一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具制造技术

本实用新型专利技术涉及机械技术领域。一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，包括底板以及载物台，载物台上开设有安装孔以及吸附孔，底板两侧上开设有对称设置的压板卡槽；还包括两个用于下压覆铜陶瓷基板短边两侧边缘的压板，压板的底部活动安装在压板卡槽内，两个压板位于载物台的两侧；还包括至少两个定位销钉，定位销钉安装在底板上，且定位销钉位于邻近载物台的长边侧，定位销钉的顶部高于载物台的顶部。本专利通过吸附孔对覆铜陶瓷基板的边缘的吸附力、压板对覆铜陶瓷基板边缘的重力下压以及定位销钉的限位，实现覆铜基板翘曲度明显降低并牢固吸附在载物台上。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具
本技术涉及机械
，具体是吸附治具。
技术介绍
激光切割产品时，需要采用真空吸附的方式先固定产品，作业件为平板时，如果平板水平度差，两边翘起，将会对吸附的稳固性、激光切割工件的精度及质量产生明显的不利影响。覆铜基板(尤其是覆铜陶瓷基板)是半导体领域高压大功率模块最为优良的封装材料。覆铜陶瓷基板通过吸附治具吸附固定后，通过激光切割的方式切割成小片。由于覆铜基板制备过程中，板面两边微微翘起，产生一定的翘曲，这类带有翘曲度的覆铜陶瓷在正常切割时，稳固性差，划线切割深度不均，在基板小片掰片时，容易造成瓷片破碎，在吸附时采取人工按压使其平整，但手动的过程可能会造成铜面划伤，破损，用力过大可能造成瓷裂，并且在按压过程中也会造成作业台的变形。现有技术中，尚无针对带有一定翘曲度的覆铜基板而进行改良的吸附治具以解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术提供一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，以解决以上至少一个技术问题。为了达到上述目的，本技术提供了一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，包括底板以及载物台，所述载物台上开设有安装孔以及吸附孔，其特征在于，所述底板两侧开设有对称设置的压板卡槽；还包括两个用于下压覆铜陶瓷基板短边两侧边缘的压板，所述压板的底部活动安装在所述压板卡槽内，两个压板位于所述载物台的两侧；还包括至少两个定位销钉，所述定位销钉安装在所述底板上，且所述定位销钉位于邻近所述载物台的长边侧，所述定位销钉的顶部高于所述载物台的顶部。本专利通过吸附孔对覆铜陶瓷基板的边缘的吸附力、压板对覆铜陶瓷基板边缘的重力下压以及定位销钉的限位，实现覆铜基板翘曲度明显降低并牢固吸附在载物台上。保证切割质量，而且不会造成铜面划伤、擦伤。采用本专利的结构，操作简单，使用方便，即可实现翘曲量在1-2mm的覆铜陶瓷基板的翘曲度的降低。进一步优选地，所述压板包括顺序连接的下部以及上部，所述下部与上部的夹角为150°-170°。进一步优选地，所述上部的顶部设有条状突起。便于增加顶部的自重。或者，所述上部的顶部设有弧形向外侧弯折的翻边。增加顶部自重的同时，避免压板外边缘的锋利性。进一步优选地，所述压板卡槽呈长方体状的槽体，所述槽体的长度大于所述压板的长度且差值为2-3mm，所述槽体的宽度是压板的厚度的1.5-2.2倍。便于压板在压板卡槽内活动。进一步优选地，所述压板邻近所述载物台的侧面粘附有橡胶垫。减少覆铜陶瓷基板外边缘的瓷片的磨损。进一步优选地，所述安装孔的内径大于所述吸附孔的内径，所述载物台通过穿过所述安装孔的螺丝与所述底板可拆卸连接。便于安装。进一步优选地，所述定位销钉与载物台之间存有0.5-3mm的间隙。便于保证与覆铜陶瓷基板的定位。进一步优选地，所述压板的长度大于所述载物台的前后方向上的长度。便于保证对覆铜陶瓷基板的下压效果。附图说明图1为本技术具体实施例1的一种结构示意图；图2为本技术具体实施例1放置覆铜基板时一种结构示意图；图3为本技术具体实施例2的支撑件与中空螺丝配合状态下的结构示意图。其中：1为底板，1a为底板安装孔，1b为定位销钉，2为载物台，2a为安装孔，2b为吸附孔，3为压板，4为压板卡槽，5为覆铜基板，6为中空螺丝，61为通气孔，7为支撑件。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的说明。参见图1至图2，具体实施例1，一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，包括底板1以及载物台2，载物台2上开设有安装孔2a以及吸附孔2b，底板1的两侧上开设有压板卡槽4；还包括两个用于下压覆铜陶瓷基板5短边两侧边缘的压板3，压板3的底部活动安装在压板卡槽4内，两个压板3位于载物台2的两侧；还包括至少两个定位销钉1b，定位销钉1b安装在底板1上，且定位销钉1b位于邻近载物台2的长边侧，定位销钉1b的顶部高于载物台2的顶部。