位置侦测装置、位置侦测方法以及电子零件搬运装置制造方法及图纸

一种位置侦测装置，适用于侦测一具有端子的电子零件的位置，其特征在于其包括：　　　　一影像取得部，取得该端子的一影像；　　　　一端子区域侦测部，由该影像取得部所取得的该影像侦测该端子的区域；以及　　　　一电子零件位置侦测部，根据该端子区域侦测部所侦测的该端子的区域，及预设的该电子零件的端子资讯，侦测该电子零件的位置。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是有关于一种位置侦测装置、位置侦测方法以及电子零件搬运装置，且特别是有关于一种由取得电子零件的端子的影像、影像处理以侦测出电子零件的位置侦测装置、位置侦测方法以及电子零件搬运装置。本专利技术是与日本专利申请案的特愿2002-346558案(日请日为2002年11月28日)相关，且该日本申请案的内容是并入本案，作为本专利技术记载的一部份。
技术介绍
图1所示为现有习知的试验系统100构成。试验系统100包括把试验信号施加至电子零件101以判定电子零件101的良否的试验装置102、固定电子零件101的插座103、电性连接至固定于插座103上的电子零件101与试验装置102的测试头104、搬送电子零件101的电子零件搬运装置106。电子零件搬运装置106具有支撑试验对象的电子零件101的拖架108，及在拖架108与插座103之间搬送电子零件101的搬送部110。电子零件搬送装置106是从试验前排列着电子零件101的拖架，把电子零件101取出搬送至插座103，并使其装着至插座103中。再于试验后从插座103取出电子零件101，将其搬送到对应试验结果的分类别。图2A、图2B所示为电子零件101的端子与插座103的脚位114的接触状态。为了正确地试验具有多数端子的电子零件，需把电子零件103对正插座103的位置而装入。即，如图2A所示，较佳的是，插座103的脚位114是垂直接触到电子零件101的端子的中心。如图2B所示，一旦插座103的脚位114是从电子零件101的端子112的中心偏移接触，或是插座103的脚位114倾斜而接触到电子零件101的端子112时，便会产生接触点的电性阻抗增加、试验信号的波形劣化、时间误差增加等问题。且，一旦插座103的脚位114是在与电子零件101的端子112存在位置偏差的状态下，把电子零件101固定至插座103中时，电子零件101便有破损的可能。图3所示为承载部116构成。在电子零件搬运装置106中，利用承载部116以对插座103决定电子零件101的位置。承载部116是收容电子零件101的壳体，可由塑胶等成型而制成。承载部116形成有矩形的凹部118，以将电子零件101收容至凹部118而固定。且在承载部116的底面设有孔120，电子零件101的端子112是透过孔120与插座103的脚位114电性连接。凹部118是设计和电子零件101相同的形状，以无间隙地把电子零件101收容至凹部118。因此，当利用承载部116决定电子零件101的位置时，需视各电子零件101的形状而使用与此形状吻合的承载部118。然而，近年来，电子零件101进展至多种类化，电子零件101的形状及大小也跟着多样化。因此，为符合电子零件的形状，不得不制造或购入多种类的承载部116，制造成本因而增加。且，设计及制造出符合电子零件101形状的承载部118需要时间，也会造成生产线的延迟。且，近年来，使用于携带型电话等的移动通讯机器的电子零件进展至小面积化及薄型化，又伴随着电子零件的高积集化及多功能化，端子数正急遽地增加。因此，正往电子零件的端子的微细化，及配置间隔的微间距化进展。举例而言，电子零件的端子为焊球时，当发展至焊球的直径为0.3mm，配置间隔为0.4mm的微小间距时，若采用如图3所示方法，利用承载部116决定电子零件101的位置时，会产生无法以良好的精度定位电子零件101的端子112与插座103的脚位114的问题。为了解决像这样的问题，已提案出一种电子零件搬运装置(如日本专利早期公开的特开平5-275518号案)，其以CCD摄影机对电子零件101的端子112进行摄影，再利用影像处理技术测定电子零件101的端子112的位置，藉此，以对插座103决定电子零件101的位置。然而，当从垂直方向把光照射至电子零件101而摄影时，形成有端子112的基板会反射光，于是端子部分和基板部分的亮度差会变小，无法取得清楚照出端子112的影像，因而无法正确地检测出端子112的位置。
