用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备和方法技术

本发明专利技术公开了一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，包括装配平台装置、元件供给装置、夹持件供给装置和下料装置；其中，所述装配平台装置包括多个限位机构；组装空间形成于多个限位机构之间；多个所述限位机构之间的距离能够被调节，以使得所述组装空间与盖板垫片元件相匹配。本发明专利技术还公开了一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的方法。本发明专利技术至少解决了传统用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备不能兼容多种尺寸、不能兼容多种形状的陶瓷镀膜芯片的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备和方法
本专利技术涉及陶瓷镀膜芯片
更具体地说，本专利技术涉及一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备和方法。
技术介绍
传统的用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备具有以下几点缺陷：1)无法兼容多种尺寸、多种形状的陶瓷镀膜芯片；2)组装陶瓷镀膜芯片的过程容易出现位置偏差，可靠性低。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是至少解决上述问题，并提供相应的有益效果。本专利技术的另一个目的是，提供一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备和方法，至少解决了传统用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备不能兼容多种尺寸、不能兼容多种形状的陶瓷镀膜芯片的技术问题。本专利技术主要通过以下诸方面中的技术方案实现：<本专利技术的第一方面>第一方面提供了一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，包括：装配平台装置，其用于在组装空间处将盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件和管壳垫片元件由下至上依次叠装后，通过夹持件夹紧形成目标组件，目标组件用于在熔封步骤中生产陶瓷镀膜芯片；元件供给装置，用于为所述装配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，其特征在于，包括：/n装配平台装置，其用于在组装空间处将盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件和管壳垫片元件由下至上依次叠装后，通过夹持件夹紧形成目标组件，目标组件用于在熔封步骤中生产陶瓷镀膜芯片；/n元件供给装置，用于为所述装配平台装置输送盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件、管壳垫片元件；/n夹持件供给装置，用于为所述装配平台装置提供夹持件；/n下料装置，用于接收从所述装配平台装置组装完成的目标组件；/n其中，所述装配平台装置包括多个限位机构；/n所述组装空间形成于多个限位机构之间；/n多个所述限位机构之间的距离能够被调节，以使得所述组装空间与盖板垫片元件相匹...

【技术特征摘要】
1.一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，其特征在于，包括：
装配平台装置，其用于在组装空间处将盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件和管壳垫片元件由下至上依次叠装后，通过夹持件夹紧形成目标组件，目标组件用于在熔封步骤中生产陶瓷镀膜芯片；
元件供给装置，用于为所述装配平台装置输送盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件、管壳垫片元件；
夹持件供给装置，用于为所述装配平台装置提供夹持件；
下料装置，用于接收从所述装配平台装置组装完成的目标组件；
其中，所述装配平台装置包括多个限位机构；
所述组装空间形成于多个限位机构之间；
多个所述限位机构之间的距离能够被调节，以使得所述组装空间与盖板垫片元件相匹配。


2.根据权利要求1所述的用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，其特征在于，所述限位机构的限位端朝向所述组装空间设置，且能够朝向所述组装空间做往复直线运动。


3.根据权利要求2所述的用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，其特征在于，所述限位机构包括第一限位单元、第二限位单元、第一驱动单元和第二驱动单元。


4.根据权利要求1所述的用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，其特征在于，所述装配平台装置还包括至少一个夹持件安装机构；
所述夹持件安装机构用于接收所述夹持件供给装置提供的夹持件，并运送至所述组装空间将盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件和管壳垫片元件夹紧在一起。


5.根据权利要求1所述的用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，其特征在于，所述元件供给装置包括第一上料机构，所述第一上料机构包括第一置料平台、第一机械手臂和翻转机构，其中，所述第一机械手臂用于从所述第一置料平台抓取管壳元件运输至所述翻转机构进行翻面，然后将翻面的管壳元件运输至所述组装空间。


6.根据权利要求5所述的用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，其特征在于，所述元件供给装置还包括：
第二上料机构，其包括第一容料机构、第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，欧阳小波，
申请(专利权)人：海铭德海宁半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33