【技术实现步骤摘要】
一种超低功耗家电控制芯片用贴装结构
本技术涉及芯片贴装相关制品领域，具体为一种超低功耗家电控制芯片用贴装结构。
技术介绍
随着全球电子信息技术的迅速发展，消费者需要更小的便携式电子产品，使得芯片的贴装技术不断的更新。芯片键合工艺主要包含芯片到芯片，芯片到基板以及芯片到面板的封装技术，在进行芯片到面板的芯片贴装工艺时，为保证贴装质量与精度，面板需上升至贴装要求的温度后再进行贴装工艺。但是现有的芯片用贴装结构内部结构简单，缺乏对其在贴装过程中对面板进行固定的机构，导致在贴装时位置不稳定，具有缺陷性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超低功耗家电控制芯片用贴装结构，以解决上述
技术介绍
中提出现有的芯片用贴装结构内部结构简单，缺乏对其在贴装过程中对面板进行固定的机构，导致在贴装时位置不稳定问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超低功耗家电控制芯片用贴装结构，包括工作台，所述工作台上设有置物槽，所述置物槽内设有装载面板，所述装载面板的一侧设有移动板，所述移动板的一侧固定连接有卡板，所述工...
【技术保护点】
1.一种超低功耗家电控制芯片用贴装结构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上设有置物槽，所述置物槽内设有装载面板(2)，所述装载面板(2)的一侧设有移动板(3)，所述移动板(3)的一侧固定连接有卡板(4)，所述工作台(1)的两侧外壁上均固定连接有安装架(5)，所述安装架(5)内转动连接有转杆(6)，所述转杆(6)的一端贯穿安装架(5)并固定连接有转块(7)，所述转杆(6)上固定套接有主动轮(8)，所述安装架(5)的两侧均设有从动轮(9)，所述主动轮(8)与从动轮(9)之间通过连接带(10)连接，所述从动轮(9)内固定插设有螺纹杆(11)，所述螺纹杆(11)的一端...
【技术特征摘要】
1.一种超低功耗家电控制芯片用贴装结构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上设有置物槽，所述置物槽内设有装载面板(2)，所述装载面板(2)的一侧设有移动板(3)，所述移动板(3)的一侧固定连接有卡板(4)，所述工作台(1)的两侧外壁上均固定连接有安装架(5)，所述安装架(5)内转动连接有转杆(6)，所述转杆(6)的一端贯穿安装架(5)并固定连接有转块(7)，所述转杆(6)上固定套接有主动轮(8)，所述安装架(5)的两侧均设有从动轮(9)，所述主动轮(8)与从动轮(9)之间通过连接带(10)连接，所述从动轮(9)内固定插设有螺纹杆(11)，所述螺纹杆(11)的一端转动连接有支撑块(12)，所述支撑块(12)与工作台(1)固定连接，所述移动板(3)的两端均贯穿工作台(1)并...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈壮，
申请(专利权)人：深圳市鼎盛合科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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