二限位板,26-弹簧,27-支架,28-驱动电机,29-转盘,30-软瓶限位槽,31-限位凸台,32-顶出机构,33-顶出头。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步的描述,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,并不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其他所用实施例,都属于本技术的保护范围。实施例一本实施例公开了一种软瓶充填封口机,包括机架2,机架2上设置有用于运输软瓶1的转盘组件3、用于对软瓶1进行封口的封装组件5和用于向软瓶1进行灌装的灌装组件4,封装组件5和灌装组件4位于转盘组件3的上方;封装组件5包括引导块6、驱动装置7和封装机构8,驱动装置7安装在机架2上,驱动装置7与引导块6连接,驱动装置7能够驱动引导块6上下移动;封装机构8安装在引导块6上;引导块6上设置有依次连通的第一引导孔9、第二引导孔10和第三引导孔11,第三引导孔11截面呈梯形,在引导块6内设置有安装槽12,安装槽12与第二引导孔10连通;第三引导孔11截面呈梯形能够对软瓶1的瓶口进行引导,便于瓶口进入第二引导孔10中;封装机构8安装在所述安装槽12内,所述封装机构8用于将软瓶1进行热封;灌装组件4穿过第一引导孔9后能够对软瓶1进行灌装。其中,封装机构8包括两端设置有旋向相反螺纹的螺杆13、电机14、设置有螺纹孔的第一滑块15和第二滑块16,第一滑块15和第二滑块16滑动安装在所述安装槽12内,螺杆13转动安装在安装槽12内且一端延伸出引导块6后与所述电机14连接,第一滑块15和第二滑块16分别与螺杆13的两端配合,在第一滑块15、第二滑块16上分别设置有第一电加热块17和第二电加热块18。进一步优化,为了保证第一滑块15和第二滑块16能够在移动的时候更加稳定以及避免第一滑块15和第二滑块16与螺杆13出现滑丝,因此在安装槽12内设置有导槽,在第一滑块15、第二滑块16上设置有与导槽相互配合的导轨。其中,驱动装置7为气压驱动装置或者液压驱动装置,在本实施例中,驱动装置7为气压驱动装置,驱动装置7包括气缸,气缸与机架2及引导块6连接。其中,在本实施例中,灌装组件4包括储料箱19、蠕动泵20、灌装头21、第一驱动装置22,灌装头21与第一驱动装置22连接,第一驱动装置22与所述驱动装置7连接,灌装头21的出口处连接有一导管23,所述导管23能够伸进第一引导孔9及第二引导孔10内,蠕动泵20分别与储料箱19和灌装头21连接。进一步优化,引导块6上设置有第一限位板24和第二限位,灌装头21两端与第一限位板24和第二限位板25接触,导管23上套设有弹簧26,弹簧26与引导块6及灌装头21连接;这样,能够便于灌装头21在移动的时候发生位移导致所述导管23与第一引导孔9发生碰撞,能够有效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软瓶充填封口机,其特征在于:包括机架,机架上设置有用于运输软瓶的转盘组件、用于对软瓶进行封口的封装组件和用于向软瓶进行灌装的灌装组件,封装组件和灌装组件位于转盘组件的上方;/n封装组件包括引导块、驱动装置和封装机构,驱动装置安装在机架上,驱动装置与引导块连接,驱动装置能够驱动引导块上下移动;封装机构安装在引导块上;/n引导块上设置有依次连通的第一引导孔、第二引导孔和第三引导孔,第三引导孔截面呈梯形,在引导块内设置有安装槽,安装槽与第二引导孔连通;/n封装机构安装在所述安装槽内,所述封装机构用于将软瓶进行热封;/n灌装组件穿过第一引导孔后能够对软瓶进行灌装。/n

【技术特征摘要】
1.一种软瓶充填封口机,其特征在于:包括机架,机架上设置有用于运输软瓶的转盘组件、用于对软瓶进行封口的封装组件和用于向软瓶进行灌装的灌装组件,封装组件和灌装组件位于转盘组件的上方;
封装组件包括引导块、驱动装置和封装机构,驱动装置安装在机架上,驱动装置与引导块连接,驱动装置能够驱动引导块上下移动;封装机构安装在引导块上;
引导块上设置有依次连通的第一引导孔、第二引导孔和第三引导孔,第三引导孔截面呈梯形,在引导块内设置有安装槽,安装槽与第二引导孔连通;
封装机构安装在所述安装槽内,所述封装机构用于将软瓶进行热封;
灌装组件穿过第一引导孔后能够对软瓶进行灌装。


2.根据权利要求1所述的一种软瓶充填封口机,其特征在于:封装机构包括两端设置有旋向相反螺纹的螺杆、电机、设置有螺纹孔的第一滑块和第二滑块,第一滑块和第二滑块滑动安装在所述安装槽内,螺杆转动安装在安装槽内且一端延伸出引导块后与所述电机连接,第一滑块和第二滑块分别与螺杆的两端配合,在第一滑块、第二滑块上分别设置有第一电加热块和第二电加热块。


3.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈华兵易光彪
申请(专利权)人:四川迪怩司食品有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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