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本发明公开一种半导体电路，包括由金属基板与散热片一体成型的散热基板，所述散热基板的金属基板端上构造有绝缘层，所述绝缘层上构造有电路结构、阻容元件、功率器件芯片及控制IC芯片，所述散热基板的金属基板端上还构造有用于包覆所述电路结构、阻容元件、...
该专利属于广东汇芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东汇芯半导体有限公司授权不得商用。

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