技术实现思路
在此，本专利技术的目的就是提供一种位置侦测装置、位置侦测方法及电子零件搬运装置，以解决上述的课题。此目的可由申请专利范围中独立项所记载的特征组合以达成。而依附项则是对本专利技术作更具体的界定。为达成上述及其他目的，本专利技术提供一种位置侦测装置，适用于侦测一具有端子的电子零件的位置，包括取得端子影像的一影像取得部、由影像取得部所取得的影像侦测端子区域的一端子区域侦测部，根据端子区域侦测部所侦测的端子区域，及预设的电子零件端子资讯，侦测电子零件位置的一电子零件位置侦测部。其中电子零件位置侦测部亦可以是根据端子区域侦测部所侦测的端子区域，侦测端子的位置，并根据侦测出的端子的位置，及端子资讯的电子零件中形成端子的位置，算出电子零件的位置。上述的位置侦测装置，亦可更包括一边缘抽出部，从影像取得部所取得的影像的多值影像中，抽出端子的边缘区域、一第1阀值决定部，将边缘区域的画素中画素数量最大的画素值设定为第1阀值。其中，端子区域侦测部是根据第1阀值，从多值影像中侦测出端子的区域。上述的位置侦测装置，亦可更包括一光源，把光从电子零件的斜方向照射至端子，其中影像取得部是取得由光源照射的端子的多值影像。其中影像取得部是取得该电子零件所具有的多数个端子的多值影像，且边缘抽出部是从多值影像中抽出多数个端子的多数个边缘区域，且第1阀值决定部是以多数个边缘区域的画素中的画素数量最大的画素值设定成第1阀值，且端子区域决定部是根据第1阀值，从多值影像中侦测出多数个端子的区域，且电子零件位置侦测部是根据多数个端子的区域，侦测出电子零件的位置亦可。其中电子零件亦可具有略呈球面的端子，且影像取得部是取得由光源所照射的略呈球面的端子的多值影像。上述的位置侦测装置，更可包括一端子二值影像生成部，根据第1阀值从多值影像中生成二值影像。其中端子区域侦测部是根据端子二值影像生成部所生成的二值影像，从多值影像中侦测出端子的区域。其中边缘抽出部亦可包括一边缘期望值储存部，储存边缘区域的画素数量的期望值的边缘期望值、一微分影像生成部，微分多值影像以生成一微分影像、一第2阀值决定部，在微分影像中依画素值大的顺序加算画素数量，且把加算的画素数量达边缘期望值时的画素值设定成一第2阀值，以及一边缘区域侦测部，根据第2阀值，从多值影像中侦测出边缘区域。其中边缘抽出部更可包括一边缘二值影像生成部，根据第2阀值从微分影像中生成二值影像。其中边缘区域侦测部是把边缘二值影像生成部所生成的二值影像与多值影像所对应的画素的画素值相乘，藉此，从多值影像侦测出边缘区域。上述的位置侦测装置，更可包括一端子期望值储存部，储存端子区域的画素数量的期望值的端子期望值。其中，当端子区域侦测部所侦测的端子的区域的画素数量与端子期望值相差一定值以上时，第1阀值决定部变更第1阀值。上述的位置侦测装置，更可包括一显示装置，显示电子零件所具备的多数个端子的配置、一输入装置，适用于供一使用者从显示装置所显示的多数个端子中选择至少一个端子，以及一加权决定部，透过输入装置，把使用者选择的至少一个端子的位置的加权，设定成比其他的端子的位置的加权还要大。其中电子零件位置侦测部是根据加权决定部所决定的每一端子的位置的加权，侦测出电子零件的位置。其中输入装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：市川雅理，菊池有朋，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：