一种晶圆片加工用碎屑收集装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆片加工技术领域，尤其是一种晶圆片加工用碎屑收集装置，包括收集壳，所述收集壳内侧通过固定板固定安装有安装盒，所述安装盒内部一侧固定安装有电机，所述电机控制输出上端固定安装有第一皮带轮，所述安装盒内部另一侧转动设有转动轴，所述转动轴中部固定安装有第二皮带轮，所述第二皮带轮通过皮带与所述第一皮带轮传动相连，所述转动轴上端贯穿延伸至所述安装盒上方并固定安装有转盘，所述转盘两侧均固定安装有套接凸缘，该装置使用效果好，值得推广。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片加工用碎屑收集装置
本技术涉及晶圆片加工
，尤其涉及一种晶圆片加工用碎屑收集装置。
技术介绍
晶圆片又称硅晶片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，晶圆片在加工过程中，会产生碎屑，这些碎屑中的小颗粒向外扩散不方便清理，不仅仅会影响周围环境的整洁，而且容易蹦到工作人员的眼睛里，具有一定的安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在工作过程中存在有碎屑，不便于对其进行清理的缺点，而提出的一种晶圆片加工用碎屑收集装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种晶圆片加工用碎屑收集装置，包括收集壳，所述收集壳内侧通过固定板固定安装有安装盒，所述安装盒内部一侧固定安装有电机，所述电机控制输出上端固定安装有第一皮带轮，所述安装盒内部另一侧转动设有转动轴，所述转动轴中部固定安装有第二皮带轮，所述第二皮带轮通过皮带与所述第一皮带轮传动相连，所述转动轴上端贯穿延伸至所述安装盒上方并固定安装有转盘，所述转盘两侧均固定安装有套接凸缘，所述收集壳内侧表面还通过支撑杆固定安装有限制架，所述限制架与所述套接凸缘相配合，所述转盘上端面固定安装有放置台，所述放置台两侧均固定安装有安装架，所述安装架上端螺纹连接有紧固螺栓，所述收集壳下端固定安装有出屑板，所述出屑板外侧表面固定安装有支撑腿。优选的，所述限制架是一个截面为环形形状的结构，所述套接凸缘转动套设于所述限制架外侧。优选的，所述收集壳上端固定安装有一体结构的沿边，所述沿边是一个截面为弧形形状的结构。优选的，所述放置台是一个截面为环形形状的结构。优选的，所述出屑板下端的半径小于所述上端的半径。本技术提出的一种晶圆片加工用碎屑收集装置，有益效果在于：该装置在使用过程中，圆晶片放置在放置台上进行加工，产生的碎屑会直接被收集壳进行阻挡收集，之后启动电机带动第一皮带轮转动，第一皮带轮转动会通过皮带带动第二皮带轮转动，第二皮带轮转动从而会带动转动轴转动，转动轴转动时会带动转盘转动，转盘转动时会带动放置台转动，放置台和转盘转动时，散落在放置台和转盘表面的碎屑会产生离心力，碎屑在离心力的作用下向外侧抛出，碎屑碰到收集壳的内壁后向下掉落，然后通过出屑板向下掉落被收集。附图说明图1为本技术提出的一种晶圆片加工用碎屑收集装置的结构示意图；图2为本技术提出的一种晶圆片加工用碎屑收集装置的图1中A-A处的剖视结构示意图；图3为本技术提出的一种晶圆片加工用碎屑收集装置的俯视结构示意图。图中：收集壳1、固定板2、安装盒3、电机4、第一皮带轮5、皮带6、第二皮带轮7、转动轴8、转盘9、套接凸缘10、限制架11、支撑杆12、放置台13、安装架14、紧固螺栓15、沿边16、出屑板17、支撑腿18。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1参照图1-3，一种晶圆片加工用碎屑收集装置，包括收集壳1，收集壳1上端固定安装有一体结构的沿边16，沿边16是一个截面为弧形形状的结构，通过沿边16可以增加收集壳1内部对碎屑的收集效果，可以防止碎屑容收集壳1上端蹦出，沿边16起到良好的阻挡作用，收集壳1下端固定安装有出屑板17，出屑板17下端的半径小于上端的半径，碎屑掉落时会掉落到出屑板17上，通过出屑板17向下集中掉落，便于对碎屑进行收集，出屑板17外侧表面固定安装有支撑腿18支撑腿18用于支撑固定。