一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器，包括上料部分、水洗机和下料部分，水洗机前、后分别与上料部分和下料部分连接；上料部分包括料盒上料输送带、料盒夹爪、推杆、托盘定位轨道、盖板上料区、盖板吸附区和第一分料导轨；下料部分包括水洗流道、第二分料导轨、定位导轨、盖板下料区和料盒下料区、盖板吸附机构、推杆部和料盒夹持部。在普通的上料机的基础上增加了给托盘加装盖板的功能，会防止芯片被水流冲出托盘造成芯片报废的功能，将托盘定位在导轨上，托盘变形时防止取盖板时将托盘带起，解决了加盖板取盖板过程中出现的将托盘带起的这一现象。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器
本专利技术涉及一种换盖结构，具体涉及一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器。
技术介绍
现有的设备只满足了上下料的功能，即将托盘从料盒推出送进水洗机中，水洗后再将从水洗机流出的托盘装回料盒中。需要进行水洗的托盘里会装有很多枚芯片，而芯片在托盘中规则的摆放着，前后左右和下方都被限制了自由度，唯独芯片的上方没有被限制自由度，正常情况下是没问题，但经过水洗机时会出现芯片被水流冲出托盘的现象，造成芯片报废，增加了芯片的加工成本。
技术实现思路
为解决芯片进行水洗时被冲出托盘而造成芯片报废的这一技术问题，本专利技术提供一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器。本专利技术提供如下技术方案：一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器，包括上料部分、水洗机和下料部分，水洗机前、后分别与上料部分和下料部分连接；上料部分包括料盒上料输送带、料盒夹爪、推杆、托盘定位轨道、盖板上料区、盖板吸附区和第一分料导轨，盖板吸附区后续设置托盘定位轨道，料盒上料输送带用于人工将料盒放入，料盒夹爪将料盒取出，由推杆将托盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器，其特征在于：包括上料部分（100）、水洗机（200）和下料部分（300），水洗机（200）前、后分别与上料部分（100）和下料部分连接（300）；所述上料部分包括料盒上料输送带（101）、料盒夹爪（102）、推杆（103）、托盘定位轨道（104）、盖板上料区（105）、盖板吸附区（106）和第一分料导轨（107），所述盖板吸附区（106）后续设置托盘定位轨道（104），所述料盒上料输送带（101）用于人工将料盒放入，所述料盒夹爪（102）将料盒取出，由推杆（103）将托盘推出料盒送入托盘定位轨道（104）进行定位，所述盖板上料区（105）会将盖板顶升由...

【技术特征摘要】
1.一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器，其特征在于：包括上料部分（100）、水洗机（200）和下料部分（300），水洗机（200）前、后分别与上料部分（100）和下料部分连接（300）；所述上料部分包括料盒上料输送带（101）、料盒夹爪（102）、推杆（103）、托盘定位轨道（104）、盖板上料区（105）、盖板吸附区（106）和第一分料导轨（107），所述盖板吸附区（106）后续设置托盘定位轨道（104），所述料盒上料输送带（101）用于人工将料盒放入，所述料盒夹爪（102）将料盒取出，由推杆（103）将托盘推出料盒送入托盘定位轨道（104）进行定位，所述盖板上料区（105）会将盖板顶升由盖板吸附区（106）吸取放入托盘定位轨道（104）中的托盘上，由第一分料导轨（107）将加了盖板的托盘送入多轨流道（109）中；所述下料部分包括水洗流道（308）、第二分料导轨（307）、定位导轨（304）、盖板下料区（305）和料盒下料区（301）、盖板吸附机构（306）...

【专利技术属性】
技术研发人员：林海涛，赵凯，梁猛，姚玉鹏，程坤喜，
申请(专利权)人：上海世禹精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31