布线基板、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

布线基板具备：基板，该基板具有第1面、第1面的相反侧的第2面以及分别与第1面及第2面相连的侧面；第1金属膜，该第1金属膜从第1面一直配置到侧面；和第2金属膜，该第2金属膜从第2面一直配置到位于侧面的第1金属膜之上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板、电子装置以及电子模块
本公开涉及布线基板、电子装置以及电子模块。
技术介绍
在日本特开平10-284436号公报中公开了使碳化硅的基板和基板上的电极进行欧姆接触的技术。所谓欧姆接触，是指不存在肖特基势垒的电阻性的接触，通过已被欧姆接触的电极，与在金属电阻中流过电流同样地，能够从电极向基板流过电流。
技术实现思路
本公开的布线基板具备：基板，该基板具有第1面、所述第1面的相反侧的第2面以及分别与所述第1面及所述第2面相连的侧面；第1金属膜，该第1金属膜从所述第1面一直配置到所述侧面；和第2金属膜，该第2金属膜从所述第2面一直配置到位于所述侧面的所述第1金属膜之上。本公开的电子装置具备：上述的布线基板；以及搭载在所述布线基板的电子部件。本公开的电子模块具备：上述的电子装置；以及搭载了所述电子装置的模块用基板。附图说明图1是示出本公开的实施方式涉及的布线基板的纵剖视图。图2是示出图1的布线基板的俯视图。图3是示出图1的布线基板的后视图。图4是图1的箭头A-A线剖视图。图5是示出本公开的实施方式涉及的电子装置以及电子模块的纵剖视图。具体实施方式以下，参照附图对本公开的实施方式进行详细说明。图1是示出本公开的实施方式涉及的布线基板的纵剖视图。图2是示出图1的布线基板的俯视图。图3是示出图1的布线基板的后视图。图4是图1的箭头A-A线剖视图。在图2和图3中，用双点划线表示布线导体41、42，示出去掉了布线导体41、42的状态。本实施方式的布线基板1例如是为了在模块基板或封装体安装电子部件而介于电子部件与安装目的地的对象之间的底座(submount)。布线基板1具备基板10、第1金属膜20以及第2金属膜30、膜状的布线导体41、42。基板10构成为包含SiC(碳化硅)等半导体材料或氮化铝、氧化铝等具有绝缘性的陶瓷材料。基板10具有第1面11、位于第1面11的相反侧的第2面12、分别与第1面11以及第2面12相连的侧面13。侧面13位于第1面11的一方边缘e1(图1)与第2面12的一方边缘e2(图1)之间。边缘e1、e2在第1面11以及第2面12中位于同一方向上。侧面13也可以是被切割而得的切断面。第1金属膜20从第1面11一直配置到侧面13。具体地，第1面11上的第1金属膜20与沿着侧面13的第1金属膜20一体地形成，在边缘e1的部位连续。位于第1面11的第1金属膜20具有越接近侧面13、则厚度越增加的厚度梯度。位于侧面13的第1金属膜20具有越接近第1面11、则厚度越增加的厚度梯度。因而，边缘e1的部位的第1金属膜20的厚度比在第1面11侧和侧面13侧最远离边缘e1的第1金属膜20的两端部的厚度大。如图4所示，第1金属膜20从靠近基板10的一侧起层叠密接层L1、阻挡层L2、导体层L3而构成。密接层L1是与基板10的密接度比导体层L3高的金属，例如能够应用Ti(钛)。阻挡层L2是具有抑制各层间的成分的扩散的性质的金属，例如能够应用Pt(铂)。导体层L3是导电率比密接层L1高的金属，例如能够应用Au(金)。也可以是第1金属膜20的密接层L1、阻挡层L2以及导体层L3的各层具有上述的第1金属膜20的厚度梯度，还可以是任一层具有上述的厚度梯度。第2金属膜30从第2面12一直配置到位于侧面13的第1金属膜20之上。具体地，第2面12上的第2金属膜30与沿着侧面13的第2金属膜30一体地形成，在边缘e2的部位连续。位于第2面12的第2金属膜30具有越接近侧面13、则厚度越增加的厚度梯度。位于侧面13的第2金属膜30具有越接近第2面12、则厚度越增加的厚度梯度。因而，边缘e2的部位的第2金属膜30的厚度比在第2面12侧和侧面13侧最远离边缘e2的第2金属膜30的两端部的厚度大。如图4所示，第2金属膜30从靠近基板10的一侧起层叠密接层L1、阻挡层L2、导体层L3而构成。各层的材料与第1金属膜20的各层相同。