料盘上料装置及上料方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种料盘上料装置及上料方法，包括上料装置本体，上料装置本体包括第一基台、料盘区、空盘区、第一传输模组和第二传送模组，该上料装置利用第一卡位组件将若干装满料件的料盘堆叠在第二基台上，通过第一卡位组件与第一升降组件的配合使得最底部的一个料盘落下，并利用第一传输组件将该料盘传输至料盘工作区。在料盘上的料件取完后，该空盘在第一传输组件的作用下返回至第二基台处，并利用第二传输模组将空盘传输至空盘区，在空盘区利用同样的原理即第二卡位组件与第二升降组件配合将空盘堆叠至第三基台上；该上料装置减少上料的次数以及空盘下料的次数，避免频繁上料，提高料盘上料效率。

【技术实现步骤摘要】
料盘上料装置及上料方法
本专利技术涉及一种半导体组装领域，尤其涉及料盘上料装置及上料方法。
技术介绍
在半导体组装领域，由于半导体的体积较小，在上料的过程中，一般需要将若干电子元件放置于料盘上，通过对料盘的上料实现对电子元件的集中上料。当料盘中的电子元件用尽后如何高效的将空载的料盘取回是一个急需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种料盘上料装置，该装置利用第一传输模组将料盘传输至料盘工作区，待料盘上的料件用完后，利用第二传输模组将空料盘传输至空盘区并进行堆叠放置，以解决上述技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一方面，根据本专利技术实施例的料盘上料装置，包括上料装置本体，所述上料装置本体包括：第一基台；料盘区，所述料盘区包括第一卡位组件、第二基台和第一升降组件，所述第二基台与所述第一基台固定连接，若干所述第一卡位组件安装于所述第二基台上，若干装满料件的料盘在若干所述第一卡位组件的作用下堆叠于所述第二基台上，所述料盘在所述第一升降组件的驱动下进行升降运动；第一传输模组，所述第一传输模组固定安装于所述第一基台上，一个所述料盘在所述第一传输模组的作用下在水平方向上做往复运动，以使得一个所述料盘在所述料盘区与料盘工作区之间运动；空盘区，所述空盘区包括第二卡位组件、第三基台和第二升降组件，所述第三基台与第二基台固定连接且位于同一水平面上，所述第二升降组件固定安装于所述第一基台上，所述第二卡位组件用于承托或脱离空盘，所述料盘上的所述料件被取完后形成所述空盘；第二传输模组，所述第二传输模组固定安装于所述第二基台上，所述空盘在所述第二传输模组的作用下从所述第二基台处运动至所述第三基台处，在所述第二升降组件与第二卡位组件的配合下，使得若干所述空盘堆叠于所述第三基台上。优选地，所述第一传输模组包括第一驱动组件、第一滑轨和第一滑块，所述第一滑块与第一滑轨滑动连接，所述第一滑轨与第一驱动组件固定安装于所述第一基台上，所述第一升降组件与第一滑块固定连接，所述第一升降组件在所述第一驱动组件的驱动力下跟随所述第一滑块沿所述第一滑轨方向做往复运动。优选地，所述第二传输模组包括第二驱动组件、第二滑轨和第二滑块，所述第二滑块与第二滑轨滑动连接，所述第二滑轨与第二驱动组件固定安装于所述第二基台上，所述第二滑块在所述第二驱动组件的驱动力下抵接于所述空盘上，并使得所述空盘从所述料盘区处运动至所述空盘区。优选地，所述第二滑块上固定安装有凸块，所述空盘上设有与所述凸块相匹配的第一凹槽，所述凸块在第二驱动组件的驱动力下抵接于所述第一凹槽内，以使得所述空盘沿所述第二滑轨方向运动。优选地，所述料盘上设有若干第二凹槽，所述第二凹槽的位置对应所述第一卡位组件的在所述第二基台上的位置。优选地，所述第一卡位组件或第二卡位组件包括承托头与第三驱动组件，所述承托头的一端与所述第三驱动组件固定连接，所述承托头在所述第三驱动组件的驱动力下承托或脱离所述料盘的第二凹槽。优选地，所述上料装置本体还包括若干限位板，所述限位板固定安装于所述第二基台与第三基台上，若干所述限位板的内壁接近所述料盘或空盘的边缘。优选地，所述第一升降组件包括第四驱动组件、第一升降板和第一升降杆，所述第一升降板与所述第一升降杆的顶端固定连接，所述第一升降板在所述第四驱动组件的驱动力下沿竖直方向做往复运动。优选地，所述料盘区还包括第四基台，所述第四基台与所述第一滑块固定连接，所述第四基台位于所述第二基台与所述第一升降板之间；所述第四基台上设有镂空区域，所述镂空区域匹配所述第一升降板，所述第一升降板在所述第四驱动组件的驱动下穿过所述镂空区域进行往复运动；所述第一传输模组还包括第三滑轨与第三滑块，所述第三滑块与第三滑轨滑动连接，所述第三滑块与所述第四基台固定连接，所述第三滑轨与所述第一滑轨平行。另一方面，本专利技术还提供一种料盘上料方法，包括：第一卡位组件脱离料盘，堆叠的若干料盘落在第一升降组件上；在所述料盘落在所述第一升降组件上后，所述第一卡位组件承托住所述料盘，其中，所述第一升降组件与所述料盘之间的距离为所述料盘的厚度；所述料盘在第一传输模组的作用下运动至料盘工作区；当所述料盘上的料件取完后，空盘在第一传输模组与第二传输模组的作用下运动至空盘区；第二卡位组件脱离所述空盘，所述空盘在第二升降组件的作用下向上运动，所述第二卡位组件承托住所述空盘，以使得若干所述空盘堆叠于第三基台上，其中，所述第二升降组件向上运动的距离为所述空盘的厚度。