【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子束源涂覆的坩埚盖专利技术背景1.
本专利技术总体上涉及用在真空涂覆系统中的用于多袋电子束源的坩埚盖。具体地，本专利技术涉及坩埚盖，其中包含涂覆材料的各个坩埚袋被加热以产生涂覆蒸汽。更具体地，本专利技术涉及盖与坩埚组合协作而使已加热的袋与所有其它袋隔离。2.
技术介绍
材料的真空涂覆或沉积为多种产品的制造中经常使用的方法，这样的产品包括但不限于半导体、光学器件、及在高温部件上形成热障。涂覆具有非常小的蒸汽压力的材料如金属或陶瓷的一种方法是将涂覆材料和将要涂覆的工件放在真空室中、降低压力(通常在10-7到10-4Torr的范围中)并加热涂覆材料。所得的涂覆蒸汽从涂覆材料向外流出并涂覆工件的表面。由于低真空室压力，蒸汽化的涂覆材料几乎不受阻挡地行进，大约遵循视线轨迹。大多数常见的样本加热方法均使用定向电子束能量。许多制造步骤涉及沉积多种材料的多层涂层。一般地，能够控制涂层纯度和沉积厚度对于实现所希望的结果很重要。此外，当涂覆步骤在真空下依次完成时，实现在工件上产生多个涂层的许多好处。涂覆技术趋于获得多种材料...
【技术保护点】
1.一种坩埚盖，用于通过被引向未被盖住的坩埚袋的电子束产生蒸汽的多袋蒸汽源，所述坩埚盖包括：/n盖体，具有覆盖表面、盖开口和沿盖开口的盖开口边缘，所述覆盖表面朝向具有坩埚表面的坩埚，多个袋形成于坩埚中并用于保持将要蒸发的涂覆材料，其中所述袋通过自动提升坩埚盖、转动坩埚及降下坩埚盖从而使多个袋之一与盖开口对准而被盖住或不被盖住；/n盖嵌件，具有嵌件底表面和与盖开口吻合的开放区域，其中盖嵌件可拆卸地连接到盖体，其中嵌件底表面在覆盖表面下方延伸，盖嵌件沿盖开口的边缘连接，其中，当盖体相对于坩埚降下及盖嵌件接触坩埚时，盖嵌件变成部分地与盖体分离。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种坩埚盖，用于通过被引向未被盖住的坩埚袋的电子束产生蒸汽的多袋蒸汽源，所述坩埚盖包括：
盖体，具有覆盖表面、盖开口和沿盖开口的盖开口边缘，所述覆盖表面朝向具有坩埚表面的坩埚，多个袋形成于坩埚中并用于保持将要蒸发的涂覆材料，其中所述袋通过自动提升坩埚盖、转动坩埚及降下坩埚盖从而使多个袋之一与盖开口对准而被盖住或不被盖住；
盖嵌件，具有嵌件底表面和与盖开口吻合的开放区域，其中盖嵌件可拆卸地连接到盖体，其中嵌件底表面在覆盖表面下方延伸，盖嵌件沿盖开口的边缘连接，其中，当盖体相对于坩埚降下及盖嵌件接触坩埚时，盖嵌件变成部分地与盖体分离。
2.根据权利要求1所述的坩埚盖，其中，盖嵌件具有通过盖嵌件与坩埚之间的接触使每一袋与相邻的袋隔离的结构特征，包括使未被盖住的袋与盖住的袋隔离。
3.根据权利要求1所述的坩埚盖，其中，盖嵌件具有V形形状的嵌件主体，其具有内边缘、外边缘和顶表面。
4.根据权利要求3所述的坩埚盖，其中，顶表面的厚度从外边缘到内边缘逐渐变薄。
5.根据权利要求1所述的坩埚盖，其中，盖嵌件的嵌件底表面具有凸出的底部，其具有嵌件底部接触表面，其中该嵌件底部接触表面从内边缘凹进预定距离。
6.根据权利要求1所述的坩埚盖，其中，盖嵌件的嵌件底表面远离外表面向后凹从而形成凸缘。
7.根据权利要求1所述的坩埚盖，其中，盖开口沿盖开口边缘具有凹进处从而形成与盖嵌件凸缘吻合的盖体凸缘以与盖嵌件配合地连接和部分地分离。
8.根据权利要求1所述的坩埚盖，其中，盖体的覆盖表面具有能够与坩埚的对应结构特征配合接触的结构特征，从而通过覆盖表面与坩埚之间的接触进一步使每一袋与相邻的袋隔离，包括使未被盖住的袋与盖住的袋隔离。
9.一种带盖的多袋蒸汽源组合件，其中蒸汽通过可被引向未被盖住的坩埚袋的电子束产生，所述组合件包括：
壳体；
可旋转地安装在壳体内的坩埚，所述坩埚具有表面；
坩埚中的多个袋，所述袋配置成保持涂覆材料，及所述坩埚可旋转以将所述袋中的任何一个带到从电子束接收能量的位置；
具有盖体和盖嵌件的盖，盖体具有覆盖表面和盖开口，覆盖表面朝向坩埚，盖嵌件具有嵌件底表面和与盖开口吻合的开放区域，其中盖嵌件可拆卸地连接到盖开口内的盖体，其中嵌件底表面在覆盖表面底部下方延伸，当盖体相对于坩埚降下及盖嵌件接触坩埚时，盖嵌件变成部分地与盖体分离；及
盖嵌件与每一袋之间的坩埚表面上匹配的多对协作表面。
10.根据权利要求9所述的组合件，其中，盖嵌件具有通过盖嵌件与坩埚之间的接触使每一袋与相邻的袋隔离的结构特征，包括使未被...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·克罗内贝格尔，
申请(专利权)人：磁性流体技术美国公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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