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本发明公开了一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器，包括上料部分、水洗机和下料部分，水洗机前、后分别与上料部分和下料部分连接；上料部分包括料盒上料输送带、料盒夹爪、推杆、托盘定位轨道、盖板上料区、盖板吸附区和第一分料导轨；下料部分包括水洗流道...
该专利属于上海世禹精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海世禹精密机械有限公司授权不得商用。

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