在第2金属膜30的密接层L1、阻挡层L2以及导体层L3中，可以是各层具有上述的第2金属膜30的厚度梯度，也可以是任一层具有上述的第2金属膜30的厚度梯度。虽然沿着侧面13的第1金属膜20的厚度梯度与沿着侧面13的第2金属膜30的厚度梯度的梯度的趋向相反，但是梯度的大小可以大致相同。因此，在侧面13的面上，将第1金属膜20与第2金属膜30合起来的膜的厚度从靠近一方边缘e1的一侧到靠近另一方边缘e2的一侧可以变得大致固定。根据上述的结构，在通电时，能够使在侧面13的第1金属膜20与第2金属膜30的界面产生的焦耳热均匀地扩散，能够降低基于上述的焦耳热在第1金属膜20和第2金属膜30产生的应力集中。在此，将从第2面12到第1面11的方向称为高度。以下，相同。进而，沿着侧面13的第1金属膜20的平均厚度和沿着侧面13的第2金属膜30的平均厚度可以大致相同。此外，也可以使形成有第1金属膜20的侧面13的高度方向上的长度和形成有第2金属膜30的侧面13的高度方向上的长度例如设为基板10的高度方向上的大致整个区域等，大致相同。根据上述的结构，在基板10的高度方向上的中央，能够使第1金属膜20的厚度和第2金属膜30的厚度大致相同。因此，能够使在侧面13的第1金属膜20以及第2金属膜30产生的膜应力均匀。这里的所谓的膜应力，包含从成膜时施加的应力和因与基板10的热膨胀率的差而产生的应力。布线导体41是搭载电子部件、并与电子部件电连接的部位，隔着第1金属膜20形成在第1面11上。另一方的布线导体42是与安装目的地接合的部位，隔着第2金属膜30形成在第2面12上。作为布线导体41、42，例如能够应用AuSz(金锡)。在以AuSz为材料的情况下，Pt(铂)等的阻挡膜也可以介于布线导体41与第1金属膜20之间以及布线导体42与第2金属膜30之间。在图示中，夸大地示出了第1面11上的第1金属膜20的厚度梯度和第2面12上的第2金属膜30的厚度梯度。实际的厚度梯度与基板10的第1面11以及第2面12的平行度的公差为相同程度，因此，布线导体41的上表面和布线导体42的下表面的平行度与图示的不同，变得比较高。如图2所示，在第1面11侧的第1金属膜20形成有对准标记23a～23c。对准标记23a～23c是用于在将电子部件安装到布线基板1时、或者将布线基板1安装到安装目的地时，从摄像机等的影像中识别，调整布线基板1的朝向以及位置的标记。对准标记23a～23c由第1金属膜20的成膜图案形成，包含没有金属膜的部分。对准标记23a～23c通过第1金属膜20的成膜时的图案化或者蚀刻第1金属膜20而形成。对准标记23a～23c配置在第1面11中的、比位于第1面11的第1金属膜20的中央远离侧面13的一侧。对准标记23a～23c也可以配置在第2面12中的、比位于第2面12的第2金属膜30的中央远离侧面13的一侧。对准标记23a～23c也可以配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线基板，具备：/n基板，该基板具有第1面、所述第1面的相反侧的第2面以及分别与所述第1面及所述第2面相连的侧面；/n第1金属膜，该第1金属膜从所述第1面一直配置到所述侧面；和/n第2金属膜，该第2金属膜从所述第2面一直配置到位于所述侧面的所述第1金属膜之上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181226 JP 2018-2432831.一种布线基板，具备：
基板，该基板具有第1面、所述第1面的相反侧的第2面以及分别与所述第1面及所述第2面相连的侧面；
第1金属膜，该第1金属膜从所述第1面一直配置到所述侧面；和
第2金属膜，该第2金属膜从所述第2面一直配置到位于所述侧面的所述第1金属膜之上。


2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
位于所述第1面的所述第1金属膜具有越接近所述侧面、则厚度越增加的厚度梯度，
位于所述侧面的所述第1金属膜具有越接近所述第1面、则厚度越增加的厚度梯度，
位于所述第2面的所述第2金属膜具有越接近所述侧面、则厚度越增加的厚度梯度，
位于所述侧面的所述第2金属膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤征一朗，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP