一种半导体元器件针脚更换装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体元器件针脚更换装置，包括元器件安装板、针脚本体和半导体器件，所述元器件安装板顶端的两侧皆开设有安装槽，且安装槽的两侧皆开设有弧形槽，所述安装槽的底端设置有防护板，且防护板的顶端安装有半导体器件，所述半导体器件底端的两侧皆开设有连接槽，且连接槽内部的顶端开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有固定板，且固定板的顶端皆设置有第一弹簧，所述半导体器件的底端开设有移动槽，且移动槽两侧皆开设有贯穿连接槽的活动槽。该半导体元器件针脚更换装置，通过转动转轴带动齿轮与限位齿条相啮合，从而限位齿条与限位槽分离，进而将针脚本体从连接槽内移出即可，便于对针脚本体替换。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件针脚更换装置
本技术涉及半导体元器件
，具体为一种半导体元器件针脚更换装置。
技术介绍
随着社会的发展，电子行业不断进步，其中半导体器件发展迅速，而半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，其是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，一般可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。授权公告号CN211062715U的专利公开了一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，该便于维修更换的半导体元器件针脚装置能够通过拉环拉动连接杆使限位块脱离限位槽，从而取出半导体，能够方便使用者的使用，达到了更换方便的目的，传统的半导体元器件针脚更换装置基本可以满足人们的使用需求，但是依旧存在一定的问题，具体问题如下所述：1、目前市场上大多数的半导体元器件针脚更换装置在进行替换时，需要拉动进行一一拆卸替换，使得替换不够方便，需要消耗大量时间；2、目前市场上大多数的半导体元器件针脚更换装置在使用时，无法对针脚进行保护，不具有抗压性，使得针脚需要经常替换。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体元器件针脚更换装置，以解决上述
技术介绍
中提出的针脚替换不够方便与无法对针脚进行保护，不具有抗压性的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体元器件针脚更换装置，包括元器件安装板、针脚本体和半导体器件，所述元器件安装板顶端的两侧皆开设有安装槽，且安装槽的两侧皆开设有弧形槽，所述安装槽的底端设置有防护板，且防护板的顶端安装有半导体器件，所述半导体器件底端的两侧皆开设有连接槽，且连接槽内部的顶端开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有固定板，且固定板的顶端皆设置有第一弹簧，所述半导体器件的底端开设有移动槽，且移动槽两侧皆开设有贯穿连接槽的活动槽，所述移动槽的顶端和底端皆安装有滑杆，所述移动槽内部的两侧皆安装有第二弹簧，所述防护板的两侧皆安装有固定箱体，且固定箱体的内部设置有第三弹簧。优选的，所述连接槽内部设置有与元器件安装板相接触的针脚本体，且针脚本体的内部开设有限位槽，所述针脚本体的顶端与固定板相接触。优选的，所述第一弹簧的顶端与连接槽相连接，所述第一弹簧的内部设置有气囊。优选的，所述第二弹簧一侧安装有贯穿活动槽并延伸至限位槽的限位齿条，且限位齿条的底端与滑杆相连接。优选的，所述移动槽的内部通过轴承安装有转轴，且转轴外壁设置有与限位齿条相啮合的齿轮。优选的，所述第三弹簧内部设置有贯穿固定箱体的弧形块，且弧形块的外壁与弧形槽相匹配。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过安装有针脚本体、连接槽和转轴，通过转动转轴带动齿轮与限位齿条相啮合，从而限位齿条与限位槽分离，进而将针脚本体从连接槽内移出即可，便于对针脚本体进行替换；2、同时装置通过安装有针脚本体、气囊和第一弹簧，通过针脚本体带动固定板向下挤压第一弹簧和气囊，从而第一弹簧和气囊发生缩进，由于气囊和第一弹簧在自身弹力作用下带动针脚本体进行复位，从而起到缓冲的效果，而同时通过防护板来避免针脚本体发生折断；3、同时装置通过安装有安装槽、弧形槽和固定箱体，将防护板带动固定箱体插入安装槽内，从而固定箱体带动弧形块插入安装槽内挤压弧形槽，进而在第三弹簧自身弹力作用下带动弧形块与弧形槽相挤压，则便于对防护板的位置进行固定，从而便于将半导体器件的位置进行固定。附图说明图1为本技术正视剖视结构示意图；图2为本技术正视结构示意图；图3为本技术图1中B部放大结构示意图；图4为本技术图1中A部放大结构示意图。