【技术实现步骤摘要】
基于转盘的上料工位及转盘装置
本专利技术涉及一种半导体组装领域,尤其涉及基于转盘的上料工位及转盘装置。
技术介绍
在半导体组装领域,转盘相比于线性机台具有占用空间小等优点,被广泛使用,但对于一些需要在转盘上通电或通气的设备,则需要电路或气路进行连接,比如:摄像头的组装过程中需要对待组装产品进行AA(ActiveAlignment,主动对准),在AA过程中需要对待组装产品的治具进行通电。在AA之前还需要将待组装产品安装于治具上,使得待组装产品与治具连接。在现有技术中,通过控制气路或电路来实现待组装产品与治具的连接,但是基于转盘对电路或气路的排布较为复杂,增加组装流程降低了组装效率。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种基于转盘的上料工位及转盘装置,该转盘装置利用插接组件解决上述技术问题。为解决上述技术问题,本专利技术采用以下技术方案:一方面,根据本专利技术实施例的基于转盘的上料工位,包括:工位载台,所述工位载台上安装有用于容置待组装料件的治具,所述治具包括第一部分与第二部分,所述第一部分固定安装于所述工位载台上;弹性组件,所述弹性组件安装于所述工位载台上,所述弹性组件的一端固定连接所述第二部分;推块组件,所述推块组件可抵接于所述弹性组件上,所述弹性组件在所述推块组件的作用下使得所述第一部分接近或远离所述第二部分,以使得所述第一部分与第二部分之间可夹持待组装料件。优选地,所述推块组件包括第一基台、第一滑轨、第一驱动组件、第一滑块和推块,所述 ...
【技术保护点】
1.一种基于转盘的上料工位,其特征在于,包括:/n工位载台(411),所述工位载台(411)上安装有用于容置待组装料件的治具(4111),所述治具(4111)包括第一部分(411a)与第二部分(411b),所述第一部分(411a)固定安装于所述工位载台(411)上;/n弹性组件(45),所述弹性组件(45)安装于所述工位载台(411)上,所述弹性组件(45)的一端固定连接所述第二部分(411b);/n推块组件(44),所述推块组件(44)可抵接于所述弹性组件(45)上,所述弹性组件(45)在所述推块组件(44)的作用下使得所述第一部分(411a)接近或远离所述第二部分(411b),以使得所述第一部分(411a)与第二部分(411b)之间可夹持待组装料件。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于转盘的上料工位,其特征在于,包括:
工位载台(411),所述工位载台(411)上安装有用于容置待组装料件的治具(4111),所述治具(4111)包括第一部分(411a)与第二部分(411b),所述第一部分(411a)固定安装于所述工位载台(411)上;
弹性组件(45),所述弹性组件(45)安装于所述工位载台(411)上,所述弹性组件(45)的一端固定连接所述第二部分(411b);
推块组件(44),所述推块组件(44)可抵接于所述弹性组件(45)上,所述弹性组件(45)在所述推块组件(44)的作用下使得所述第一部分(411a)接近或远离所述第二部分(411b),以使得所述第一部分(411a)与第二部分(411b)之间可夹持待组装料件。
2.如权利要求1所述的基于转盘的上料工位,其特征在于,所述推块组件(44)包括第一基台(441)、第一滑轨(444)、第一驱动组件、第一滑块(443)和推块(442),所述第一基台(441)远离所述工位载台(411),所述第一滑轨(444)与第一驱动组件固定安装于所述第一基台(441)上,所述第一滑块(443)与第一滑轨(444)滑动连接,所述推块(442)与第一滑块(443)固定连接,所述推块(442)在所述第一驱动组件的驱动力下沿所述第一滑轨(444)方向跟随所述第一滑块(443)做往复运动。
3.如权利要求1或2所述的基于转盘的上料工位,其特征在于,所述弹性组件(45)包括弹性件(451)与连接板(452),所述弹性件(451)的一端固定连接所述第二部分(411b),另一端固定连接所述连接板(452)。
4.如权利要求3所述的基于转盘的上料工位,其特征在于,所述弹性件(451)贯穿所述第一部分(411a),所述第二部分(411b)与连接板(452)分别位于所述第一部分(411a)的两侧。
5.如权利要求3所述的基于转盘的上料工位,其特征在于,所述弹性件(451)包括连接杆(4512)与弹簧(4511),所述弹簧(4511)套接于所述连接杆(4512)上,所述连接杆(4512)的一端固定连接所述第二部分(411b),另一端固定连接所述连接板(452),所述弹簧(4511)位于所述第一部分(411a)与所述连接板(45...
【专利技术属性】
技术研发人员:孔晨晖,谢智寅,谷孝东,曹葵康,周明,
申请(专利权)人:苏州天准科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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