本专利技术的上述技术方案至少具有如下有益效果之一：本专利技术公开的料盘上料装置及上料方法，该装置利用第一卡位组件使得若干装满料件的料盘堆叠于第二基台上，通过第一卡位组件与第一升降组件的配合使得最底部的一个料盘落下并在第一传输模组的作用下运动至料盘工作区；在料盘上的料件被取完后，利用第二传送模组将空盘传输至第三基台处，并通过第二卡位组件与第二升降组件的配合将空盘堆叠于第三基台上；该上料装置实现料盘的自动化上料的同时还实现了空盘的自动收纳，提高了料盘的上料效率；另外，堆叠放置料盘与空盘的方式减小上料装置暂用的空间，提高空间利用率。附图说明图1为本专利技术实施例的整体结构俯视图；图2为本专利技术实施例的整体立体结构示意图；图3为本专利技术实施例中的堆叠的料盘示意图；图4为本专利技术实施例中的第一卡位组件或第二卡位组件的示意图；图5为图4中B处的放大图；图6为本专利技术实施例中的料盘区的结构示意图；图7为图6的侧视图；图8为本专利技术实施例中的整体结构的侧视图；图9为本专利技术实施例中的整体结构的另一个角度的结构示意图；图10为图9中A处的放大图。附图标记：1、上料装置本体；10、第一基台；11、料盘区；110、第二基台；111、第一卡位组件；112、第一升降组件；1121、第一升降板；1122、第四驱动组件；1123、第一升降杆；113、第四基台；1131、第三卡位组件；12、空盘区；120、第三基台；121、第二卡位组件；1211、承托头；1212、第三驱动组件；122、第二升降组件；1221、第二升降板；1222、第五驱动组件；1223、第二升降杆；13、料盘工作区；14、第一传输模组；141、第一驱动组件；142、第一滑块；143、第三滑块；144、第三滑轨；15、第二传输模组；151、第二滑块；1511、推块；1512、凸块；152、第二驱动组件；16、限位板；2、料盘；210、第一凹槽；220、第二凹槽。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种料盘上料装置，其特征在于，包括上料装置本体（1），所述上料装置本体（1）包括：/n第一基台（10）；/n料盘区（11），所述料盘区（11）包括第一卡位组件（111）、第二基台（110）和第一升降组件（112），所述第二基台（110）与所述第一基台（10）固定连接，若干所述第一卡位组件（111）安装于所述第二基台（110）上，若干装满料件的料盘（2）在若干所述第一卡位组件（111）的作用下堆叠于所述第二基台（110）上，所述料盘（2）在所述第一升降组件（112）的驱动下进行升降运动；/n第一传输模组（14），所述第一传输模组（14）固定安装于所述第一基台（10）上，一个所述料盘（2）在所述第一传输模组（14）的作用下在水平方向上做往复运动，以使得一个所述料盘（2）在所述料盘区（11）与料盘工作区（13）之间运动；/n空盘区（12），所述空盘区（12）包括第二卡位组件（121）、第三基台（120）和第二升降组件（122），所述第三基台（120）与第二基台（110）固定连接且位于同一水平面上，所述第二升降组件（122）固定安装于所述第一基台（10）上，所述第二卡位组件（121）用于承托或脱离空盘，所述料盘（2）上的所述料件被取完后形成所述空盘；/n第二传输模组（15），所述第二传输模组（15）固定安装于所述第二基台（110）上，所述空盘在所述第二传输模组（15）的作用下从所述第二基台（110）处运动至所述第三基台（120）处，在所述第二升降组件（122）与第二卡位组件（121）的配合下，使得若干所述空盘堆叠于所述第三基台（120）上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种料盘上料装置，其特征在于，包括上料装置本体（1），所述上料装置本体（1）包括：
第一基台（10）；
料盘区（11），所述料盘区（11）包括第一卡位组件（111）、第二基台（110）和第一升降组件（112），所述第二基台（110）与所述第一基台（10）固定连接，若干所述第一卡位组件（111）安装于所述第二基台（110）上，若干装满料件的料盘（2）在若干所述第一卡位组件（111）的作用下堆叠于所述第二基台（110）上，所述料盘（2）在所述第一升降组件（112）的驱动下进行升降运动；
第一传输模组（14），所述第一传输模组（14）固定安装于所述第一基台（10）上，一个所述料盘（2）在所述第一传输模组（14）的作用下在水平方向上做往复运动，以使得一个所述料盘（2）在所述料盘区（11）与料盘工作区（13）之间运动；
空盘区（12），所述空盘区（12）包括第二卡位组件（121）、第三基台（120）和第二升降组件（122），所述第三基台（120）与第二基台（110）固定连接且位于同一水平面上，所述第二升降组件（122）固定安装于所述第一基台（10）上，所述第二卡位组件（121）用于承托或脱离空盘，所述料盘（2）上的所述料件被取完后形成所述空盘；
第二传输模组（15），所述第二传输模组（15）固定安装于所述第二基台（110）上，所述空盘在所述第二传输模组（15）的作用下从所述第二基台（110）处运动至所述第三基台（120）处，在所述第二升降组件（122）与第二卡位组件（121）的配合下，使得若干所述空盘堆叠于所述第三基台（120）上。


