半导体封装制造技术

本发明专利技术公开一种半导体封装，包括：基板部件，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面以及在该第一表面和该第二表面之间延伸的侧壁表面；重分布层结构，设置在该第一表面上并通过第一连接元件电连接至该第一表面；球栅阵列球，安装在该基板部件的该第二表面上；以及至少一个集成电路晶粒，通过第二连接元件安装在该重分布层结构上。由于重分布层结构是在基板部件的第一表面上以及在密封剂的上表面上制造的，因此无需过高的铜柱或焊球等结构，因此可以避免仅使用铜柱连接晶粒与基板部件所带来的问题，降低了使用过高铜柱的成本。因此，可以降低封装的成本，并且可以改善封装的性能。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体封装。
技术介绍
新兴市场一直在推动对更高性能、更高带宽、更低功耗以及移动应用程序功能的需求。封装技术比以往任何时候都更具挑战性和复杂性，这推动了先进的硅节点(siliconnode)，更细的凸块(bump)间距以及更细的线宽line(width)和间隔基板(spacingsubstrate)的制造能力，以满足半导体行业不断增长的需求。尽管新兴市场正在推动高性能移动设备中的先进技术，但是组装成本仍然是要解决的主要问题。由于基板成本始终是倒装芯片封装中的重要因素，因此具有低成本基板的倒装芯片组装已成为业界的热门话题。用于形成半导体封装的现有技术方法通常包括以下步骤。首先，将多个带芯基板(coredsubstrate)部件(component)安装在载体(carrier)上。每个带芯基板部件具有布置在其芯片侧的多个铜柱。随后，将多个带芯基板部件包覆成型(over-mold)，并且通过研磨或抛光来暴露多个铜柱中的每一个的端面。然后，在模塑料的顶面上制造重分布层(re-dist本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：/n基板部件，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面以及在该第一表面和该第二表面之间延伸的侧壁表面；/n重分布层结构，设置在该第一表面上并通过第一连接元件电连接至该第一表面；/n球栅阵列球，安装在该基板部件的该第二表面上；以及/n至少一个集成电路晶粒，通过第二连接元件安装在该重分布层结构上。/n

【技术特征摘要】
20200110 US 62/959,336;20201203 US 17/111,4561.一种半导体封装，其特征在于，包括：
基板部件，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面以及在该第一表面和该第二表面之间延伸的侧壁表面；
重分布层结构，设置在该第一表面上并通过第一连接元件电连接至该第一表面；
球栅阵列球，安装在该基板部件的该第二表面上；以及
至少一个集成电路晶粒，通过第二连接元件安装在该重分布层结构上。


2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，没有密封剂覆盖该基板部件的该第一表面、该第二表面和该侧壁表面。


3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，在该重分布层结构和该基板部件之间设置有间隙。


4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，该间隙具有小于100μm的支座高度。


5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，该间隙填充有底部填充物，并且该底部填充物围绕该第一连接元件。


6.如权利要求5所述的半导体封装，其特征在于，该底部填充物包括非导电膏或非导电膜。


7.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，该间隙未填充有底部填充物，并且该第一连接元件至少部分地暴露。


8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该重分布层结构包括电介质层、在该电介质层中的迹线、在该重分布层结构的基板侧表面处的用于与该基板部件连接的接合焊盘、以及布置在该重分布层结构的芯片侧表面处用于与该至少一个集成电路晶粒连接的重新分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宜霖，邱士超，许文松，邱桑茂，陈麒元，许耀邦，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71