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本发明公开了一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，包括装配平台装置、元件供给装置、夹持件供给装置和下料装置；其中，所述装配平台装置包括多个限位机构；组装空间形成于多个限位机构之间；多个所述限位机构之间的距离能够被调节，以使得所述组装空间与盖板...
该专利属于海铭德(海宁)半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海铭德(海宁)半导体科技有限公司授权不得商用。

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