2.如权利要求1所述的料盘上料装置，其特征在于，所述第一传输模组（14）包括第一驱动组件（141）、第一滑轨和第一滑块（142），所述第一滑块（142）与第一滑轨滑动连接，所述第一滑轨与第一驱动组件（141）固定安装于所述第一基台（10）上，所述第一升降组件（112）与第一滑块（142）固定连接，所述第一升降组件（112）在所述第一驱动组件（141）的驱动力下跟随所述第一滑块（142）沿所述第一滑轨方向做往复运动。


3.如权利要求1或2所述的料盘上料装置，其特征在于，所述第二传输模组（15）包括第二驱动组件（152）、第二滑轨和第二滑块（151），所述第二滑块（151）与第二滑轨滑动连接，所述第二滑轨与第二驱动组件（152）固定安装于所述第二基台（110）上，所述第二滑块（151）在所述第二驱动组件（152）的驱动力下抵接于所述空盘上，并使得所述空盘从所述料盘区（11）处运动至所述空盘区（12）。


4.如权利要求3所述的料盘上料装置，其特征在于，所述第二滑块（151）上固定安装有凸块（1512），所述空盘上设有与所述凸块（1512）相匹配的第一凹槽（210），所述凸块（1512）在第二驱动组件（152）的驱动力下抵接于所述第一凹槽（210）内，以使得所述空盘沿所述第二滑轨方向运动。

【专利技术属性】
技术研发人员：孔晨晖，曹葵康，蔡雄飞，魏小寅，周明，
申请(专利权)人：苏州天准科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32