图中：1、元器件安装板；2、安装槽；3、针脚本体；4、弧形块；5、防护板；6、连接槽；7、滑槽；8、气囊；9、半导体器件；10、第一弹簧；11、弧形槽；12、固定箱体；13、第二弹簧；14、移动槽；15、固定板；16、限位齿条；17、第三弹簧；18、滑杆；19、限位槽；20、转轴；21、齿轮；22、活动槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种半导体元器件针脚更换装置，包括元器件安装板1、针脚本体3和半导体器件9，元器件安装板1顶端的两侧皆开设有安装槽2，且安装槽2的两侧皆开设有弧形槽11，安装槽2的底端设置有防护板5，且防护板5的顶端安装有半导体器件9，半导体器件9底端的两侧皆开设有连接槽6；连接槽6内部设置有与元器件安装板1相接触的针脚本体3，且针脚本体3的内部开设有限位槽19，针脚本体3的顶端与固定板15相接触，通过将针脚本体3插入连接槽6内，与固定板15相接触，而通过挤压气囊8和第一弹簧10发生缩进，从而便于对针脚本体3的位置增加抗压性；连接槽6内部的顶端开设有滑槽7，滑槽7的内部设置有固定板15，且固定板15的顶端皆设置有第一弹簧10；第一弹簧10的顶端与连接槽6相连接，第一弹簧10的内部设置有气囊8，通过挤压气囊8和第一弹簧10发生缩进，从而便于对针脚本体3的位置增加抗压性，进而增加其韧性，半导体器件9的底端开设有移动槽14；移动槽14的内部通过轴承安装有转轴20，且转轴20外壁设置有与限位齿条16相啮合的齿轮21，通过转动转轴20带动齿轮21与限位齿条16相啮合，从而限位齿条16与限位槽19分离，进而将针脚本体3从连接槽6内移出即可，便于对针脚本体3进行替换；移动槽14两侧皆开设有贯穿连接槽6的活动槽22，移动槽14的顶端和底端皆安装有滑杆18，移动槽14内部的两侧皆安装有第二弹簧13；第二弹簧13一侧安装有贯穿活动槽22并延伸至限位槽19的限位齿条16，且限位齿条16的底端与滑杆18相连接，通过限位齿条16在滑杆18内移动，从而限位齿条16插入限位槽19内，进而便于对针脚本体3的位置进行固定，防护板5的两侧皆安装有固定箱体12，且固定箱体12的内部设置有第三弹簧17；第三弹簧17内部设置有贯穿固定箱体12的弧形块4，且弧形块4的外壁与弧形槽11相匹配，将防护板5带动固定箱体12插入安装槽2内，从而固定箱体12带动弧形块4插入安装槽2内挤压弧形槽11，进而在第三弹簧17自身弹力作用下带动弧形块4与弧形槽11相挤压，则便于对防护板5的位置进行固定，从而便于将半导体器件9的位置进行固定。工作原理：在使用半导体元器件针脚更换装置时，操作人员首先将半导体器件9内防护板5带动固定箱体12带动弧形块4插入安装槽2内，从而固定箱体12带动弧形块4插入安装槽2内挤压弧形槽11，进而在第三弹簧17自身弹力作用下带动弧形块4与弧形槽11相挤压，则对防护板5的位置进行固定，从而便于将半导体器件9的位置进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元器件针脚更换装置，包括元器件安装板(1)、针脚本体(3)和半导体器件(9)，其特征在于：所述元器件安装板(1)顶端的两侧皆开设有安装槽(2)，且安装槽(2)的两侧皆开设有弧形槽(11)，所述安装槽(2)的底端设置有防护板(5)，且防护板(5)的顶端安装有半导体器件(9)，所述半导体器件(9)底端的两侧皆开设有连接槽(6)，且连接槽(6)内部的顶端开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)的内部设置有固定板(15)，且固定板(15)的顶端皆设置有第一弹簧(10)，所述半导体器件(9)的底端开设有移动槽(14)，且移动槽(14)两侧皆开设有贯穿连接槽(6)的活动槽(22)，所述移动槽(14)的顶端和底端皆安装有滑杆(18)，所述移动槽(14)内部的两侧皆安装有第二弹簧(13)，所述防护板(5)的两侧皆安装有固定箱体(12)，且固定箱体(12)的内部设置有第三弹簧(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件针脚更换装置，包括元器件安装板(1)、针脚本体(3)和半导体器件(9)，其特征在于：所述元器件安装板(1)顶端的两侧皆开设有安装槽(2)，且安装槽(2)的两侧皆开设有弧形槽(11)，所述安装槽(2)的底端设置有防护板(5)，且防护板(5)的顶端安装有半导体器件(9)，所述半导体器件(9)底端的两侧皆开设有连接槽(6)，且连接槽(6)内部的顶端开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)的内部设置有固定板(15)，且固定板(15)的顶端皆设置有第一弹簧(10)，所述半导体器件(9)的底端开设有移动槽(14)，且移动槽(14)两侧皆开设有贯穿连接槽(6)的活动槽(22)，所述移动槽(14)的顶端和底端皆安装有滑杆(18)，所述移动槽(14)内部的两侧皆安装有第二弹簧(13)，所述防护板(5)的两侧皆安装有固定箱体(12)，且固定箱体(12)的内部设置有第三弹簧(17)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件针脚更换装置，其特征在于：所述连接槽(6)内部设置有与元器件安装板(1)相接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜沅羲，
申请(专利权)人：浙江积成星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33