收集壳1内侧通过固定板2固定安装有安装盒3，安装盒3内部一侧固定安装有电机4，电机4控制输出上端固定安装有第一皮带轮5，安装盒3内部另一侧转动设有转动轴8，转动轴8中部固定安装有第二皮带轮7，第二皮带轮7通过皮带6与第一皮带轮5传动相连，电机4启动会带动第一皮带轮5转动，第一皮带轮5转动会通过皮带6带动第二皮带轮7转动，第二皮带轮7转动从而会带动转动轴8转动。转动轴8上端贯穿延伸至安装盒3上方并固定安装有转盘9，转盘9两侧均固定安装有套接凸缘10，收集壳1内侧表面还通过支撑杆12固定安装有限制架11，限制架11与套接凸缘10相配合，限制架11是一个截面为环形形状的结构，套接凸缘10转动套设于限制架11外侧，转动轴8转动时会带动转盘9转动，转盘9转动时，套接凸缘10也会转动，并且限制架11会对调节凸缘10进行支撑，保证转盘9可以稳定的转动。转盘9上端面固定安装有放置台13，放置台13是一个截面为环形形状的结构，放置台13两侧均固定安装有安装架14，安装架14上端螺纹连接有紧固螺栓15，放置台13上表面用于放置晶圆片，然后通过调节紧固螺栓15可以对晶圆片进行限制固定，此时，可通过外部设置对晶圆片进行加工。加工过程中会产生很多碎屑，圆晶片放置在放置台13上进行加工，产生的碎屑会直接被收集壳1进行阻挡收集，等晶圆片加工过后，启动电机4，电机4会带动第一皮带轮5转动，第一皮带轮5转动会通过皮带6带动第二皮带轮7转动，第二皮带轮7转动从而会带动转动轴8转动，转动轴8转动时会带动转盘9转动，转盘9转动时会带动放置台13转动，放置台13和转盘9转动时，散落在放置台13和转盘9表面的碎屑会产生离心力，碎屑在离心力的作用下向外侧抛出，碎屑碰到收集壳1的内壁后向下掉落，然后通过出屑板17向下掉落被收集。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆片加工用碎屑收集装置，包括收集壳(1)，其特征在于，所述收集壳(1)内侧通过固定板(2)固定安装有安装盒(3)，所述安装盒(3)内部一侧固定安装有电机(4)，所述电机(4)控制输出上端固定安装有第一皮带轮(5)，所述安装盒(3)内部另一侧转动设有转动轴(8)，所述转动轴(8)中部固定安装有第二皮带轮(7)，所述第二皮带轮(7)通过皮带(6)与所述第一皮带轮(5)传动相连，所述转动轴(8)上端贯穿延伸至所述安装盒(3)上方并固定安装有转盘(9)，所述转盘(9)两侧均固定安装有套接凸缘(10)，所述收集壳(1)内侧表面还通过支撑杆(12)固定安装有限制架(11)，所述限制架(11)与所述套接凸缘(10)相配合，所述转盘(9)上端面固定安装有放置台(13)，所述放置台(13)两侧均固定安装有安装架(14)，所述安装架(14)上端螺纹连接有紧固螺栓(15)，所述收集壳(1)下端固定安装有出屑板(17)，所述出屑板(17)外侧表面固定安装有支撑腿(18)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片加工用碎屑收集装置，包括收集壳(1)，其特征在于，所述收集壳(1)内侧通过固定板(2)固定安装有安装盒(3)，所述安装盒(3)内部一侧固定安装有电机(4)，所述电机(4)控制输出上端固定安装有第一皮带轮(5)，所述安装盒(3)内部另一侧转动设有转动轴(8)，所述转动轴(8)中部固定安装有第二皮带轮(7)，所述第二皮带轮(7)通过皮带(6)与所述第一皮带轮(5)传动相连，所述转动轴(8)上端贯穿延伸至所述安装盒(3)上方并固定安装有转盘(9)，所述转盘(9)两侧均固定安装有套接凸缘(10)，所述收集壳(1)内侧表面还通过支撑杆(12)固定安装有限制架(11)，所述限制架(11)与所述套接凸缘(10)相配合，所述转盘(9)上端面固定安装有放置台(13)，所述放置台(13)两侧均固定安装有安装架(14)，所述安装架(14)上端螺纹连接有紧固螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛育，卢凯，韦胜，
申请(专利权)人：苏州百克晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32