本专利通过吸附孔2b对覆铜陶瓷基板5的边缘的吸附力、压板3对覆铜陶瓷基板5边缘的重力下压以及定位销钉1b的限位，实现覆铜基板翘曲度明显降低并牢固吸附在载物台2上。保证切割质量，而且不会造成铜面划伤、擦伤。采用本专利的结构，操作简单，使用方便，即可实现翘曲量在1-2mm的覆铜陶瓷基板5的翘曲度的降低。底板1上开设有底板安装孔1a。压板3包括顺序连接的下部以及上部，下部与上部的夹角为150°-170°。上部的顶部设有条状突起。便于增加顶部的自重。或者，上部的顶部设有弧形向外侧弯折的翻边。增加顶部自重的同时，避免压板3外边缘的锋利性。压板卡槽4呈长方体状的槽体，槽体的长度大于压板3的长度且差值为2-3mm，槽体的宽度是压板3的厚度的1.5-2.2倍。便于压板3在压板卡槽4内活动。压板3邻近载物台2的侧面粘附有橡胶垫。减少覆铜陶瓷基板5外边缘的瓷片的磨损。安装孔2a的内径大于吸附孔2b的内径，载物台2通过穿过安装孔2a的螺丝与底板1可拆卸连接。便于安装。定位销钉1b与载物台2之间存有0.5-3mm的间隙。便于保证与覆铜陶瓷基板5的定位。压板3的长度大于载物台2的前后方向上的长度。便于保证对覆铜陶瓷基板5的下压效果。压板位于载物台的左右两侧。压板的底部可以与压板卡槽以前后方向为旋转中心线转动连接。比如压板的底部设有弧形卡爪，压板卡槽内设有卡接弧形卡爪的柱形卡块。进而实现压板的自由翻转。压板卡槽与载物台的间距为5mm-2cm。左右两边缘的吸附孔位于压板上部的下方。便于左右两边缘的吸附孔对压板产生吸附力。本装置在使用时，覆铜基板(包括覆铜层和尺寸大于覆铜的覆铜层的瓷片)放置在载物台上，覆铜基板的边部向上翘起，此时，压板远离产品，防止与铜面产生擦伤，压板的下部与底板垂直，压板的上部与底板呈0°-60°夹角，开启真空系统后，在负压作用下或者人工手动拨动压板，压板的下部可与底板成60°-80°的夹角，压板上部移动至并压在覆铜基板瓷边(不接触铜面)，移动过程中，真空系统对压板的吸力逐渐增强，压板对覆铜基板的压力随之增强，使覆铜基板弯曲度减小，在此过程中，真空系统对覆铜基板边部吸力也逐渐增大，最终实现覆铜基板翘曲度明显降低并牢固吸附在载物台上。具体实施例2，在具体实施例1的基础上，区别在于，支撑台上的吸附孔上安装有封堵螺丝或者与吸附孔导通的支撑件7。支撑件7为橡胶支撑的支撑件。吸附孔的内壁开设有内螺纹。支撑件通过中央开设有通气孔61的中空螺丝6固定在支撑板上。封堵螺丝与吸附孔螺纹连接，封堵螺丝与支撑台之间设有一垫片。通过支撑件以及封堵螺丝的结合，进而可以有机的调整不同的吸附孔的导通以及封堵，满足不同的吸附需求。以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，包括底板以及载物台，所述载物台上开设有安装孔以及吸附孔，其特征在于，所述底板两侧开设有对称设置的压板卡槽；/n还包括两个用于下压覆铜陶瓷基板短边两侧边缘的压板，所述压板的底部活动安装在所述压板卡槽内，两个压板位于所述载物台的两侧；/n还包括至少两个定位销钉，所述定位销钉安装在所述底板上，且所述定位销钉位于邻近所述载物台的长边侧，所述定位销钉的顶部高于所述载物台的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，包括底板以及载物台，所述载物台上开设有安装孔以及吸附孔，其特征在于，所述底板两侧开设有对称设置的压板卡槽；
还包括两个用于下压覆铜陶瓷基板短边两侧边缘的压板，所述压板的底部活动安装在所述压板卡槽内，两个压板位于所述载物台的两侧；
还包括至少两个定位销钉，所述定位销钉安装在所述底板上，且所述定位销钉位于邻近所述载物台的长边侧，所述定位销钉的顶部高于所述载物台的顶部。


2.根据权利要求1所述的一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，其特征在于：所述压板包括顺序连接的下部以及上部，所述下部与上部的夹角为150°-170°。


3.根据权利要求2所述的一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，其特征在于：所述上部的顶部设有条状突起。


4.根据权利要求2所述的一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，其特征在于：所述上部的顶部设有弧形向外侧弯折的翻...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙泉，贺贤汉，葛荘，马敬伟，
申请(专利权)人：江苏富乐德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32