【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件模块的制造方法及电子部件模块
本专利技术一般涉及电子部件模块的制造方法及电子部件模块，更详细而言，涉及具备电子部件、树脂构造体以及柱状电极的电子部件模块的制造方法及电子部件模块。
技术介绍
以往，作为电子部件模块的制造方法的一例，已知有内置电子部件的电子部件内置基板的制造方法(例如参照专利文献1)。电子部件内置基板是在树脂构造体的内部内置有电子部件的基板。这里，电子部件内置基板具备树脂构造体、电子部件、贯通电极(柱状电极)、以及第一布线(导体布线部)。专利文献1所记载的电子部件内置基板的制造方法包括供电层形成工序、电极形成工序、电子部件配置工序以及密封工序。在供电层形成工序中，在基台上形成供电层(导电层)。在电极形成工序中，通过电解镀覆法在供电层上形成与供电层连接的具有规定图案的电极(柱状电极)。在电子部件配置工序中，在供电层中的形成有电极的面的上方配置电子部件。在密封工序中，在供电层之上对电子部件进行密封。这里，在密封工序中，将构成树脂构造体的树脂构造材料配置为埋入电子部件和电极，施加热而使树脂构造...
【技术保护点】
1.一种电子部件模块的制造方法，具备：/n支承构件准备工序，在该支承构件准备工序中，准备包括支承体和导电层的支承构件，该支承体具有第一主面及第二主面，该导电层直接或间接地设置在所述支承体的所述第一主面上；/n电极形成工序，在该电极形成工序中，在所述导电层上形成柱状电极；/n部件配置工序，在该部件配置工序中，在所述支承体的所述第一主面侧在所述支承构件上直接或间接地配置电子部件；以及/n树脂成形工序，在该树脂成形工序中，使覆盖所述柱状电极的外周面和所述电子部件的外周面的至少一部分的树脂构造体在所述导电层上成形，/n在所述电极形成工序中，由与所述导电层的材料不同的材料形成所述柱状...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181221 JP 2018-2399711.一种电子部件模块的制造方法，具备：
支承构件准备工序，在该支承构件准备工序中，准备包括支承体和导电层的支承构件，该支承体具有第一主面及第二主面，该导电层直接或间接地设置在所述支承体的所述第一主面上；
电极形成工序，在该电极形成工序中，在所述导电层上形成柱状电极；
部件配置工序，在该部件配置工序中，在所述支承体的所述第一主面侧在所述支承构件上直接或间接地配置电子部件；以及
树脂成形工序，在该树脂成形工序中，使覆盖所述柱状电极的外周面和所述电子部件的外周面的至少一部分的树脂构造体在所述导电层上成形，
在所述电极形成工序中，由与所述导电层的材料不同的材料形成所述柱状电极，
所述电子部件模块的制造方法还具备热处理工序，在该热处理工序中，在所述电极形成工序与所述树脂成形工序之间对所述导电层和所述柱状电极进行加热，使得在所述导电层与所述柱状电极之间引起相互扩散。
2.根据权利要求1所述的电子部件模块的制造方法，其中，
在所述电极形成工序中，通过电解镀覆而形成所述柱状电极。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件模块的制造方法，其中，
所述电子部件模块的制造方法具备导体框形成工序，在该导体框形成工序中，在所述树脂成形工序之前，在所述导电层上形成导体框，该导体框具有规定所述树脂构造体的成形预定区域的开口部，
在所述热处理工序中，对所述导电层和所述导体框进行加热，使得在所述导电层与所述导体框之间引起相互扩散。
4.根据权利要求3所述的电子部件模块的制造方法，其中，
所述电极形成工序与所述导体框形成工序为同一工序。
5.根据权利要求3或4所述的电子部件模块的制造方法，其中，
在所述导体框形成工序中，将具有多个所述开口部的格子框作为所述导体框形成在所述导电层上，
在所述电极形成工序中，针对所述导电层形成多个所述柱状电极，
在形成所述多个柱状电极时，在所述格子框的所述多个开口部各自的内侧在所述导电层上形成至少一个柱状电极，
在所述部件配置工序中，针对所述支承构件配置多个所述电子部件，
在配置所述多个电子部件时，在所述格子框的所述多个开口部各自的内侧在所述支承构件上直接或间接地配置至少一个电子部件，
在所述树脂成形工序中，利用所述格子框使多个所述树脂构造体成形，
在使所述多个树脂构造体成形时，使树脂构造体分别在所述格子框的所述多个开口部成形。
6.根据权利要求5所述的电子部件模块的制造方法，其中，
所述电子部件模块的制造方法还具备：
导电层去除工序，在该导电层去除工序中，在所述树脂成形工序之后，通过对所述导电层进行蚀...
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