一种智能手机的多芯片封装设备制造技术

本实用新型专利技术属于智能手机的多芯片封装技术领域，尤其为一种智能手机的多芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有固定柱，所述固定柱的一侧固定连接有芯片加工装置本体，所述工作台的顶部通过轴承转动连接有第一齿轮，所述第一齿轮的顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的顶部固定连接有旋转板，所述工作台的一侧滑动连接有滑块，所述滑块的底部固定连接有连接架，所述连接架的内壁滑动连接有滑动块。本实用新型专利技术通过工作台、电动推杆、第二齿轮和电机主体，从而使得平台可以进行多方位的自由调节，从而使得在进行使用时加工起来更为十分的便捷，从而在进行在进行生产时大大的提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种智能手机的多芯片封装设备
本技术涉及智能手机的多芯片封装
，具体为一种智能手机的多芯片封装设备。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用如中国专利申请号：CN202010589219.5，本专利技术公开了一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体，所述芯片加工装置本体的顶部设置有壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有电机一。本专利技术通过电机一驱动升降结构旋转，同时升降结构通过其内部电动升降杆的设置，起到了利用支杆带动旋转板和加工板升降的目的，在加工完成后，通过电机二带动加工板旋转，更是方便了使用者取用加工板顶部加工完成的芯片，方便了使用者进行二次加工，该多超薄芯片封装设备具备方便调节的优点，在实际使用过程中，结构简单合理，易于实现和维护，适合批量生产，提高了多超薄芯片封装设备的加工效率，方便了使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能手机的多芯片封装设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有固定柱(2)，所述固定柱(2)的一侧固定连接有芯片加工装置本体(3)，所述工作台(1)的顶部通过轴承转动连接有第一齿轮(4)，所述第一齿轮(4)的顶部固定连接有电动推杆(5)，所述电动推杆(5)的顶部固定连接有旋转板(6)，所述工作台(1)的一侧滑动连接有滑块(11)，所述滑块(11)的底部固定连接有连接架(12)，所述连接架(12)的内壁滑动连接有滑动块(14)，所述滑动块(14)的一侧固定连接有第一弹簧(16)，所述第一弹簧(16)的另一端固定连接在安装槽(13)的内壁，所述滑动块(14)的另一...

【技术特征摘要】
1.一种智能手机的多芯片封装设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有固定柱(2)，所述固定柱(2)的一侧固定连接有芯片加工装置本体(3)，所述工作台(1)的顶部通过轴承转动连接有第一齿轮(4)，所述第一齿轮(4)的顶部固定连接有电动推杆(5)，所述电动推杆(5)的顶部固定连接有旋转板(6)，所述工作台(1)的一侧滑动连接有滑块(11)，所述滑块(11)的底部固定连接有连接架(12)，所述连接架(12)的内壁滑动连接有滑动块(14)，所述滑动块(14)的一侧固定连接有第一弹簧(16)，所述第一弹簧(16)的另一端固定连接在安装槽(13)的内壁，所述滑动块(14)的另一侧固定连接有滑动连接板(17)，所述滑动连接板(17)的一侧通过转轴转动连接有连接杆(18)，所述连接架(12)的内壁固定连接有伸缩杆(19)，所述伸缩杆(19)的顶部固定连接在工作台(1)的底部，所述连接架(12)的内壁固定连接有第二弹簧(20)，所述第二弹簧(20)的另一端固定连接在工作台(1)的底部，所述连接架(12)的底部固定连接有滚动轮(21)，所述工作台(1)的顶部固定连接有把手(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜沅羲，
申请(专利权)人：浙江积成星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33