半导体电路及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种半导体电路，包括由金属基板与散热片一体成型的散热基板，所述散热基板的金属基板端上构造有绝缘层，所述绝缘层上构造有电路结构、阻容元件、功率器件芯片及控制IC芯片，所述散热基板的金属基板端上还构造有用于包覆所述电路结构、阻容元件、功率器件芯片及控制IC芯片的塑封外壳。本发明专利技术所提出的半导体电路的金属基板与散热片为一体成型设计，不存在中间导热层，可大大提升热量传导效率，提高散热能力，并且免除了现有安装散热片时所涉及的复杂操作，降低复杂操作后可能导致半导体电路所存在的各种不良问题，如：导热层容易存在厚度不一致、空洞、干涸等情况，提升半导体电路的整体性能并降低综合成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路及其制造方法
本专利技术涉及功率半导体领域，具体涉及一种半导体电路及其制造方法。
技术介绍
半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，集成了智能控制IC和用于功率输出的IGBT、MOSFET、FRD等大功率器件及一些阻容元件，这些元器件通过锡基焊料焊接在铝基板上。半导体电路实际使用时，因为存在高电压大电流输出，其内部的大功率器件会大量发热。为保证散热，如图1所示，通常会将铝基板1与外接散热片2通过螺丝3或其它夹具固定，并且在铝基板1与外接散热片2之间涂覆有导热层4，如导热硅脂、导热凝胶、导热布等，以增强半导体电路与外接散热片2之间的热传递。然而，由于现有的半导体电路和外接散热片之间需设置导热层，然后通过螺丝或其它夹具紧固，因此增加了材料和人工成本，并且存在组装困难的问题，同时在组装过程中可能会对半导体电路造成机械损伤。此外，导热层容易存在厚度不一致、空洞、干涸等情况，进而影响半导体电路的散热性能，从而影响整个半导体电路的工作寿命和可靠性。而且，导热层本身的热导率通常只有1-6W/mK，远低于散热片本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括由金属基板与散热片一体成型的散热基板，所述散热基板的金属基板端上构造有绝缘层，所述绝缘层上构造有电路结构、阻容元件、功率器件芯片及控制IC芯片，所述散热基板的金属基板端上还构造有用于包覆所述电路结构、阻容元件、功率器件芯片及控制IC芯片的塑封外壳。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括由金属基板与散热片一体成型的散热基板，所述散热基板的金属基板端上构造有绝缘层，所述绝缘层上构造有电路结构、阻容元件、功率器件芯片及控制IC芯片，所述散热基板的金属基板端上还构造有用于包覆所述电路结构、阻容元件、功率器件芯片及控制IC芯片的塑封外壳。


2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述散热片包括底板和若干间隔设于所述底板上的散热鳍片，所述散热鳍片安装于所述底板远离所述金属基板端的一面。


3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述底板远离所述金属基板端的一面上构造有安装座，所述安装座上设有若干散热风扇。


4.根据权利要求3所述的半导体电路，其特征在于，若干所述散热风扇位于所述电路结构、阻容元件、功率器件芯片及控制IC芯片的正下方区域内。


5.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述阻容元件、功率器件芯片及控制IC芯片分别通过内引线与所述电路结构电连接。


6.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电路结构上还构造有与其电连接的金属引脚，所述金属引脚显露于所述塑封外壳的外部。


7.一种基于权利要求1-6任一项所述的半导体电路制造方法，其特征在于，包括：
通过绝缘层和铜箔在金属基板上压合形成电路基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，左安超，谢荣才，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44