一种可加密显示驱动控制芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，包括基板、芯片本体和盖板，所述芯片本体与基板的顶部固定连接，所述基板的顶部设有与芯片本体对应的安装槽，所述芯片本体的底部固定连接有多个引脚，所述引脚贯穿安装槽的底部并向下延伸，所述盖板与安装槽的顶部固定连接，所述盖板包括基层，所述基层的顶部设有抗折层，所述抗折层远离基层的一侧设有防水层，所述防水层远离抗折层的一侧设有耐磨层。本实用新型专利技术中通过多层结构的设置，可以有效增强芯片封装结构的防水耐磨能力，从而提升了芯片的封装效果。

【技术实现步骤摘要】
一种可加密显示驱动控制芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种可加密显示驱动控制芯片封装结构。
技术介绍
一般而言，半导体制造流程可分为前段工艺的圆片制造及后段工艺的封装。经过前段工艺的圆片制造完成芯片后，接着进行芯片的封装。封装的功能乃是将前段工艺所制造的芯片电路与外部引脚连接及包覆，以发挥芯片的功能。封装的主要目的为保护芯片，避免与空气接触及水气的侵害。但是现有的芯片封装结构较为简单，封装结构的防水和耐磨能力较差，从而影响封装结构的保护效果。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中封装结构防水和耐磨能力较差的问题，而提出的一种可加密显示驱动控制芯片封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，包括基板、芯片本体和盖板，所述芯片本体与基板的顶部固定连接，所述基板的顶部设有与芯片本体对应的安装槽，所述芯片本体的底部固定连接有多个引脚，所述引脚贯穿安装槽的底部并向下延伸，所述盖板与安装槽的顶部固定连接，所述盖板包括基层，所述基层的顶部设有抗折本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，包括基板(1)、芯片本体(2)和盖板(3)，其特征在于：所述芯片本体(2)与基板(1)的顶部固定连接，所述基板(1)的顶部设有与芯片本体(2)对应的安装槽，所述芯片本体(2)的底部固定连接有多个引脚(4)，所述引脚(4)贯穿安装槽的底部并向下延伸，所述盖板(3)与安装槽的顶部固定连接，所述盖板(3)包括基层(301)，所述基层(301)的顶部设有抗折层(302)，所述抗折层(302)远离基层(301)的一侧设有防水层(303)，所述防水层(303)远离抗折层(302)的一侧设有耐磨层(304)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，包括基板(1)、芯片本体(2)和盖板(3)，其特征在于：所述芯片本体(2)与基板(1)的顶部固定连接，所述基板(1)的顶部设有与芯片本体(2)对应的安装槽，所述芯片本体(2)的底部固定连接有多个引脚(4)，所述引脚(4)贯穿安装槽的底部并向下延伸，所述盖板(3)与安装槽的顶部固定连接，所述盖板(3)包括基层(301)，所述基层(301)的顶部设有抗折层(302)，所述抗折层(302)远离基层(301)的一侧设有防水层(303)，所述防水层(303)远离抗折层(302)的一侧设有耐磨层(304)。


2.根据权利要求1所述的一种可加...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈壮，
申请(专利权)人：深圳市鼎盛合科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44