电路板接地结构制造技术

本申请提供了一种电路板接地结构，其包括本体和弹针；其中，本体上设置有连接螺柱和限位柱，本体通过连接螺柱和螺钉的配合与电路板固定相连，限位柱中设置有限位孔，限位柱的高度小于连接螺柱的高度；弹针的一端可插拔地设置在限位孔中，弹针的另一端与电路板抵接。本申请提供的电路板接地结构，通过使弹针以可插拔的方式与本体上的限位孔配合，当需要对电路板进行接地测试时，可以根据测试条件选择性地将弹针插入至相应的限位孔中或从限位孔中拔出，实现了最佳的接地性能测试，同时无需破坏本体或弹针，方便了电路板的测试，同时也避免了元器件受损。

【技术实现步骤摘要】
电路板接地结构
本申请涉及电子元器件
，尤其涉及一种电路板接地结构。
技术介绍
电路板上通常集成有众多电路，在应用时需要具有良好的接地性能。在现有实现电路板接地的一种方式中，电路板上一般铺设有导电泡棉或导电橡胶面以实现接地，但是，导电泡棉或导电橡胶面的尺寸面积较大，在电路板上需预留足够的避让空间，否则易造成导电泡棉或导电橡胶面短路；同时，导电泡棉在疲劳之后其压缩量不足，会造成接地阻抗的变化。此外，由于电路板上的空间有限，在电路板上为导电泡棉或导电橡胶面预留空间具有较大的工艺难度。在现有实现电路板接地的另一种方式中，需要在电路板上焊接Z形铍铜簧片，铍铜簧片需要占有一定的焊接面积，且单个铍铜簧片在焊接时定位困难，焊接后易发生脱落，同时，现有的该簧片靠压合盲装，易存在倾角过大造成崩锡的问题。而现有的上述方式不能为电路板的接地测试提供方便，如果需要去除电路板上某一点的接地，只能人为机械破坏该点的导电泡棉、导电橡胶面或铍铜簧片。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种电路板接地结构，以解决上述现有技术中的问题，采用弹针和结构件配合的方式实现电路板的接地，减小电路板上空间的占用，以及接地位置的可选择性。本申请提供了一种电路板接地结构，其中，包括：本体，所述本体上设置有连接螺柱和限位柱，所述本体通过所述连接螺柱和螺钉的配合与电路板固定相连，所述限位柱中设置有限位孔，所述限位柱的高度小于所述连接螺柱的高度；弹针，所述弹针的一端可插拔地设置在所述限位孔中，所述弹针的另一端与所述电路板抵接。在一种可能的实现方式中，所述弹针上与所述电路板抵接的一端设置有第一弧形面。在一种可能的实现方式中，所述第一弧形面为球面。在一种可能的实现方式中，所述弹针上远离所述电路板的一端设置有第二弧形面，所述弹针通过所述第二弧形面与所述限位孔的底面抵接。在一种可能的实现方式中，所述弹针包括针管、针轴和弹簧，所述针轴的一端通过所述弹簧可伸缩地设置在所述针管中，所述针轴的另一端与所述电路板抵接。在一种可能的实现方式中，所述针管包括主体部和连接部，所述连接部的直径小于所述主体部的直径，所述第二弧形面设置在所述连接部的端部。在一种可能的实现方式中，所述限位柱设置有多个，且多个所述限位柱在所述本体上均匀间隔分布。在一种可能的实现方式中，所述弹针与所述限位孔间隙配合。本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：本申请提供的电路板接地结构，通过使弹针以可插拔的方式与本体上的限位孔配合，当需要对电路板进行接地测试时，可以根据测试条件选择性地将弹针插入至相应的限位孔中或从限位孔中拔出，实现了最佳的接地性能测试，同时无需破坏本体或弹针，方便了电路板的测试，同时也避免了元器件受损。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。附图说明图1为本申请实施例提供的电路板接地结构的结构示意图；图2为图1中在A处的放大图。附图标记：1-本体；11-限位柱；12-连接螺柱；2-弹针；21-第一弧形面；22-主体部；23-连接部；24-第二弧形面；3-电路板；4-螺钉；5-空间。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。