一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具制造技术

本实用新型专利技术涉及机械技术领域。一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，包括底板以及载物台，载物台上开设有安装孔以及吸附孔，底板两侧上开设有对称设置的压板卡槽；还包括两个用于下压覆铜陶瓷基板短边两侧边缘的压板，压板的底部活动安装在压板卡槽内，两个压板位于载物台的两侧；还包括至少两个定位销钉，定位销钉安装在底板上，且定位销钉位于邻近载物台的长边侧，定位销钉的顶部高于载物台的顶部。本专利通过吸附孔对覆铜陶瓷基板的边缘的吸附力、压板对覆铜陶瓷基板边缘的重力下压以及定位销钉的限位，实现覆铜基板翘曲度明显降低并牢固吸附在载物台上。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具
本技术涉及机械
，具体是吸附治具。
技术介绍
激光切割产品时，需要采用真空吸附的方式先固定产品，作业件为平板时，如果平板水平度差，两边翘起，将会对吸附的稳固性、激光切割工件的精度及质量产生明显的不利影响。覆铜基板(尤其是覆铜陶瓷基板)是半导体领域高压大功率模块最为优良的封装材料。覆铜陶瓷基板通过吸附治具吸附固定后，通过激光切割的方式切割成小片。由于覆铜基板制备过程中，板面两边微微翘起，产生一定的翘曲，这类带有翘曲度的覆铜陶瓷在正常切割时，稳固性差，划线切割深度不均，在基板小片掰片时，容易造成瓷片破碎，在吸附时采取人工按压使其平整，但手动的过程可能会造成铜面划伤，破损，用力过大可能造成瓷裂，并且在按压过程中也会造成作业台的变形。现有技术中，尚无针对带有一定翘曲度的覆铜基板而进行改良的吸附治具以解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术提供一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，以解决以上至少一个技术问题。为了达到上述目的，本技术提供了一种激光切割用覆铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，包括底板以及载物台，所述载物台上开设有安装孔以及吸附孔，其特征在于，所述底板两侧开设有对称设置的压板卡槽；/n还包括两个用于下压覆铜陶瓷基板短边两侧边缘的压板，所述压板的底部活动安装在所述压板卡槽内，两个压板位于所述载物台的两侧；/n还包括至少两个定位销钉，所述定位销钉安装在所述底板上，且所述定位销钉位于邻近所述载物台的长边侧，所述定位销钉的顶部高于所述载物台的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，包括底板以及载物台，所述载物台上开设有安装孔以及吸附孔，其特征在于，所述底板两侧开设有对称设置的压板卡槽；
还包括两个用于下压覆铜陶瓷基板短边两侧边缘的压板，所述压板的底部活动安装在所述压板卡槽内，两个压板位于所述载物台的两侧；
还包括至少两个定位销钉，所述定位销钉安装在所述底板上，且所述定位销钉位于邻近所述载物台的长边侧，所述定位销钉的顶部高于所述载物台的顶部。


2.根据权利要求1所述的一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，其特征在于：所述压板包括顺序连接的下部以及上部，所述下部与上部的夹角为150°-170°。


3.根据权利要求2所述的一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，其特征在于：所述上部的顶部设有条状突起。


4.根据权利要求2所述的一种激光切割用覆铜基板翘曲压边吸附治具，其特征在于：所述上部的顶部设有弧形向外侧弯折的翻...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙泉，贺贤汉，葛荘，马敬伟，
申请(专利权)人：江苏富乐德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32