一种晶圆片边缘处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及打磨设备技术领域，尤其是一种晶圆片边缘处理装置，包括底座，所述底座底部四周安装有支撑腿，所述底座顶部外侧的滑块上安装有连接块，所述连接块顶部靠近晶圆片一侧焊接有固定座，所述固定座上安装打磨片，所述底座底部外侧的滑块上开设有第二凹槽，所述第二凹槽两侧的底座上均焊接有固定块，所述转轴贯穿其中一个固定块、第二凹槽并延伸至另一个固定块内，所述第二凹槽内的转轴上安装有齿轮，所述齿轮两侧的第二凹槽上均安装有齿条，两个所述齿条均与齿轮相啮合，所述转轴一端安装有L型把手，所述L型把手与底座之间的转轴上滑动设置有刻度盘，且刻度盘一侧固定安装在底座上。该装置具有很高的实用价值，值得推广。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片边缘处理装置
本技术涉及打磨设备
，尤其涉及一种晶圆片边缘处理装置。
技术介绍
硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片(wafer)。这要从硅锭的生长开始。接下来硅锭被刻出一个小豁口或一个小平面，以显示晶向。一旦通过检查，就将硅锭切割成晶圆片。由于硅很硬，要用金刚石锯来准确切割晶圆片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。但是切割后的晶圆片边缘存在毛刺、缺口等，需要进行打磨后才能进行下一步的使用，在晶圆片打磨的过程中，一般因为晶圆片的直径问题，导致打磨难度高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在一般因为晶圆片的直径问题，导致打磨难度高的缺点，而提出的一种晶圆片边缘处理装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种晶圆片边缘处理装置，包括底座，所述底座底部四周安装有支撑腿，所述底座底部一侧安装有电机，所述电机输出轴贯穿底座并安装有夹紧座，所述夹紧座上夹紧有晶圆片，所述底座顶部中间开设有第一凹槽，所述第一凹槽内滑动设置有滑块，所述底座顶部外侧的滑块上安装有连接块，所述连接块顶部靠近晶圆片一侧焊接有固定座，所述固定座上靠近晶圆片一侧安装打磨片，所述底座底部外侧的滑块上开设有第二凹槽，所述第二凹槽两侧的底座上均焊接有固定块，其中一个所述固定块一侧放置有转轴，所述转轴贯穿其中一个固定块、第二凹槽并延伸至另一个固定块内，所述第二凹槽内的转轴上安装有齿轮，所述齿轮两侧的第二凹槽上均安装有齿条，两个所述齿条均与齿轮相啮合，所述转轴一端安装有L型把手，所述L型把手与底座之间的转轴上滑动设置有刻度盘，且刻度盘一侧固定安装在底座上。优选的，所述L型把手一端套设有防滑套筒。优选的，所述刻度盘与转轴之间间隙配合。优选的，所述第一凹槽与滑块之间间隙配合。优选的，四个所述支撑腿均为伸缩杆。本技术提出的一种晶圆片边缘处理装置，有益效果在于：该一种晶圆片边缘处理装置在校对好晶圆片需要参数后，按照附图1-4对装置进行组装，通过调节滑块与连接块之间的高度去调整好打磨片与晶圆片之间的位置后，通过旋转防滑套筒带动L型把手转动，L型把手带动转轴转动，转轴带动齿轮，齿轮带动齿条移动，从而带动滑块在第一凹槽内移动，从而改变打磨片与晶圆片之间的距离，实现了不同直径的晶圆片的边缘打磨。附图说明图1为本技术提出的一种晶圆片边缘处理装置的主视图。图2为本技术提出的一种晶圆片边缘处理装置的俯视图。图3为图2在A-A处的剖视图(主视图)。图4为图3在B处的局部放大图。图中：底座1、支撑腿2、电机3、夹紧座4、晶圆片5、第一凹槽6、滑块7、连接块8、固定座9、打磨片10、第二凹槽11、固定块12、转轴13、齿轮14、L型把手15、刻度盘16、防滑套筒17、齿条18。