一种纹路识别模组及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种纹路识别模组及其制备方法、显示装置，用以提高剥离良率。本申请实施例提供的一种纹路识别模组，纹路识别模组包括：柔性基底，包括纹路识别区以及位于纹路识别区之外的绑定区；多个纹路识别单元，在纹路识别区位于柔性基底一侧；多条信号线，与纹路识别单元位于柔性基底同一侧且与纹路识别单元电连接，每一信号线从纹路识别区延伸至绑定区；驱动芯片，在绑定区与信号线绑定；粘结剂层，位于柔性基底背离纹路识别单元一侧，粘结剂层在柔性基底的正投影与绑定区互不交叠。

【技术实现步骤摘要】
一种纹路识别模组及其制备方法、显示装置
本申请涉及纹路识别
，尤其涉及一种纹路识别模组及其制备方法、显示装置。
技术介绍
屏下光学指纹是目前手机指纹识别的主流方案，为了应对手机内部的狭窄空间以及在曲面屏，折叠屏，卷轴屏手机中使用，具有柔性基底的指纹识别器件势必会被采用。制作具有柔性基底的指纹识别器件，需要将柔性基底贴在玻璃载体上，沉积指纹识别器件各个功能膜层后，需要通过热压绑定工艺与柔性电路板(FPC)进行电连接，也需要将柔性基底从载体玻璃上剥离。将柔性基底从载体玻璃上剥离有两种方法：1、先剥离柔性，贴合支撑膜后再进行FPC绑定，柔性基底在绑定的热压过程中形变量很大，导致绑定端子与FPC引脚无法对应电连接，会导致部分通道无法导通；并且还会导致柔性基底剥离后平整度下降，对位有困难，并且后续贴合其他膜层贴合效果较差。2、先绑定FPC再剥离柔性基底，但由于热压绑定工艺之后，柔性基底与玻璃之间的胶体状态有改变，粘性变大，更难剥离，还会造成绑定区和非绑定区的柔性基底与玻璃之间的胶体粘附力不一致，会出现剥离速度不一致的现象，同样不利于剥离，影响剥离良本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纹路识别模组，其特征在于，所述纹路识别模组包括：/n柔性基底，包括纹路识别区以及位于所述纹路识别区之外的绑定区；/n多个纹路识别单元，在所述纹路识别区位于所述柔性基底一侧；/n多条信号线，与所述纹路识别单元位于所述柔性基底同一侧且与所述纹路识别单元电连接，每一所述信号线从所述纹路识别区延伸至所述绑定区；/n驱动芯片，在所述绑定区与所述信号线绑定；/n粘结剂层，位于所述柔性基底背离所述纹路识别单元一侧，所述粘结剂层在所述柔性基底的正投影与所述绑定区互不交叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种纹路识别模组，其特征在于，所述纹路识别模组包括：
柔性基底，包括纹路识别区以及位于所述纹路识别区之外的绑定区；
多个纹路识别单元，在所述纹路识别区位于所述柔性基底一侧；
多条信号线，与所述纹路识别单元位于所述柔性基底同一侧且与所述纹路识别单元电连接，每一所述信号线从所述纹路识别区延伸至所述绑定区；
驱动芯片，在所述绑定区与所述信号线绑定；
粘结剂层，位于所述柔性基底背离所述纹路识别单元一侧，所述粘结剂层在所述柔性基底的正投影与所述绑定区互不交叠。


2.根据权利要求1所述的纹路识别模组，其特征在于，在所述绑定区，所述柔性基底具有至少一个贯穿其厚度的第一过孔；所述信号线在所述柔性基底的正投影与所述第一过孔互不交叠。


3.根据权利要求2所述的纹路识别模组，其特征在于，所述柔性衬底具有至少一个过孔图案；所述过孔图案由多个所述第一过孔围成。


4.根据权利要求3所述的纹路识别模组，其特征在于，所述过孔图案复用为对位标记；
所述过孔图案为十字形。


5.根据权利要求3所述的纹路识别模组，其特征在于，所述过孔图案为数字或字母。


6.根据权利要求1～5任一项所述的纹路识别模组，其特征在于，所述纹路识别模组还包括：支撑膜，位于所述粘结剂层背离所述柔性基底一侧。


7.一种纹路识别模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供承载基板；其中，所述承载基板包括：多个第一区以及所述第一区之外的第二区；
在所述承载基板的第二区域形成粘结剂层；
将柔性基底通过所述粘结剂层贴付于所述承载基板；所述柔性基底包括：多个纹路识别...

【专利技术属性】
技术研发人员：范路遥，徐帅，赵斌，赵镇乾，代翼，
申请(专利权)人：北京京东方传感技术有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11