如图1所示，本申请实施例提供了一种电路板接地结构，其包括本体1和弹针2；其中，本体1上设置有连接螺柱12和限位柱11，本体1通过连接螺柱12和螺钉4的配合与电路板3固定相连，限位柱11中设置有限位孔，限位柱11的高度小于连接螺柱12的高度；弹针2的一端可插拔地设置在限位孔中，弹针2的另一端与电路板3抵接。其中，本体1可以进行导电氧化处理，以实现电路板3通过弹针2和本体1的配合接地。在将电路板3固定在本体1上之前，可以先将弹针2插入限位柱11上的限位孔中，此时，弹针2上远离本体1的一端高出于连接螺柱12的端面。当将电路板3通过螺钉4和连接螺柱12的配合固定后，电路板3的底面可以压在弹针2上，使弹针2发生压缩，从而可以实现电路板3与弹针2之间的可靠接触。其中，通过限位孔的限制，可以有效防止弹针2在被电路板3压紧后发生侧歪或掉落，使弹针2始终能够保持良好的压缩量，保证弹针2与电路板3的可靠接触。此外，本实施例中，弹针2并非采用常规的焊接工艺固定到电路板3上，而是以一种可插拔的方式与限位孔配合，当需要对电路板3进行接地测试时，可以根据测试条件选择性地将弹针2插入至相应的限位孔中或从限位孔中拔出，实现了最佳的接地性能测试，同时无需破坏本体1或弹针2，方便了电路板3的测试，同时也避免了元器件受损。其中，为了保证本体1与电路板3之间能够可靠固定，连接螺柱12可以设置有多个。此外，现有技术中的采用导电泡棉、导电橡胶面或铍铜簧片与电路板3表面形成面接触的方式，占用了电路板3上较大的空间，对电路板3上的布局布线造成了较大限制。而本实施例中，如图1和图2所示，弹针2上与电路板3抵接的一端设置有第一弧形面21，该弧形面可以与电路板3之间形成线接触或点接触，使各个弹针2之间形成用于布置焊盘等器件的空间5，最小化地影响电路板3在布局布线上的限制。其中，优选的是，第一弧形面21可以为球面，球面与电路板3之间形成点接触，一方面可以使弹针2与电路板3的接触面积达到最小化，另一方面，当弹针2因其它非正常因素造成受压弯折后，弹针2上球形的表面仍然能够与电路板3之间保持良好的接触。作为一种优选的实现方式，如图2所示，弹针2上远离电路板3的一端可以设置有第二弧形面24，弹针2通过第二弧形面24与限位孔的底面抵接。由此，当弹针2因其它非正常因素造成受压弯折后，弹针2底部的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板接地结构，其特征在于，包括：/n本体(1)，所述本体(1)上设置有连接螺柱(12)和限位柱(11)，所述本体(1)通过所述连接螺柱(12)和螺钉(4)的配合与电路板(3)固定相连，所述限位柱(11)中设置有限位孔，所述限位柱(11)的高度小于所述连接螺柱(12)的高度；/n弹针(2)，所述弹针(2)的一端可插拔地设置在所述限位孔中，所述弹针(2)的另一端与所述电路板(3)抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板接地结构，其特征在于，包括：
本体(1)，所述本体(1)上设置有连接螺柱(12)和限位柱(11)，所述本体(1)通过所述连接螺柱(12)和螺钉(4)的配合与电路板(3)固定相连，所述限位柱(11)中设置有限位孔，所述限位柱(11)的高度小于所述连接螺柱(12)的高度；
弹针(2)，所述弹针(2)的一端可插拔地设置在所述限位孔中，所述弹针(2)的另一端与所述电路板(3)抵接。


2.根据权利要求1所述的电路板接地结构，其特征在于，所述弹针(2)上与所述电路板(3)抵接的一端设置有第一弧形面(21)。


3.根据权利要求2所述的电路板接地结构，其特征在于，所述第一弧形面(21)为球面。


4.根据权利要求1所述的电路板接地结构，其特征在于，所述弹针(2)上远离所述电路板(3)的一端设置有第二弧形面...

【专利技术属性】
技术研发人员：程里朋，林言成，
申请(专利权)人：奕瑞影像科技太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32