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-4，一种晶圆片边缘处理装置，包括底座1，所述底座1底部四周安装有支撑腿2，四个所述支撑腿2均为伸缩杆，所述底座1底部一侧安装有电机3，所述电机3输出轴贯穿底座1并安装有夹紧座4，所述夹紧座4上夹紧有晶圆片5，所述底座1顶部中间开设有第一凹槽6，所述第一凹槽6内滑动设置有滑块7，所述第一凹槽6与滑块7之间间隙配合，所述底座1顶部外侧的滑块7上安装有连接块8(连接块8顶部对称安装有两个螺栓，用来调节连接块8的高度)，所述连接块8顶部靠近晶圆片5一侧焊接有固定座9，所述固定座9上靠近晶圆片5一侧安装打磨片10，所述底座1底部外侧的滑块7上开设有第二凹槽11，所述第二凹槽11两侧的底座1上均焊接有固定块12，其中一个所述固定块12一侧放置有转轴13，所述转轴13贯穿其中一个固定块12、第二凹槽11并延伸至另一个固定块12内，所述第二凹槽11内的转轴13上安装有齿轮14，所述齿轮14两侧的第二凹槽11上均安装有齿条18，两个所述齿条18均与齿轮14相啮合，所述转轴13一端安装有L型把手15，所述L型把手15一端套设有防滑套筒17，所述L型把手15与底座1之间的转轴13上滑动设置有刻度盘16，且刻度盘16一侧固定安装在底座1上，所述刻度盘16与转轴13之间间隙配合。通过设置四个支撑腿2均为伸缩杆结构，便于对底座高度和水平度的调节，从而使晶圆片5的打磨效果更好。通过设置所述第一凹槽6与滑块7之间间隙配合，减少滑块7产生的晃动，从而降低打磨片10对晶圆片5的影响，增加晶圆片5的出产率。通过设置所述刻度盘16与转轴13之间间隙配合，刻度盘16不会干涉转轴13的转动。通过设置所述L型把手15一端套设有防滑套筒17，让L型把手17使用更加顺手，也避免L型把手17容易脱落操作人员的控制。操作流程：校对好晶圆片5需要参数后，按照附图1-4对装置进行组装，通过调节滑块7与连接块8之间的高度去调整好打磨片10与晶圆片5(这时晶圆片5被夹紧座4已经夹紧)之间的位置后，通过旋转防滑套筒17带动L型把手15转动，L型把手15带动转轴13转动，转轴13带动齿轮14，齿轮14带动齿条18移动，从而带动滑块7在第一凹槽6内移动，从而改变打磨片10与晶圆片5之间的距离，实现了不同直径的晶圆片5的边缘打磨。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆片边缘处理装置，包括底座(1)，所述底座(1)底部四周安装有支撑腿(2)，所述底座(1)底部一侧安装有电机(3)，所述电机(3)输出轴贯穿底座(1)并安装有夹紧座(4)，所述夹紧座(4)上夹紧有晶圆片(5)，其特征在于，所述底座(1)顶部中间开设有第一凹槽(6)，所述第一凹槽(6)内滑动设置有滑块(7)，所述底座(1)顶部外侧的滑块(7)上安装有连接块(8)，所述连接块(8)顶部靠近晶圆片(5)一侧焊接有固定座(9)，所述固定座(9)上靠近晶圆片(5)一侧安装打磨片(10)，所述底座(1)底部外侧的滑块(7)上开设有第二凹槽(11)，所述第二凹槽(11)两侧的底座(1)上均焊接有固定块(12)，其中一个所述固定块(12)一侧放置有转轴(13)，所述转轴(13)贯穿其中一个固定块(12)、第二凹槽(11)并延伸至另一个固定块(12)内，所述第二凹槽(11)内的转轴(13)上安装有齿轮(14)，所述齿轮(14)两侧的第二凹槽(11)上均安装有齿条(18)，两个所述齿条(18)均与齿轮(14)相啮合，所述转轴(13)一端安装有L型把手(15)，所述L型把手(15)与底座(1)之间的转轴(13)上滑动设置有刻度盘(16)，且刻度盘(16)一侧固定安装在底座(1)上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片边缘处理装置，包括底座(1)，所述底座(1)底部四周安装有支撑腿(2)，所述底座(1)底部一侧安装有电机(3)，所述电机(3)输出轴贯穿底座(1)并安装有夹紧座(4)，所述夹紧座(4)上夹紧有晶圆片(5)，其特征在于，所述底座(1)顶部中间开设有第一凹槽(6)，所述第一凹槽(6)内滑动设置有滑块(7)，所述底座(1)顶部外侧的滑块(7)上安装有连接块(8)，所述连接块(8)顶部靠近晶圆片(5)一侧焊接有固定座(9)，所述固定座(9)上靠近晶圆片(5)一侧安装打磨片(10)，所述底座(1)底部外侧的滑块(7)上开设有第二凹槽(11)，所述第二凹槽(11)两侧的底座(1)上均焊接有固定块(12)，其中一个所述固定块(12)一侧放置有转轴(13)，所述转轴(13)贯穿其中一个固定块(12)、第二凹槽(11)并延伸至另一个固定块(12)内，所述第二凹槽(11)内的转轴(13)上安...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦胜，卢凯，盛育，
申请(专利权)人：苏州百克晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32