半导体电路和半导体电路的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层，其中引脚位于所述密封层内的部分至少在其相对的两侧面设置有凹槽。使得密封层的热塑性树脂能嵌入到这些凹槽中，在热塑性树脂固化后，密封层会形成与凹槽配合的凸台，通过凸台和凹槽的紧密结合，使得引脚与密封层之间结合紧密，避免了现有技术中引脚采用平滑的表面，在使用过程中由于引脚受到外部的拉扯力，容易出现引脚的表面与密封层分离产生微小缝隙的现象，从而使得周围环境中的湿气从这些缝隙入侵到半导体电路内部，导致其内部的电子元件漏电最终失效。因此有效的提升了半导体电路工作过程中的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路和半导体电路的制造方法
本专利技术涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，属于半导体电路应用

技术介绍
半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成密封层，将内部的电路板、电子元件进行密封，引脚从密封层的一侧或者两侧伸出。由于引脚的表面是平滑结构，其与树脂的密封层的结合强度低，在引脚收到外力的情况下，极易造成引脚与塑封料之间分层，当半导体电路工作在室外高温高湿等恶劣环境，外界水汽从引脚根部，沿着引脚光滑的表面侵入半导体电路内部，造成其失效。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路使用过程中，由于引脚与塑封料之间容易分成导致外界水汽进入半导体电路内部造成其失效的问题。具体地，本专利技术公开一种半导体电路，包括：散热基板，散热基板包括安装面和散热面；电路布线层，电路布线层设置在散热基板的安装面，电路布线层设置有多个连接焊盘；多个电子元件，配置于电路布线层的焊盘上，多个电子元件包括功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括：/n散热基板，所述散热基板包括安装面和散热面；/n电路布线层，所述电路布线层设置在所述散热基板的安装面，所述电路布线层设置有多个连接焊盘；/n多个电子元件，配置于所述电路布线层的焊盘上，所述多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；/n多个引脚，所述多个引脚设置在所述散热基板的至少一侧；/n密封层，所述密封层包裹设置所述电子元件的散热基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出；/n其中所述引脚位于所述密封层内的部分至少在其相对的两侧面设置有凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括：
散热基板，所述散热基板包括安装面和散热面；
电路布线层，所述电路布线层设置在所述散热基板的安装面，所述电路布线层设置有多个连接焊盘；
多个电子元件，配置于所述电路布线层的焊盘上，所述多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；
多个引脚，所述多个引脚设置在所述散热基板的至少一侧；
密封层，所述密封层包裹设置所述电子元件的散热基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出；
其中所述引脚位于所述密封层内的部分至少在其相对的两侧面设置有凹槽。


2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述凹槽设置同时设置在所述引脚的宽度方向和厚度方向的四个侧面。


3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，沿所述引脚的宽度方向和厚度方向设置的凹槽沿引脚长度方向错开设置。


4.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，沿所述引脚的宽度方向设置有四个凹槽，分别是相对设置的第一凹槽组和第二凹槽组，沿所述引脚的厚度方向也设置有四个凹槽，分别是相对设置的第三凹槽组和第四凹槽组，所述第一凹槽组、第三凹槽组、第二凹槽组和第四凹槽组在所述引脚的长度方向依次排列。


5.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一深度为所述引脚的宽度的1/20至1/5，所述第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一宽度为所述第一深度的1至4倍。


6.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二深度为所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：左安超，谢荣才，王敏，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44